FPC柔性印刷电路是一种在柔性切割表面上制作的电路形式，可以覆盖或不覆盖（通常用于保护FPC电路）。由于FPC可以各种方式弯曲，折叠或重复移动，因此它的使用越来越广泛。
FPC的基膜通常由聚酰亚胺（聚酰亚胺，PI）制成（简称）和聚酯。
（涤纶，简称PET），材料厚度为12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高温下焊接，则材料通常由PI制成，PCB的基板通常为FR4。
FPC的覆盖层由电介质薄膜和胶水薄膜或柔性介质涂层制成，可防止污染，潮湿，划痕等，主要材料与基材相同，即聚酰亚胺。胺（聚酰亚胺）和聚酯（涤纶），常用材料厚度为12.5um。
FPC设计需要将各层粘合在一起，此时需要使用FPC胶（胶粘剂）。柔性板通常用于丙烯酸，改性环氧树脂，酚醛缩丁醛，增强塑料，压敏粘合剂等，而单层FPC不使用胶粘剂粘合。
在许多应用中，例如焊接器件，柔性板需要加强件以获得外部支撑。主要材料有PI或聚酯薄膜，玻璃纤维，高分子材料，钢板，铝板等。 PI或聚酯薄膜是柔性板增强的常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维（FR4）增强板的硬度高于PI或聚酯，并用于较硬的地方。
有多种方法可以处理FPC的焊盘相对于PCB焊盘的处理方式。以下是常见的：
1、化学镍金也被称为化学浸金或浸金。通常，PCB的铜金属表面上使用的化学镀镍层的厚度为2.5um-5.0um，浸金（99.9％纯金）层的厚度为0.05um-0.1um（之前为PCB）工厂工人使用替换方法替换pcb池中的金币。技术优势：表面光滑，储存时间长，易焊接;适用于细间距元件和更薄的PCB。对于FPC，它更合适，因为它更薄。缺点：不环保。
2、锡铅电镀优点：可直接在焊盘上添加扁铅锡，具有良好的可焊性和均匀性。对于某些处理过程（如HOTBAR），必须在FPC上使用此方法。缺点：铅易氧化，储存时间短;需要拉电镀线;不环保。
3、选择性电镀金（SEG）选择性电镀金意味着PCB的局部区域镀有金，而其他区域则用另一种表面处理进行处理。电镀金是指在PCB的铜表面上施加镍层，然后电镀金层。镍层的厚度为2.5μm至5.0μm，金层的厚度通常为0.05μm至0.1μm。优点：镀金层较厚，具有很强的抗氧化性和耐磨性。 “金手指”一般采用这种治疗方式。缺点：不环保，氰化物污染。
4、有机可焊性保护层（OSP）此过程是指具有特定有机物质的裸PCB铜表面的表面覆盖层。优点：提供非常平坦的PCB表面，满足环境要求。适用于细间距元件的PCB。
缺点：需要采用传统波峰焊和选择性波峰焊工艺的PCBA，不允许进行OSP表面处理。
5、热风平整（HASL）此过程是指覆盖PCB裸露金属表面的63/37铅锡合金。热风整平铅锡合金涂层的厚度为1um-25um。热空气整平工艺难以控制镀层的厚度和焊盘图案。不推荐用于具有细间距元件的PCB，因为细间距元件需要焊盘的高平坦度;热风整平过程适用于薄FPC。
在设计中，FPC经常需要与PCB一起使用。在两者之间的连接中，板对板连接器，连接器和金手指，HOTBAR，软和硬键合板以及手动焊接通常用于不同的应用。环境方面，设计人员可以使用相应的连接方法。
在实际应用中，根据应用要求确定是否需要ESD屏蔽。当FPC柔韧性要求不高时，可以通过实心铜皮和厚介质实现。当灵活性要求很高时。
由于FPC的柔软性，它是在受到压力时易于破裂，因此FPC保护需要一些特殊的手段。
常用方法有：
1、柔性型材上的内角的最小半径为1.6 mm。半径越大，可靠性越高，抗撕裂性越强。在形状的角落，可以添加靠近板边缘的线以防止FPC被撕裂。
2、FPC上的裂缝或槽必须以直径不小于1.5 mm的圆孔结束，这在FPC的相邻两个部分需要单独移动的情况下也是必需的。
3、为了获得更好的柔韧性，需要在均匀的宽度区域中选择弯曲区域，并且尽可能在弯曲区域中FPC宽度变化和迹线密度不均匀。
4、加强筋（Stiffener）又称加强筋，主要用于获得外部支撑，材料的使用有PI，聚酯，玻璃纤维，高分子材料，铝，钢等。合理设计加强板的位置，面积和材料对避免FPC撕裂有很大的作用。
5、在多层FPC设计中，需要在产品使用期间经常弯曲的区域进行气隙分层设计。尝试使用薄材料PI材料来增加FPC柔软度，防止FPC在反复弯曲过程中破裂。
6、当空间允许时，应在金手指和连接器之间的接合处设计双面胶固定区域，以防止金手指和连接器在弯曲过程中脱落。
7、FPC定位丝网应设计在FPC和连接器之间的连接处，以防止FPC在装配过程中歪斜。