金手指
在电脑记忆棒和显卡上，我们可以看到一排金色的导电触点，被称为“金手指”。
金手指PCB表面处理
- 电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优异的导电性、抗氧化性和耐磨性，广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或需要经常机械摩擦的PCB板以上，但由于镀金成本极高，只用于金手指等局部镀金。
- 沉金：厚度常规1u”，最大3u”。因其优良的导电性、平整度和可焊性，广泛应用于关键位置、绑定IC、BGA等设计的高精度PCB板。对于对耐磨性要求不高的金手指PCB，也可选择全板沉金工艺。沉金工艺的成本远低于电金工艺。沉金工艺的颜色为金黄色。
PCB中金手指的详细加工
(1)为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
（2）金手指需要倒角，一般是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，就有问题；PCB 中的 45° 倒角如下所示：
（3）金手指需要整块阻焊处理开窗，PIN不需要开钢网；
(4) 沉锡和沉银焊盘需要距离手指顶部至少14mil；建议设计时焊盘距离手指位置1mm以上，包括过孔焊盘；
(5)金手指表面不要铺铜；
(6)金手指内层的所有层都需要切铜，通常铜切的宽度要大3mm；它可用于切割半指和整个手指的铜。
金手指是黄金吗？
有两个概念：软金和硬金。软金，一般较软的金。硬金通常是硬金的化合物。
金手指的主要作用是连接，所以必须具有良好的导电性、耐磨性、抗氧化性和耐腐蚀性。
由于黄金的质地比较柔软，所以金手指一般不使用黄金，只是在上面电镀一层“硬金（金化合物）”，既可以获得黄金良好的导电性，又使其具有耐磨、抗氧化性能。
那么PCB有没有使用过“软金”呢？答案当然是有使用的，比如一些手机按键的接触面，COB（Chip On Board）上的铝线等。使用软金一般是在电路上沉淀镍金板采用电镀工艺，厚度控制更灵活。
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