在制造PCB时，我们要将注意力集中在工具和流程的处理上。有助于避免许多质量问题，如冷接头、脆接头和空隙。正常情况下，PCB中没有空隙。如果PCB 中有空隙说明没添加够的某种材料。不及时解决空缺问题会导致报废率增加。

PCB 在制造过程中通常会出现两种类型的空隙。避免发生它们可以采取的措施。

PCB 空隙

PCB 空洞通常有两种类型——焊料空洞和电镀空洞。当没有使用足够量的焊膏时，或者当焊膏有气穴而焊膏加热时没有溢出时，就会出现焊锡空洞。当镀层没有完全覆盖通孔的内壁时，在化学镀铜的沉积过程中会出现镀层空隙。虽然在杂散的情况下可以手动修复电路板，但空隙的存在是一个严重的问题，可能导致 PCB无法操作，并且让制造商别无选择，只能选择报废。

焊锡空洞

焊点内的空白空间构成焊料空隙。这个问题可能由许多因素引起。主要因素之一是回流焊或波峰焊烘箱中的低预热温度，这会阻止助焊剂中的溶剂完全蒸发。其他可能导致焊料出现空洞的因素是焊膏氧化、助焊剂含量高或使用劣质焊膏。一些PCB的设计也可能导致容易出现空洞。

防止焊锡空洞

焊料空洞可以很好的预防。可以通过提高预热温度、减慢通过烤箱的时间、避免使用过时或劣质焊膏或修改电路板模板来实现。所有这些步骤都可以有效降低焊料空洞的风险。

电镀空隙

由于钻孔过程和通孔的制备，会出现电镀空洞。正常情况下，钻头必须在其钻出的通孔中留下光滑的壁。使用钝钻头可能会使墙壁的内表面不平整、粗糙且始终不干净。由于铜在电镀过程中进入孔内，可能会覆盖孔内的污染物和碎屑。当碎屑脱落时，可能会留下一个裸露的非电镀点。可能会导致空隙，因为铜不会完全粘附在孔的表面壁上。孔的不平整表面也可能阻止铜覆盖粗糙点的缝隙，留下非电镀点。

PCB中的电镀通孔将一层一侧的导电电路连接到相邻层上的另一电路。这些电气连接有助于将电源和信号传输到电路板的所有部分。每当出现中断时，例如由于空隙的存在，电信号和电源的中断可能会导致电路和电路板出现故障。

如果有许多这样的中断，并且检查无法找到所有这些中断，则该板可能不得不报废。所以，为了保证不出现更多的空隙，扰乱电路板的运行。防止空洞是制造PCB时的一个关键目标。

防止电镀空隙

避免电镀空隙最好使用锋利且形状良好的钻头来实现。当钻头锋利时，它们会形成一个干净的孔，没有粗糙度并且整个孔都很干净。铜可以毫无问题的覆盖光滑壁。

钻孔时，即使使用锋利且形状良好的钻头，钻孔速度也是一个重要问题。如果钻孔速度很快，钻头可能会随着其前进而粉碎 PCB 材料。这会导致难以电镀的孔壁内部的粗糙和不平整表面。

在钻孔过程中，需要根据速度、和钻孔量来锐化钻头。电镀时，监测和控制电镀槽搅拌有助于去除气泡来减少和消除电镀空隙。

结论

如果电路板由于存在空隙而需要报废，则制造过程可能会变得异常昂贵。

正如我们在Wonderful PCB的经验，对细节的额外关注和预防措施可以防止 PCB中大多数空洞的形成。

我们公司制定了详细的钻孔和清洁程序。并进行多次测试，以减少空隙并确保电路板的质量。可以帮助节省成本，同时确保电路板生产过程更加顺畅。