开箱和存放

 

(1) 未开封生产日期后2个月内可直接使用。

 

(2) 生产日期在2个月以内，开箱后必须注明开箱日期

 

(3) 生产日期在2个月内，必须在开箱后5天内使用

 

烘烤

 

（1）自生产之日起2个月内密封打开包装5天以上，120±5℃烘烤1小时

 

(2) 生产日期后2个月，120±5°C烘烤1小时

 

(3) 生产日期后 2 至 6 个月，并在 120 ± 5 °C 下烘烤 2 小时

 

(4) 生产日期后6个月至1年，120±5℃烘烤4小时

 

(5)烘烤后，5天内可使用。

 

（6）超过生产日期1年，120±5℃烘烤4小时，重新喷锡后即可在线使用。

 

烘烤方法

 

(1) 大型PCB（16 PORT）水平放置，最多可堆叠30片。烘烤后10分钟内打开烤箱，取出自然冷却

 

(2) 中小型PCB（8PORT）水平放置。最大堆叠数量为 40 件。垂直的数量是无限的。烘烤后 10 分钟内从烤箱中取出。

 

不同地区的保存和烘焙

 

存放时间和烘烤温度不仅与PCB厂家的生产能力和生产工艺有关，而且与地域也有很大关系。

 

采用OSP工艺和纯沉金工艺制成的PCB，封装后保质期为6个月。对于 OSP 流程，通常不建议烘焙。

 

PCB的保存和烘烤时间与地域有很大关系。必须在暴露于空气后24小时内使用，否则容易氧化。

 

正常开启后，最好在8小时内用完。对于一些需要烘烤的PCB，烘烤时间较长，烘烤时间视具体情况而定。