年存档 2019

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。 面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。 安防球机线路板 判断PCB电路板的好坏的方法： 第一：从外观上分辨出电路板的好坏 一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。 [...]

PCB设计原则千千万，抑制干扰源占一半。所谓抑制干扰源，就是通过切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰能力和及时把干扰消除。 （1）抑制干扰源的方法 1. 继电器线圈增加续流二极管 ，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。 2. 在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。 [...]

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。 失效分析的基本程序 要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。 对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。 接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。 再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证，一般尽应该可能的进行试验验证，通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。 这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。 分析的过程中，注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。 就好比交通事故，如果事故的一方破坏或逃离了现场，在高明的警察也很难作出准确责任认定，这时的交通法规一般就要求逃离现场者或破坏现场的一方承担全部责任。 [...]

柔性电路用于导体相互连接的各种应用，这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种，一种是双向接入的柔性电路，这是一种单面柔性电路，制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。第二种是双面柔性电路，是一种有两个导电层的电路，两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面；针对你的具体要求，可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案，两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。第三种是多层柔性电路，是把几个有复杂互连的单面电路或双面电路结合起来，在多层设计中需要常常使用屏蔽技术和表面贴装技术。第四种是刚性-柔性电路，是把刚性印刷电路板和柔性电路两者的优势整合起来，电路通常是通过刚性电路和柔性电路之间的电镀通孔实现互连。 柔性电路有很多好处。柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线，替代劳动密集型的手工布线。另外与刚性电路不同的是，柔性电路还可以设计成复杂的三维结构，因为可以把他们弯曲成各种形状。顾名思义，在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次，这意味着它们可以用于高度重复的应用，例如在印刷头上使用。在需要考虑产品的重量问题时，柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品，因为它的介电材料和导体线路都非常薄。 在过去的几年里，柔性电路行业的需求不断增长。现在，柔性电路行业年产值达到100亿美元，年增长率达7% - 10%。 随着柔性电路使用的快速增长，这些类型的电子互连电路的返工标准（更换的器件仍然符合最初的规格和功能）与修复标准（在柔性电路上修复物理损坏）还没有同步跟上。 有一些返工挑战来自柔性电路自身的特点。首先，在返工时很难使柔性电路保持是平的。从返工的角度看，Kapton材料或其他基础柔性材料的可弯曲性是对返工的挑战，虽然他们的可弯曲性正是他们在应用中的优势。为了保持组件是平的，必须粘贴胶带来使它保持平坦。在一些情况下，为柔性电路的返工制作一个真空夹具是一种比较昂贵的办法。在放置微间距元件时，这种夹具的真空结构对返工会有很大的影响。如果真空正好在一个微间距元件的引线下面，可能少许的真空就会把柔性导线“拉”进孔里，使元件不能和柔性电路的导线接触，从而导致电气“开路”。对于返工时的锡膏印刷，当模板和待印刷的表面不是共面的时，共面性是个挑战。因此，经常需要使用注射器涂布锡膏来代替印刷涂布。有时，在互连器件中使用加导电环氧树脂的柔性材料。虽然这些材料的固化温度远低于标准焊锡的回流温度，但是，它可能会把事情弄糟。对于这种情况，只要返工工艺的设计是正确的，对多次返工的限制是组件的边际成本远低于返工造成的成本，这时，对大量废品进行返工是一个更有吸引力的经济选择。 从工艺的角度看，返工柔性电路的工艺有一些优势。柔性电路板的热质量比刚性印刷电路板的小，在焊接柔性电路板时，温度达到液相线的加热时间比刚性电路板短。这加快了返工工艺的替换操作。此外，这使焊接时所需的来自热空气系统的空气的温度降低了几倍，热空气造成元件损坏的可能性比较小。柔性材料的高温耐受性，比如Kapton、Peek和耐高温聚酰亚胺，使柔性电路返工工艺的工艺窗口比较大。 根据修复PCB的行业标准，IPC 7711/21修复和修改印刷电路板与电子组件的规定覆盖各种柔性电路的返工与维修工艺。这个标准中列出的每一个工艺，根据各个工艺对返工或修复柔性电路的适用性，在工艺文档的右上角的“电路板类型”一节标题下加上字母“F”。在这个标准中甚至有一个柔性电路专用的导体修复标准。在步骤7.1.1中覆盖在柔性电路上的修复导体的各种工艺。 [...]

原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用极广的唑类OSP。 PCB板OSP表面处理工艺是怎么一回事 3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤；③存储环境要求较高；④存储时间较短。 4、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%)。 5、SMT现场要求：①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。