PCB广泛应用于各种电子设备，无论是手机、电脑还是复杂的机器，都可以找到电路板的身影。

 

PCB 的缺陷或制造问题可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下，制造商将不得不召回设备并花费更多时间和资源来修复故障。

 

因此，PCB测试已成为电路板制造过程中不可缺少的一部分。及时发现问题，协助工作人员快速处理，保证PCB的高品质。

 

PCB中常用的测试方法有13种。

 

在线测试（ICT）

 

ICT，即自动在线测试，是现代PCB厂商必备的测试设备，功能非常强大。主要通过测试探针检测PCBA的开路、短路、各部分，并明确告知工作人员。

 

ICT用途广泛，测量精度高，发现问题指示清晰。即使是具有平均电子技能的工人也可以轻松处理有问题的 PCBA。ICT的使用可以大大提高生产效率，降低生产成本。

 

飞针测试

 

飞针测试和在线测试 (ICT) 都是公认的有效测试形式，都可以有效地发现生产质量问题，但飞针测试已被证明是提高电路板标准的一种特别具有成本效益的方法.

 

与测试探针固定在适当位置的传统测试方法相反，飞针测试使用两个或多个单独的探针，它们在没有固定测试点的情况下运行。这些探头是机电控制的，并根据特定的软件指令移动。

 

因此，飞针测试的初始成本较低，可以通过修改软件来完成，而无需改变固定结构。相比之下，ICT的初始夹具成本较高，所以对于小批量订单，飞针测试更便宜，但ICT比飞针测试更快，更不容易出错，所以对于大批量订单，或ICT成本更高-有效的。

 

功能测试

 

功能系统测试在产线中端和末端使用专用测试设备对电路板的功能模块进行全面测试，以确认电路板的质量。有两种主要类型的功能测试最终产品测试和热模型。

 

功能测试通常不提供深入的数据（例如，引脚位置和组件级诊断）来改进过程，但需要专门的设备和专门设计的测试程序。编写功能测试程序很复杂，因此不适合大多数电路板生产线。

 

自动光学检测 (AOI)

 

AOI 使用单个 2D 摄像头或两个 3D 摄像头对 PCB 进行拍照，然后将电路板照片与详细原理图进行比较。如果电路板与原理图有一定程度的不匹配，则会对电路板的不匹配进行标记以供技术人员检查，AOI可以及时发现故障问题。

 

但是AOI测试不会给电路板供电，不能100%检测出所有元器件的问题。因此，AOI一般与其他测试方法结合使用。常用的测试组合是

 

AOI 和飞针

 

AOI 和在线测试 (ICT)

 

AOI 和功能测试

X 射线测试

 

X射线检测，即X射线检测，利用低能X射线快速检测电路板开路、短路、空焊、漏焊等问题。

 

X射线主要用于检测超细间距、超高密度的有缺陷的电路板，以及组装过程中产生的桥接、缺片、错位等缺陷。它还可以使用断层扫描来检测 IC 芯片的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球键合质量的唯一方法。主要优点是无需花费夹具即可检查 BGA 焊接质量和嵌入式组件。

 

激光检测

 

这是PCB测试技术的最新发展。它用激光束扫描印制板，收集所有测量值并将实际测量值与预设的接受限值进行比较。该技术已在裸板上得到验证，并正在考虑用于组装板测试。这个速度对于量产线来说已经足够了。输出快、无夹具、视野无遮挡是其主要优势；初始成本高、维护和使用问题是其主要缺点。

 

老化测试

 

老化试验是指模拟产品实际使用条件所涉及的各种因素，对产品的老化进行相应条件强化试验的过程。目的是测试产品在特定环境下的稳定性和可靠性。

 

根据设计要求，将产品置于特定温湿度条件下，持续模拟工作72小时至7天，记录性能数据，逆向改进生产过程，确保其性能满足市场需求。老化测试通常是指电气性能测试，类似的测试包括跌落测试、振动测试、盐雾测试等。

 

除以上7项测试外，根据产品要求，还将采用其他测试方法，进一步保证PCB质量。例如

 

可焊性测试确保坚固的表面并增加可靠焊点的机会

 

PCB 污染测试 检测可能污染电路板、导致腐蚀和其他问题的高浓度离子

 

显微切片分析调查缺陷、开路、短路和其他故障

 

时域反射仪 (TDR) 查找高频板的故障

 

剥离测试找出将层压板从板上剥离所需的强度测量值

 

浮焊测试确定 PCB 孔可以抵抗的热应力水平

 

PCBA测试是一个必要的过程，如果正确完成，可以防止产品上市时质量问题损害品牌。

 

脆弱性测试

确保坚固的表面和额外的可成型断点机会。

 

PCB污染测试

可以测量大量受污染的电路板，造成腐蚀等问题。

 

微量分析

检查有无故障、开路、短路等故障。

 

时域反射仪(TDR)

开发板故障。

 

剥离测试

测量剥离和压在板上所需的强度。

 

浮动测试

确保PCB孔电阻是PCBA测试热应力水平的必要过程。