当涉及到PCB 组装时，关于不同 IPC 类组装检查标准的问题并不少见。大多数情况下，第一个问题是关于 IPC 2 类和 3 类装配过程之间的区别。今天的博客将讨论这个主题，并帮助阐明这个重要主题。了解有关以下分类的更多信息。

 

2 类和 3 类标准

这些是由IPC-A-610制定的质量标准，旨在更好地定义构建电子组件的规则。这些标准涵盖了各种因素的可接受标准。这些措施包括组件放置公差、脚跟圆角、焊点和构建组件的其他项目的构建标准。

看起来我们似乎跳过了第 1 类。虽然有一套针对第 1 类的标准，但很少有人要求它，而且通常，即使有人提出要求，也可能会使用第 2 类。

大多数电子电路卡组件的默认标准是 2 类，除非生产文档另有说明。与 2 级相比，3 级要求更严格的工艺标准，通常用于要求最高功能等级的产品。例如用于航空航天或医疗领域的产品。

 

2 类和 3 类之间的显着差异

这些类别之间主要差异的关键在于它们在使用时能够承受的质量和严苛性。这通常与几个因素有关。一方面，对于任何残留污染物都有清洁度要求。表面贴装元件的放置是另一个因素。此外，PCB 表面和通孔的镀层厚度。

 

第 2 类 – 专用服务电子产品

此类包括任何需要延长使用寿命和持续性能的产品，但不间断服务并不重要。可能需要不间断的服务，但这并不重要。这意味着故障不会由最终使用环境引起。

第 3 类 – 高性能电子产品

此类包括需要按需性能和持续高性能的产品。不允许任何设备停机。来自最终使用环境的故障将是非常有问题的。这些产品必须在需要时发挥作用，因为它们用于生命支持等关键系统。

检验差异 2 类和 3 类

牢记这些定义，我们发现一些检查差异将一些电路板归为一类。例如，在组装过程中，如果表面贴装元件没有准确地放置在焊盘上，则被视为视觉缺陷。它通常不会影响电路板的机械和电气性能。因此，对于 2 类电路板来说这不是问题。但是，3 类电路板的标准更高。不允许有缺陷或组装失误。因此，在这种情况下，电路板将无法通过 3 类检查。

就通孔引线中使用的桶填充量而言，2 类和 3 类之间存在差异。Class 2 的要求是 50%，而 Class 3 的要求是 75%。将适量的焊膏注入较小的电镀通孔是一个精细的过程。

其他注意事项

除了已经讨论过的那些之外，还有一些其他注意事项可以帮助您决定应该使用哪个类。一是成本。与 2 类电路板相比，3 类电路板的价格更高。根据您的构建需求，差异可能不会很大，但可能高达 15% 或更高。通常，成本通常与电路板上的大量通孔技术有关。

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