阻焊膜一种耐热的涂覆材料，施加在选定的区域，以防止后续焊接期间，焊料沉积于此。阻焊膜材料可以是液态，或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。虽未评价其绝缘强度，而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意，但某些阻焊膜配方还是具有一定的绝缘性，并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。另外，阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。
测试点、接地焊盘或者甚至是组件引脚不小心沾上了阻焊膜，这些都是再平常不过的事情。然而，并不意味着这些板肯定报废，有几种既安全又可靠的方法可以用来去除电路板表面的阻焊膜：刮磨、铣削、微研磨及化学脱膜是最常用的方法，其各有优缺点，本文将对这几种方法进行简单的比较。
有几个因素对于决定采用何种方式来去除涂层是很有帮助的。是什么类型的阻焊膜？阻焊膜在电路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面积有多大？电路板是组装好的还是裸板？在确定最适合的去除方法之前，必须对这些因素和其它一些因素进行评估。
刮磨
该方法并无奇特之处，只是噪声较大。通常是一个熟练的技师手持一把小刀、刮刀或者凿子即可，从不需要的区域去除阻焊膜，这种技术最容易控制，不需特殊的设置，但有个缺点是去除面积较大时，操作者会感到疲劳。像绘图员使用的那种类型的机械擦除器，能够加快处理进程。该技术容易控制，但讲求方法，常用于去除薄阻焊膜层。可将这种方法与其它去除方法配合使用作为最后一道的表面处理步骤。
铣削
你使用过铣床去除阻焊膜吗？看起来很极端，但却是一种非常有效和精确的去除阻焊膜的方法。由于使用锋利的铣刀，必须控制深度精度，该铣削系统需配备一个显微镜辅助目视。
碳化物立式铣刀是最常用的刀具类型，因为碳化物立式铣刀十分锋利，其可轻易地进入涂层并且可以触及板的表面。从相反的方向来回转动铣刀是控制深度的一种有效方法，而操作者的技能和经验就显得尤为重要。
化学脱膜
该方法是去除铜表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。应该将护具或其它保护材料安置在电路板表面以隔离要脱膜的区域，然后，就用刷子或者棉签施加化学脱膜剂。由于脱膜剂是液体的，所以常常很难控制。该化学药剂就像脱漆剂一样会侵蚀并分解涂层。化学脱膜剂普遍含有二氯甲烷，是一种强效溶剂。基于二氯甲烷的脱膜剂不仅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的时间过长会腐蚀基材。由于上述原因使用化学脱膜剂的时候必须十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗时间的情况下才使用这种方法。
微研磨
对去除电路板表面大面积的阻焊膜而言，这是一项最佳的技术。已有几家供货商可提供专门设计用于去除涂层的小台式系统，通过一种铅笔状的手持件将研磨材料向前推进。该研磨材料只是磨擦涂层，这种工艺的主要步骤就是摩擦，因而会产生静电荷。若所研磨的电路板上装有静电敏感器件，该微研磨系统必须可消除潜在的静电损伤。为了控制去除区域，大量的准备时间及保护措施通常是必不可少的。为了清除电路板上的研磨材料必须进行彻底的清洗。如果你期望获得可靠的产品，操作者的技能和培训是最基本的要求。