什么是表面贴装技术   SMT是表面贴装技术，是电子组装行业最流行的技术和工艺，称为表面贴装或表面贴装技术。是将不带引线或短引线的表面贴装元件安装在印刷电路板表面或其他基板表面，然后通过回流焊或浸焊的方式焊接组装的一种电路组装技术。 因此，表面贴装技术是指在PCB基础上加工而成的一系列工艺流程的简称。 表面贴装技术是新一代电子组装技术，是电子组装行业最流行的技术和工艺。它将传统电子元件压缩成体积仅为其十分之几的设备。   表面贴装技术芯片加工详细流程   材料采购、加工和检验 材料采购员根据客户提供的BOM清单进行材料的原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行材料检验和加工，如排针切割、电阻针成型等。检验是为了更好地保证生产质量。 [...]

介绍   印刷电路板上的过多热量可能是由于设计不佳、零件和材料选择不正确、组件放置不正确以及热管理效率低下造成的。 由此产生的高温会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。在许多应用中，高温的影响可以忽略不计，但在高性能设计中它可能很重要。 因此，适当的热管理是电气工程的一个重要方面。热管理的集成方法涉及从组件级别一直到物理板系统和操作环境的所有方面。 当今电子电路中组件密度的增加可能会导致热问题。此外，PCB 设计缺陷和无效的冷却技术可能导致不可接受的高温。   不正确的元件放置   [...]

计算机辅助设计文件   现代制造中最重要的元素之一是计算机辅助设计 (CAD) 文件，它概述了每个组件的细节。CAD 文件是设计和制造过程中不可或缺的一部分，为机械师提供有关产品材料、尺寸和体积的重要信息。 从制造的角度来看，CAD 文件彻底改变了制造商将客户生成的设计融入其流程的方式。以下是制造商和装配商在其 CAD 文件中需要提供最佳结果的三件事。 [...]

开箱和存放   (1) 未开封生产日期后2个月内可直接使用。   (2) 生产日期在2个月以内，开箱后必须注明开箱日期   (3) 生产日期在2个月内，必须在开箱后5天内使用 [...]

在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念。我们列出了焊盘的类型和 PCB 设计中焊盘的设计标准。   焊盘是表面贴装组件的基本构建块，用于形成电路板的焊盘图案，即为特殊元件类型设计的各种焊盘组合。   焊盘是用于电气连接、设备连接或两者兼有的导电图案的一部分。   PCB焊盘的类型   [...]

金手指   在电脑记忆棒和显卡上，我们可以看到一排金色的导电触点，被称为“金手指”。   金手指PCB表面处理   电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优异的导电性、抗氧化性和耐磨性，广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或需要经常机械摩擦的PCB板以上，但由于镀金成本极高，只用于金手指等局部镀金。   沉金：厚度常规1u”，最大3u”。因其优良的导电性、平整度和可焊性，广泛应用于关键位置、绑定IC、BGA等设计的高精度PCB板。对于对耐磨性要求不高的金手指PCB，也可选择全板沉金工艺。沉金工艺的成本远低于电金工艺。沉金工艺的颜色为金黄色。   [...]

PCB广泛应用于各种电子设备，无论是手机、电脑还是复杂的机器，都可以找到电路板的身影。   PCB 的缺陷或制造问题可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下，制造商将不得不召回设备并花费更多时间和资源来修复故障。   因此，PCB测试已成为电路板制造过程中不可缺少的一部分。及时发现问题，协助工作人员快速处理，保证PCB的高品质。   PCB中常用的测试方法有13种。   在线测试（ICT） [...]

什么是FR4材料？   FR-4是耐火材料等级的代号，是指树脂材料在燃烧后必须能够自熄的材料规格。 它不是材料名称，而是材料等级。 FR4 层压板是构成电镀通孔和多层印刷电路板的常用基材。“FR”表示阻燃剂，“4”表示编织玻璃增强环氧树脂。   PCB是由FR4制成的吗？   大多数 [...]