PCB的焊接挑战

 

似乎几乎每年，PCB 组装商都会遇到新的焊接挑战，因为它转向更小、功能更强大的产品，同时对性能的要求也更高。

越来越小的元件、更细的间距、更小的焊盘、更细的走线和 PCB 上的空间继续挑战着那些肩负着构建具有高产量和可靠可靠性的复杂产品任务的公司。

当我们查看电子产品中一些最常见的故障原因时，焊料是核心。

在传统的组件组装中，先设计和制造 PCB，然后使用焊膏连接组件。那时，整个组件都经受高温，因为 PCB 和元件被热焊接以完成组装。

在此过程中可能会出现很多问题，例如：开路、焊料不足、焊料过多、焊料开裂、锡晶须、润湿/去湿不良、空洞、气孔、冷焊点、脆焊点、枕形焊点、葡萄效应、立碑、爆米花、焊球、套准不当、器件下清洁不充分、焊点不完整、焊点短路、焊球空洞、焊球短路、焊点过热、焊点冷、焊盘损坏、焊点焊料不足或贯通洞。

在组装过程中，焊料也会对 PCB 层压板材料产生溢出效应。这些包括：拐角开裂、桶形开裂、后分离、孔壁拉开、树脂衰退、分层、焊盘缩孔和分解。

尽管焊料缺陷众所周知并且管理得相当好，但焊料对行业的限制还没有得到很好的理解。

 

没有焊料的世界

 

由于焊料的所有约束和局限性——这限制了行业的进步——现在是时候问：没有焊料的世界会是什么样子？

如果我们没有焊接对电子产品几乎所有方面的限制，我们能做什么？有什么可能性——如果我们看到焊料的日子已经屈指可数了？

首先，在那种情况下，我们需要一个或多个解决方案来完全消除它。

我们的愿景是首先将组件连接到“组件板”并在封装和电路化之前测试该组件。这确保了所有程序集在一开始就被认为是好的。添加元件连接的方法有多种，包括传统电镀技术和增材印刷电路（印刷电子）。

通过去除焊料，热漂移会大大减少。

这种无焊技术释放了很多瓶装产品的潜力，消除了产品设计师几十年来不得不努力解决的许多限制。

新的机会包括：更低的产品总成本、更高的可靠性、更小的尺寸和更轻的重量、更简单的设计、更少的层数、使用更便宜的软件和更少的重新设计、更高的一次通过率、改善的环境足迹、集成热管理、EMI 和 ESD缓解、新的和改进的三维建筑设计潜力，以及更快的上市时间。