为什么会有选择性焊接

 

随着 SMT 技术的日益普及，通孔技术在 PCB 组件上占用的空间越来越少。但是通孔引脚对于很多PCB来说还是必不可少的，而且还是需要焊接的。虽然这个过程可能很麻烦，但许多制造商已将选择性焊接作为一种精确且具有成本效益的焊接通孔技术的方法。

在回流焊兴起之前，由于 PCBA 的复杂性越来越高，现在更频繁地使用回流焊，具有大量通孔引脚的电路板经过波峰焊，这是一种电路板通过波峰焊的工艺。

对于通孔技术，这几乎没有什么问题；引脚可以承受更多的热冲击并且便宜得多。但是 SMT 封装更敏感，也更昂贵，而且必须在回流焊炉中焊接。

但是，有些电路板仍然需要通孔引脚。这会带来一个小问题，因为通孔引脚不能在回流焊炉中焊接，必须单独焊接。这可以手工完成，也可以使用选择性焊接机完成。

虽然手工焊接速度慢、成本高且并不总是准确，但选择性焊接允许制造商焊接通孔引脚并通过针对电路板上的特定区域来解决精密的 SMT 封装。这提高了可重复性——因此减少了缺陷、并降低了总体成本。有多种方法可以执行选择性焊接，但使用可编程机器最有效。 

 

选择性焊接的难点

 

然而，与大多数焊接工艺一样，选择性焊接也有其自身的一系列挑战。由于选择性焊接仅将热量施加到电路板上的一个位置，因此焊膏中的助焊剂可能无法正确激活，导致助焊剂残留物扩散到电路板的其他部分。助焊剂残留物中包含的离子污染物不容易检测到，这种类型的离子污染物最终可能导致电路板生命周期后期的枝晶生长。

克服这一挑战的一种方法是在选择性焊接过程之前预热电路板，以便助焊剂更好地激活。使用这个方法，可以减轻助焊剂迁移。

防止污染的另一个重要步骤是更新现有的污染测试仪。捕获助焊剂迁移的一种行之有效的方法是离子测试，用于测量可能有害的电路板电导率。

虽然离子测试仪通常用于计算电路板整个表面区域的离子污染物，但一些专家建议对测试仪进行编程，使其仅测量通量路径以获得更准确的结果。

计算实际助焊剂图案（焊接区域）、持续时间、时间和溶液体积。输入实际的通量路径，而不是电路板的整个表面。