年存档 2019

内存构造简单，基本由DRAM IC 和PCB 组成。因此高低端内存的区别，也主要体现在这两者上。 作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。 如果我们留意一些高端内存的详情页，经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么？为什么一说到8层甚至10层，就代表着内存用料更高级、性能更好呢？咱们今天就来剥开PCB，看一看这个层数到底是什么意思。 PCB，全称PrintedCircuitBoard（印制电路板），是一种类似印刷方式制造的电路板，实际上就是把长短不一、实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线，大幅减少线材的使用，节约了空间和能耗。 我们前面说到，PCB是一种类似印刷方式制造的电路板，所以常见的PCB都是几层粘合在一起，每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。 最基础的PCB分为4层，最上和最下层的电路是功能电路，布置最主要的电路和元件，中间两层电路则是接地层和电源层。这样好处是能够对信号线作出修正，也可以更好地屏蔽干扰。 一般来说，4层已经可以满足PCB的正常运作，那么所谓的6层、8层、10层，实际上就是增加更多的电路层来提升PCB的电气能力，也就是承压能力。所以，PCB层数的增加，意味着可以在内部设计出更多的电路。 [...]

2019年是5G产业开局之年，5G产业的爆发式增长也给PCB领域带来新动能。伴随5G技术迭代，PCB的产品结构也出现分化，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。若从需求量估计，5G基站用PCB价量双增，强势拉动PCB使用需求。 5G基材全面爆发 PCB迎来新增长动能 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信电子、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。 根据NTI数据显示，2016年，全球PCB企业数量达到2800家之多，中国大陆的企业占了其中一半，再加上本土原材料供应商、专用设备制造商则达到2300家之多。不过，全球排名前十的厂商中数量最多的为台资企业，而大陆PCB厂商总数虽多，但规模小、集中度较低。 此前，对于国内PCB行业而言，企业数量多但营收占比并非世界第一。具体数据显示，2016年，进入百强企业最多的是中国大陆，企业数量达到45家，占全球比重为39.8%;但总营收只有103.62亿美元，占比仅有20.4%。 随着以PCB、集成电路行业的产业转移为代表的新一波全球电子产业产能转移浪潮来袭，大陆厂商迎来增长机会。截至8月31日，电子行业中报发布结束，19H1行业营收9763.76亿元，同比增长13.73%，较去年同期增速持平，增速居前的是以被动元器件和PCB为代表的元件板块。软板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G弹性及国产替代确定性强。 5G基站用PCB价量双增 近年来，5G和已然成为带动PCB业务增长新主力。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 [...]

近日，华为创始人——任正非透露目前华为已经开始着手研发下一代的6G技术，它与5G技术并行推进，不过距离6G网络的商用化还需要很长的时间。 6G研究领先世界 此次对话中，任正非除了表明愿意将华为5G的技术和工艺向国外企业进行许可外，同时也强调：6G研究方面华为也领先世界。 早在此前，加拿大媒体The Logic就报道过华为早已在加拿大渥太华开始了6G技术的研发，并且，华为与加拿大多所高校展开了合作，一起研发6G。 任正非接受《经济学人》的采访时表示：“华为位于渥太华的6G研发实验室，将在未来帮助华为引领全球，实现6G全球首发。” 十年后才会开始投入使用 此前，任正非在深圳总部接受《经济学人》采访，就曾预估大约10年以后6G也开始投入使用。此次一再确认，看来任正非对华为十年后的6G发展非常有信心，也着实让人们期待。 为什么是十年，华为消费者终端部门CEO余承东在接受采访时表示，6G在面向用户方面的服务主要是IoT物联网、自动驾驶以及智能化工厂等领域，但想要实现6G的商用化，首先要完成的是对6G相关行业标准的制定，而制定相关标准也同样需要很长时间的时间。 想必到时候PCB行业也会跟着6G时代的脚步更加快好做，小编在此祝大家生意越做越好！。

9月2日讯，在中美贸易战、手机销量衰退的背景下，台湾电路板协会公布了上半年 PCB 产业的相关数据，数据显示，PCB 产业竟然创下了历年新高。 TPCA(台湾电路板协会)发布2019年上半年产销数据，统计台商两岸PCB产业在2019年上半年产值约93亿美元(约新台币2882亿元)，与去年同期的新台币2878亿元相比，微幅成长，创下历年上半年同期新高。 而台商在大陆生产比重约63%，预估2019全年产值可达6528亿元。 TPCA表示，尽管2019上半年美中贸易战情势混沌不明，全球智能手机、车市持续低迷，但受惠下游客户担忧中美贸易恶化而提前拉货、亮点产品如ABF载板、软硬结合板高度成长、PC出货增加带动传统硬板需求， 软硬结合板更达47.1%成长率，也让2019年上半年台商两岸PCB产业仍维持去年上半年水平。 不过，TPCA也指出，受到手机出货衰退影响，BT载板有较大的减少，造成上半年整体载板产值受到压缩，载板整体成长率为负0.2%。 通讯产品、汽车电子则纷纷受全球景气影响与去年基期过高，连带使软板、HDI板衰退5.6%、2%。 [...]

  PCB工作是技术密集型和资金密集型工作，但也依然是劳动密集型工作，许多的自动化设备是需求人工操作和流水线作业的，一个中等规划的PCB企业就有数千名员工。跟着工业转移与晋级、新劳动合同法的实施，经济结构改变带来的城市生活本钱上升，以及80、90后员工部队处理难度和流动性大等要素，PCB厂商正派受着越来越严峻的用工短少与劳动力本钱上升的应战，及随之带来的对出产方案、产品质量和盈利才干的影响。与此一同，跟着机器人功用的行进和价格的下降，以“自动化设备+工业机器人操作”代替传统的“自动化设备+人工操作”的电路板生产方式将成为PCB工作转型开展的趋势。 机器人有代表性的运用案例 1、六轴多关节机器人用于AOI检测工序 传统的AOI扫描机器都是靠人工放板、翻板和收板，一个人看守两台机器，每天做着重复单调的动作，而且刚制造好的线路板还会宣布出刺鼻的气味对人体带来必定的损害，AOI扫描机器宣布的红外光也是一个隐形的杀手。我们用一台六轴多关节机器人，代替工人担任两台AOI的放板、翻板和收板，每班可以结束七百多块PCB硬板的收放，归纳功率可以抵达1块min(其间包括AOI机器扫描时间)。若能进一步将与收放板机协作的上下料运输线，连接上AGV做固定线路转运，就可以完结上下工序的完全自动化电路板生产了。 2、SCARA机器人用于线路板线圈检测工序 现在多层板线圈短路的整套检测设备市面上还屈指可数，大多数检测设备都是依赖于人工，孔径大的PCB板子是人工将板子放到检测设备上面然后打开设备检测，孔径小的PCB板子需求人工拿着设备(探头)去对每一个线圈进行检测。我们运用SCARA机器人可以结束协作检测设备的上下料和对位放置，完结一次性对大孔径的板子一切的线圈经行检测；对小孔径的板子，我们运用SCARA设备履行端固定探头，通过视觉定位，用探头对每一个线圈进行检测，我们的设备也有用地避免了人工操作时因为线圈孔径小或孔径多而呈现漏检。与人工操作比较可以明显行进检测测功率，并避免因漏检导致的质量问题。 3、DELTA机器人用于小线路板制品装盒工序 电路板生产现有的FPC装盘都是靠人工一个一个捡起来并放到吸塑盘里面，因为FPC软而且薄在捡的时分很不便当因此功率会大大下降，Delta800加上一套视觉体系可以从凌乱的FPC堆里面挑出合格的然后按照要求摆放到吸塑盘里面，作用不逊于人工。他的速度可以抵达60片min，完全可以代替人工去进行分拣装盘。 工业机器人在PCB工作代替人工电路板生产的优势与轿车工作及其他制造业相同，工业机器人在PCB工作代替人工给企业带来许多的优势。 [...]

展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战，其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。 2019年PCB市场呈稳步成长趋势 2017年全球PCB产值58,843百万美元，通讯领域产值比重为27.5%，以市场参与者来说，有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂；目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地，且多数厂商在中国设有生产基地。 5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求 5G建置将带动PCB产业成长，PCB板作为「电子产品之母」，下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品，5G技术发展对PCB影响为正，终端与基地台需求总量增加，加上单位终端、基地台所用PCB面积成长，随之带动PCB整体产业需求提升。 目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。 观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible [...]