谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！ 开关电源印制板的设计 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接 线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接 近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽，以上几项对开关电 源的EMC性能影响较大。 输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解 电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许 [...]

PCB有单面、双面和多层对于收音机和其他简单的电器，可以使用单面印刷电路板然而，随着时代的进步，电子产品无论功能还是体积都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面pcb不能完全满足要求，而必须采用多层pcb。 多层pcb具有组装密度高、体积小、电子元器件连接短、信号传输速度快、布线方便、屏蔽效果好等优点。目前，pcb共有100多层，常见的有4层和6层。 在多层板的设计之中，每一层都要对称，最好是均匀的铜层如果是不对称的，就容易造成失真。根据电路功能进行多层板布线。在外层布线时，需要在焊接表面多布线，而在元器件表面少布线，有利于PCB的维护和故障排除在路由方面，需要将电源层、编队和信号层分开，以减少电源、地面和信号间的干扰。相邻两层印制板的线条应相互垂直或倾斜的线条和曲线不应平行，以减少基板的层间耦合和干涉 与单面印刷电路板和双面印刷电路板相比，哪一层由每一层代表什么？它的用途是什么？多层PCB主要由下列几层组成：信号层、之内平面、机械层、掩模层、丝网层和系统工作层 信号层分为顶层、底层和底层。它主要用于放置各种部件，或用于布线和焊接。外部电源层又称为外部电源层，专门用于布置电源线和地线。 机械层通常用于放置关于电路板制造和组装方法的指示信息，例如物理尺寸线、数据数据、通孔信息等。焊接掩模层还具有顶层和底层。放置在该层之上的焊盘或其他对象是无铜区域。丝网印刷层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其它文字信息。系统工作层用于显示违反设计规则的信息。

PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。 山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。 也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。 [...]

在pcb存取步骤之中，由于需对基板展开分拆，去掉积体电路等元器件制作bom表格，并对分拆之后的pcc裸板展开扫瞄拷贝，因此，在这个步骤之中，准确拆除pcb之上的积体电路也是一个关键议题。 不仅在pcb存取步骤之中，而且在元件保障步骤之中，经常需将积体电路从印刷电路板中抽出。由于积体电路管脚的数目和/，很容易抽出，有时会损毁积体电路和基板。在这里，我们获取了几种精确的方式来精确拆除积体电路，期望对您大幅协助。 吸锡拆除方式：透过吸锡设备拆除整体块是一种常见的专科方式。该方法是一种吸焊两用的一般电烙铁，电压小于35W，拆除集成块时，只要将冷却的两用电烙铁头放到待拆除集成块的销钉之上，焊点晶粒熔融之后，吸进细锡液体之中，吸出所有端口晶粒之后，可抽出集成块。 医用空心针抽出方式：取数支医用空心针8～12支。采用时，导管的直径刚好遮蔽集成块销。拆除时，用剥铁熔化销钉晶粒，立即用导管盖住销钉，然后取下烙铁并旋转导管，晶粒凝结之后拔出导管。这样，引脚就与印刷板全然剥离了。一旦所有的端口都完工，集成块可很难地移除。 直流铁刷拆除方式︰只要有地下铁和大电刷，拆除方式直观易行。拆集成块时，先将电烙铁加热，当达熔融浓度时，将焊脚之上的晶粒熔融，用刷子将熔融的晶粒扫走。这样，集成块的端口就可与印制板剥离。这种方式可分成两部份。最终，用尖镊子或小螺丝刀撬出集成块。 添加晶粒工件拆卸法：此方式是一种便于的方式，只要在待拆除的集成块的端口之上添加一些晶粒，相连每排端口的焊点，以便于热传导和拆除。拆除时，每次冷却一排销钉时，用电烙铁用尖镊或大“一”楼螺丝刀撬起一个撬，依次冷却两排销钉，直到拆除。通常情形之下，每个销可通过冷却两次来拆除。 多股铜线吸锡拆除方式：即用多股银芯塑料线拆下塑胶护套，并用多股银芯线&40；长丝头&41；可。采用后，将松香醇溶液涂在多股银芯线之上，电烙铁加热之后，将多股银芯线涂在集成块的销子之上冷却，使销子之上的焊锡被铜线吸取，将吸取焊锡的部份剪断，并针上的焊锡经过多次重复，可全部吸取。如果也许的台词，也可采用屏蔽线之中的编织线。只要吸住晶粒，用镊子或大“一”汉字螺丝刀轻轻撬动，可将集成块抽出。

近年来，pcb设计工具获得了稳步发展，以应对这一日益简单的设计领域的挑战。一个深远的变化，使用三维功能，预定将使设计师平衡设计创意与全球市场的竞争力。近年来，越来越余的网络、更严苛的设计约束和布线密度，以及逐渐向高速和低密度项目迁移已经减少了PCB的复杂性。不幸的是，pcb设计工具近年来稳步发展，以应对这一日益简单的设计领域的挑战。一个深远的变化，使用三维功能，预定将使设计师平衡设计创意与全球市场的竞争力。 三维设计师的挑战，这种方法虽然合理，但有很多缺点。 首先，在具体样机生产以前，设计者难以确认电路板与否适当。 其次，这种方法通常造成在设计过程之中需多次创作原型。 此外，多个原型是耗时的，一个中等简单的设计原型的平均值成本是8929美元。 在设计过程之中，任何额之外的时间或费用不仅会冲击公司的竞争力，而且会妨碍我们向全新业务的发展，这就不难理解为什么这种方法不受欢迎。 另一个缺点是pcb设计师传统之上是二维设计。基本上，设计师是在2d之中设立的，在手动注解后，它被传送给机械设计工程师。 机械工程师透过机械cad软件对设计师展开三维重绘，这种方法全然是手工完工的，既费时又难错误。 因此，它不能为之下一代电子产品的设计获取具备竞争力的差异化。现在很显著，董事会设计师需看到更糟糕的方法来察看和研究他们日益简单的设计。 pcb设计人员的最终目标是为现实世界设立三维产品，因此最糟糕的解决方案是采用具备高阶3d功能的设计工具。 [...]

铜覆盖层是pcb设计的重要组成部分。所谓覆铜就是用实心铜填充PCB之上的空闲空间，也叫覆铜。 包铜的意义在于降低地线的阻抗，提高抗干扰能力，降低电压降，提高功率效率，而与地线连接也可以减小回路面积。为了使印刷电路板在焊接过程之中尽可能不变形，大多数印刷电路板制造商还将要求印刷电路板设计者在印刷电路板的开放区域填充铜板或网格状地线。 众所周知，在高频情况之下，印制电路板之上布线的分布电容将起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，将产生天线效应，并通过布线向之外发射噪声。如果pcb之中存在铜包层，接地不良，铜包层将成为传输噪声的工具。 因此，在高频电路之中，不要以为接地线的某个地方接地了，这就是“地线”。必须在布线中钻孔，间距小于λ/20，并与多层板的接地平面“良好接地”。如果包铜处理得当，不仅增加了电流，而且起到屏蔽干扰的双重作用。 有两种基本的覆铜方式：大面积覆铜和网格覆铜。人们经常问，是用铜覆盖大面积还是用铜覆盖电网。概括起来不容易！大面积镀铜具有增大电流和屏蔽的双重功能，但如果大面积镀铜通过波峰焊接，可能会使板翘曲甚至起泡。因此，对于大面积镀铜，通常有几个凹槽来缓解铜箔的起泡。微信公众号：深圳LED商会，纯电网镀铜主要是屏蔽效果，增大电流的作用是减小的，从散热的角度来看，电网是好的。它降低了铜41的受热面，起到了一定的电磁屏蔽作用。 但是，应该注意的是，网格是由交错的线组成的。我们知道，对于电路来说，线路的宽度对于电路板的工作频率有其相应的“电长度”；实际尺寸可以通过除以与工作频率相对应的数字频率来获得，这可以在相关书籍之中看到&；41；当工作频率不是很高时，可能是电网线的功能不是很明显。一旦电长度和工作频率匹配，就很糟糕了。你会发现电路根本不能正常工作，干扰系统运行的信号到处都在传输。因此，对于使用电网覆铜板的用户，我建议根据所设计电路板的工作情况进行选择。 因此，高频电路需要多栅极覆铜板，而大电流低频电路通常有完整的覆铜板。 为了达到预期的覆铜效果，需要注意下列几个问题： 1.覆铜过程之中存在的问题。如果有多块pcb，如sgnd、agnd、gnd等，则需要根据pcb的不同位置，以主“地”作为独立包铜的参考，并将数字和模拟包铜分开。同时，在镀铜后，先加粗相应的电源线：5.0V、3.3V等，这样就形成了多种不同形状的变形结构。 2.对于不同接地的单点连接，其方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接。微信公众号：文德丰科技，覆铜邻近的晶体振荡器。电路之中的晶体振荡器是高频发射源。其方法是将晶体振荡器用铜包住，然后将晶体振荡器的外壳分别接地。 [...]

本文从射频界面、小的期望信号、大的烦扰信号、相邻频道的烦扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 规划过程中需求特别注意的重要要素。深圳市文德丰科技有限公司是一家专业的pcba工厂。 射频电路仿真之射频的界面 无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包括发射器的输入信号之频率规模，也包括接收器的输出信号之频率规模。基频的频宽决议了数据在系统中可流动的根本速率。基频是用来改进数据流的牢靠度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器施加在传输媒介（transmi ssion medium）的负荷。 因此，PCB 规划基频电路时，需求许多的信号处理工程知识。发射器的射频电路能将已处理过的基频信号转化、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号，并转化、降频成基频。 发射器有两个首要的 [...]

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。 　一、毛刺 产生原因 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。 解决方法 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。 [...]