铜覆盖层是pcb设计的重要组成部分。所谓覆铜就是用实心铜填充PCB之上的空闲空间，也叫覆铜。

包铜的意义在于降低地线的阻抗，提高抗干扰能力，降低电压降，提高功率效率，而与地线连接也可以减小回路面积。为了使印刷电路板在焊接过程之中尽可能不变形，大多数印刷电路板制造商还将要求印刷电路板设计者在印刷电路板的开放区域填充铜板或网格状地线。

众所周知，在高频情况之下，印制电路板之上布线的分布电容将起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，将产生天线效应，并通过布线向之外发射噪声。如果pcb之中存在铜包层，接地不良，铜包层将成为传输噪声的工具。

因此，在高频电路之中，不要以为接地线的某个地方接地了，这就是“地线”。必须在布线中钻孔，间距小于λ/20，并与多层板的接地平面“良好接地”。如果包铜处理得当，不仅增加了电流，而且起到屏蔽干扰的双重作用。

有两种基本的覆铜方式：大面积覆铜和网格覆铜。人们经常问，是用铜覆盖大面积还是用铜覆盖电网。概括起来不容易！大面积镀铜具有增大电流和屏蔽的双重功能，但如果大面积镀铜通过波峰焊接，可能会使板翘曲甚至起泡。因此，对于大面积镀铜，通常有几个凹槽来缓解铜箔的起泡。微信公众号：深圳LED商会，纯电网镀铜主要是屏蔽效果，增大电流的作用是减小的，从散热的角度来看，电网是好的。它降低了铜41的受热面，起到了一定的电磁屏蔽作用。

但是，应该注意的是，网格是由交错的线组成的。我们知道，对于电路来说，线路的宽度对于电路板的工作频率有其相应的“电长度”；实际尺寸可以通过除以与工作频率相对应的数字频率来获得，这可以在相关书籍之中看到&；41；当工作频率不是很高时，可能是电网线的功能不是很明显。一旦电长度和工作频率匹配，就很糟糕了。你会发现电路根本不能正常工作，干扰系统运行的信号到处都在传输。因此，对于使用电网覆铜板的用户，我建议根据所设计电路板的工作情况进行选择。

因此，高频电路需要多栅极覆铜板，而大电流低频电路通常有完整的覆铜板。

为了达到预期的覆铜效果，需要注意下列几个问题：

1.覆铜过程之中存在的问题。如果有多块pcb，如sgnd、agnd、gnd等，则需要根据pcb的不同位置，以主“地”作为独立包铜的参考，并将数字和模拟包铜分开。同时，在镀铜后，先加粗相应的电源线：5.0V、3.3V等，这样就形成了多种不同形状的变形结构。

2.对于不同接地的单点连接，其方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接。微信公众号：文德丰科技，覆铜邻近的晶体振荡器。电路之中的晶体振荡器是高频发射源。其方法是将晶体振荡器用铜包住，然后将晶体振荡器的外壳分别接地。

四。孤岛40；死区41；如果你认为它很大，定义一个要添加的洞不会花费太多。

5个。开始接线时，地线应同等对待。接线时，接地线应运行良好。在覆铜之后加通孔不能消除接地针。这个效果不好。

6.尽量不要在板之上有尖角，因为从电磁学的角度来看，建议沿发射天线的线使用圆边。

7号。多层板下方层配线的空旷处不应覆铜。因为你很难让这个包铜的“接地良好”。

8个。设备外部的金属，如金属散热器、金属加强条等，必须接地良好。

9号。三端调压器散热金属块必须接地良好。晶体振荡器邻近的接地隔离带必须接地良好。

总之，如果覆铜板接地良好，它必须有“利大于弊”。它可以减小信号线的返回面积和信号的内部电磁干扰。