PCB的焊接挑战   似乎几乎每年，PCB 组装商都会遇到新的焊接挑战，因为它转向更小、功能更强大的产品，同时对性能的要求也更高。 越来越小的元件、更细的间距、更小的焊盘、更细的走线和 PCB 上的空间继续挑战着那些肩负着构建具有高产量和可靠可靠性的复杂产品任务的公司。 当我们查看电子产品中一些最常见的故障原因时，焊料是核心。 在传统的组件组装中，先设计和制造 PCB，然后使用焊膏连接组件。那时，整个组件都经受高温，因为 [...]

了解 PCB 禁入区​​的概念、为什么它们经常被忽视，以及一些用于维护禁入区的行之有效的方法。 “禁区”正如其名 PCB“禁区”顾名思义：它是一个不应有元件和/或 PCB 迹线的区域。 术语组件包括任何电气、机械或机电设备。并且，在所有应用和环境条件下都应保留禁区。 设计工程师或 PCB [...]

电动汽车设计是一个复杂的概念。以下是每辆电动汽车的核心：电池。   电动汽车设计是一个复杂的概念。以下是每辆电动汽车的核心：电池。 任何电动汽车 (EV) 的基本部件都是电池。电池的设计必须满足车辆使用的电机和充电系统的要求。  这包括物理限制，例如在车身内进行有效包装以最大限度地提高容量。作为 EV 重量的主要贡献者，设计师还必须考虑电池在车辆内的位置，因为它们会影响电源效率和车辆操控特性（这通常是为什么您经常会看到电池放置在车辆底板下方的原因） . [...]

当涉及到PCB 组装时，关于不同 IPC 类组装检查标准的问题并不少见。大多数情况下，第一个问题是关于 IPC 2 类和 3 类装配过程之间的区别。今天的博客将讨论这个主题，并帮助阐明这个重要主题。了解有关以下分类的更多信息。   [...]

聚酰亚胺 PCB 是一种流行的印刷电路板材料，这要归功于它在 PCB 制造过程中提供的灵活性和强度。它与印刷电路板制造中最常用的更标准的 FR44 材料有什么区别？ 当您准备制造印刷电路板时，最终产品的功能通常会决定组装所需的材料。例如，用于航空航天的印刷电路板通常需要更先进的材料，以确保它们在极端条件下的功能以及使用它们的人的安全。耐热性和柔韧性等因素在这些情况下可以发挥至关重要的作用，但通常因此成本更高。用于手机和电视等商业设备的印刷电路板依赖于较便宜的 PCB 材料。 [...]

印刷电路板 (PCB) 设计与过去的胶带和切割方法相比有了很大的进步。先进的功能使设计人员能够使用 软件轻松开发 FR-4 刚性 PCB。 柔性 PCB 和互连在今天很常见，通常用于将笔记本电脑“主板”等硬件连接到显示屏或用于可折叠电子系统。  [...]

对于大型数据中心、5G通信和卫星等空间级应用的高带宽应用，对小型化电源的需求巨大。 由于嵌入式应用的板载空间有限，企业需要具有更高功率密度的小尺寸电源。   然而，根据应用的不同，可以从不同的角度看待功率密度，但最终目标保持不变，即减小尺寸以提高功率密度。 热性能一直是提高功率密度的限制因素之一。适当的集成电路封装对于热量轻松从系统中散发很重要。   这使系统看不到任何温度升高，并且这些功率损耗可以承受。这里的目标是对集成电路封装和印刷电路板进行热优化，以降低存在电源转换器损耗时的温升。 转换器小型化的设计趋势使得采用更小硅和封装尺寸的系统级热设计变得困难。随着管芯面积的缩小，相应的结到环境热阻呈指数级恶化。   为轻松排出集成电路的热量，德州仪器 [...]

尽管量子硬件在市场上取得了重大进展，但量子商业化的道路上仍有许多障碍。 长期以来，量子计算一直被誉为释放前所未有的计算性能的下一项技术。 虽然量子计算最初是一个只有研究人员才能接触到的高度专业化的领域，但现在全世界的开发人员都可以通过云访问量子处理器的强大功能。这种云可访问性鼓励数百家公司将量子处理用于医疗、移动和广告等领域的现实问题测试。尽管有这种早期的炒作，但量子硬件尚未在更大范围内在经济和技术上被证明具有商业可行性。   许多大学和公司继续投资于量子计算的研发，最终目标是将该技术推向市场。我们离这个最终目标还有多远？以下是量子空间的一些最新发展，可能表明大规模生产的步伐正在加快。   硅基量子比特的里程碑   将量子计算商业化的最突出挑战之一是经济地制造这项技术。由于硅制造基础设施已经完善，开发人员可以使用基于硅的量子位更轻松地大规模生产量子计算机。然而，硅量子位尚未在整个晶圆上制造。 为了解决这个问题，英特尔在 [...]