物联网模块和开发套件 支持低功耗边缘设备设计

为了帮助工程师跟上步伐，一些芯片和模块供应商已经升级了他们的游戏，推出了针对物联网设计的新 SoC、模块和开发板。在本文中，我们汇总了其中一些最新产品，并研究了它们的主要功能。

物联网可焊模块的合作成果

由于 IoT 需要多种技术专长，因此 IoT 模块化解决方案通常是行业合作伙伴关系的结果。InnoPhase IoT 最近宣布与物联网模块供应商 Eoxys 和微控制器(MCU) 供应商 Nuvoto合作，体现了这一趋势。两家公司共同开发了 Eoxys 的 Xeno + Nano ML 模块。

该模块嵌入了 InnoPhase 的 Talaria TWO 低功耗 Wi-Fi 和 BLE 5.0 设备以及 Nuvoton 的 NuMicro M2354 安全物联网 MCU。该模块的目的是帮助工程师加速部署基于物联网传感器的产品。他们可以利用模块的智能计算资源、安全性和无线连接，以便专注于添加自己的传感器和特定于应用程序的软件。

Talaria TWO 是一款基于该公司 PolaRFusion 方案的多协议 Wi-Fi 和 BLE 5 设备。PolaRFusion 采用数字极性方法进行 RF 无线电设计。据该公司称，与当前的 Wi-Fi 产品相比，这可以将电池使用量减少 2 至 8 倍，并使连接传感器的电池寿命超过 10 年，InnoPhase 表示。

重要的是，Xeno + Nano ML 是一个可焊接模块，这意味着工程师可以将其视为一个组件，将其直接焊接到电路板上。基于 Nuvoton Arm 内核的NuMicro M2354 MCU 提供安全支持，正在进行安全认证（预计 PSA Certified Level 3）。根据 InnoPhase 的说法，Talaria TWO 的 RF 无线电的 Wi-Fi 高数据传输率消除了对额外网关设备的需要，提供了更简单和更低的成本。

Xeno + Nano ML模块的物联网应用示例包括音频传感、机器、资产和事件监控、安全 POS 终端和预测性维护。该模块现在可以从 Eoxys购买。

SoC 和 Dev Kit 以兼容 Wi-Fi 6 的物联网为目标

就 Nordic Semiconductor 而言，其最新的物联网开发重点是 Wi-Fi 6。该公司最近宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 配套 IC 及其相关的 nRF7002 开发套件 (DK)。Nordic 表示，低功耗 Wi-Fi 6 配套 IC 可提供无缝双频（2.4 和 5 GHz）连接。

工程师可以将nRF7002 IC 与 Nordic 的 nRF52 和 nRF53 系列多协议 SoC 以及 nRF9160 蜂窝物联网 (LTE-M/NB-IoT) 系统级封装 (SiP) 一起使用。尽管如此，新芯片也可用于非北欧主机设备。

Nordic 表示，对 Wi-Fi 的支持对于物联网来说意义重大，因为它可以提高电池供电 Wi-Fi 操作的能效，并且能够管理包含数百台设备的大型物联网网络。应用包括智能家居设备、工业传感器、资产追踪器和可穿戴设备

双频 nRF7002 IC 符合 Station (STA)、Soft Access Point (AP) 和 Wi-Fi Direct 操作，并符合 IEEE 802.11b、a、g、n（“Wi-Fi 4”）、ac ( “5”）和 ax（“6”）Wi-Fi 标准。Nordic 声称该设备可与蓝牙 LE、Thread 和 Zigbee 完美共存。 

nRF7002 支持目标唤醒时间 (TWT)，这是一项关键的 Wi-Fi 6 省电功能。主机处理器可以通过串行外设接口 (SPI) 或 Quad SPI (QSPI) 链接到芯片。该器件提供单一空间流、20 MHz 信道带宽、64 QAM (MCS7)、OFDMA、高达 86 Mbps 的 PHY 吞吐量和 BSS 着色。
同时，nRF7002 DK 开发套件包括一个 nRF7002 IC 和一个 nRF5340 多协议 SoC 作为 nRF7002 的主机处理器。nRF5340 基于 128 MHz Arm Cortex-M33 应用处理器和 64 MHz 高效网络处理器。 

该开发套件包括 Arduino 连接器、两个可编程按钮、一个 Wi-Fi 双频天线和一个蓝牙 LE 天线，以及电流测量引脚。nRF7002 配套 IC 和 nRF7002 DK 现已上市。

SiP 模块服务于 Qualcomm SoC

利用高通先进的异构计算架构的处理能力，Lantronix 的最新物联网解决方案是其 Open-Q 系列的扩展。该公司最近发布了入门级 Open-Q 2290CS 和中级 Open-Q 4290CS 系统级封装 (SIP) 芯片组模块以及配套的 Open-Q AL2 开发套件。这两个 SIP 模块是封装兼容的，允许灵活地选择硬件设计。

Open-Q 2290 SIP 基于高通的 QCS2290 SoC，具有板载音频编解码器、2 GB LPDDR4 内存、16 GB eMMC、预认证 Wi-Fi 和蓝牙。它采用 35 毫米 x 35 毫米 LGA 封装，非常适合工业物联网应用。示例包括手持设备、面板、POS/信息亭、自动售货机、健身器材和摄像头系统。

同时，Open-Q 4290 SIP 专为高级 AI 视觉应用而设计，基于 Qualcomm 的 QCS4290 芯片组。该模块是 Wi-Fi 5 解决方案，但提供一些 Wi-Fi 6 功能，例如 TWT 和 8SS。

工程师可以使用 Open-Q AL 开发套件对需要高级成像和计算机视觉的产品进行快速原型设计。该套件包含由高速和低速连接器连接的独立硬件模块。有趣的是，它符合开放式硬件夹层扩展板的96Boards 标准。同一开发套件与 Open-Q 4200 和 2200 SIP 系列兼容。