PCB技术
光伏/太阳能 电池板的 11 条 PCB 设计技巧
在设计用于户外应用的太阳能嵌入式系统时,耐用性、性能和能源效率是一个完美的考虑因素。梦想是平衡这三者,但如何才能实现呢? 布局概念化的方式极大地决定了系统的性能、效率和耐用性。在布局阶段调整到设计中的好主意可以显着提高太阳能设备的可制造性。 太阳能电池板的 11 大 PCB 设计技巧 以下是太阳能项目的 11 [...]
什么是 PCB 制造中的层压空洞?
层压空洞,也称为分层,是印刷电路板制造过程中可能出现的问题。印刷电路板制造中的错误不仅会导致电路板出现故障,还会浪费您宝贵的时间和金钱。 虽然这些缺陷可能难以诊断,但值得庆幸的是,有几种解决方案可用于确保您获得按时交付的最高质量的印刷电路板。 在此这篇文章中,我们确定了层压空洞是如何发生的,以及高质量印刷电路板制造商如何避免这种代价高昂的错误。 什么是 PCB 层压空洞? 生产印刷电路板需要高度了解材料、化学品和高温之间的相互作用。层压空洞是一种印刷电路板缺陷,当预浸料和铜箔之间的结合较弱时会出现这种缺陷。预浸料是将 PCB 的核心和层粘合在一起的粘合剂。当印刷电路板分层时,两者相互分离,形成口袋。 [...]
什么是选择性焊接?
为什么会有选择性焊接 随着 SMT 技术的日益普及,通孔技术在 PCB 组件上占用的空间越来越少。但是通孔引脚对于很多PCB来说还是必不可少的,而且还是需要焊接的。虽然这个过程可能很麻烦,但许多制造商已将选择性焊接作为一种精确且具有成本效益的焊接通孔技术的方法。 在回流焊兴起之前,由于 PCBA 的复杂性越来越高,现在更频繁地使用回流焊,具有大量通孔引脚的电路板经过波峰焊,这是一种电路板通过波峰焊的工艺。 [...]
什么是PCB阻焊工艺?
阻焊层是印刷电路板的众多关键部件之一。该层在制造过程中至关重要,因为它有助于保护裸露的铜电路免受损坏、氧化、灰尘和其他污染物的影响。阻焊层还为将元件焊接到电路板上提供了一致的表面。 与 PCB 生产的其他方面一样,阻焊层在材料、制造工艺和质量控制方面需要特别注意细节。不考虑这些因素中的任何一个都可能导致电路板出现故障,难以或无法使用或维修。 通过了解本文涵盖的 PCB 阻焊层的许多方面,初创公司和其他小型企业可以确保他们的印刷电路板具有尽可能高的质量。 PCB 阻焊层 [...]
生物可穿戴设备研究的可能
由于能够在血液和水中运行,有机电化学晶体管被证明可用于现场信号处理。 随着可穿戴设备越来越受欢迎,研究人员正在设计可能在监测健康方面发挥关键作用的新设备。然而,生物医学可穿戴设备的未来首先需要生物传感和人机兼容性方面的进步。为此,研究人员研究了一种称为有机电化学晶体管 (OECT) 的晶体管,该晶体管已显示出显着的生物传感能力。西北大学的一个跨学科小组最近宣布,在使用垂直晶体管架构开发 OECT 技术方面取得了重大进展。 什么是有机电化学晶体管? 有机电化学晶体管通过施加外部电场或化学势来调节有机半导体材料的电导率。 通常,有机电化学晶体管由三个主要部分组成:有源层、栅极以及源极和漏极。活性层通常由有机半导体材料制成,负责器件的电性能。栅极控制流过有源层的电流,源极和漏极接收施加的电压并测量产生的电流。 在有机电化学晶体管中,所有三个电极都与活性层接触。 [...]
物联网模块和开发套件 支持低功耗边缘设备设计
开发物联网 (IoT) 实施的挑战不断演变 对更低功耗、更多边缘智能和更强大连接性的追求似乎没有止境。 为了帮助工程师跟上步伐,一些芯片和模块供应商已经升级了他们的游戏,推出了针对物联网设计的新 SoC、模块和开发板。在本文中,我们汇总了其中一些最新产品,并研究了它们的主要功能。 物联网可焊模块的合作成果 [...]
走线长度和高速 PCB 设计
走线长度和高速 PCB 设计密不可分。 走线长度和高速 PCB 设计 高速 PCB 设计需要特殊考虑才能获得功能性设计——其中之一是走线长度。确保信号及时到达以进行处理意味着走线长度可能需要匹配。 [...]
外部电源适配器和充电器:市场趋势和预测概述
介绍了电源适配器市场趋势和预测。包括 USB、无线和基于 GaN 的充电 随着世界变得越来越数字化连接,对智能手机、笔记本电脑、媒体和移动平板电脑、台式电脑、可穿戴设备、机顶盒、电器等移动设备的需求正在稳步增长。随着发展中经济体的年轻人开始使用智能音箱、数码相机、掌上视频游戏等娱乐设备,它们也越来越受欢迎。所有这些设备都依赖于电源适配器和充电器,它们将输入的交流电源电压转换为可驱动负载设备的稳压输出。在本文中,我们将总结一些外置电源适配器和充电器市场的供需趋势和预测。 收入预测和增长动力 根据 Wired and [...]