PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。PCB 产业上下游非常清晰，主要可分为三个环节：上游原材料、中游覆铜板和下游PCB制造。 PCB 应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。需求这块涉及很多其他行业篇幅问题在这里就不做过多阐述，光手机主板这块就是一个巨大需求点，在这里我们主要说一说供应端的问题。 全球范围来看，供给端因多方面原因而导致产能紧张，导致供需不平衡。供给端全球产业转移，多重压力导致供应紧张，产能紧张已成事实，利好国内企业。全球产能转移，中国是最大产业基地，2009 年至 2016 年，中国大陆 PCB [...]
今天和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 线路板沉金板与镀金板的区别： 1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 [...]
自从6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国将正式进入5G商用元年。 从5G产业链上来进行划分，中信建投证券认为，大概经历规划期、建设期、运维期、应用期。而仅仅建设期就包含无线设备、传输设备、基站设备核心网设备、工程建设、站址铁塔几部分。 通信设备PCB 5G网络的软硬件都需要升级。按照中信建投证券的梳理，建设期中的传输设备主要包括通信设备PCB、光模块光器件、光纤光缆、传输配套设备。 首先来看PCB，即印刷电路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照预先设计好的形成点之间连接和印刷元件的基板。PCB的功能是让电子元器件按照预定电路连接(就是关键互连件)。 根据安信证券的分析，在5G时代，天线的附加值向PCB板和覆铜板转移。预计5G时代，PCB在高频材料和加工过程的附加值都会增大，射频前端PCB价格至少将超过3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建设高峰期每年280万个基站的规模测算，射频前端高频PCB市场规模的峰值有望达到每年288亿元。” 银河证券给出了类似估算，认为5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，测算国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。
1、选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可提供超越所需的电路板使用寿命。 2、保持路径最短最直接。这一点听起来简单寻常，但应在每个阶段，即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度，都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。 3、尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数pcb设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接，可保证提供最高效率且具最小阻抗或压降的电流，同时提供充足的接地回流路径。可能的话，还可在电路板同一区域内运行多条供电线路，确认接地层是否覆盖了PCB某一层的大部分层面，这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。 4、将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如：将OpAmp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电容器价格低廉且坚固耐用，你可以尽可能多地花时间将电容器装配好，同时遵循法则六，使用标准值范围以保持库存整齐。 10、生成PCB制造参数并在报送生产之前核实。虽然大多数电路板制造商很乐意直接下载并帮你核实，但你自己最好还是先输出Gerber文件，并用免费阅览器检查是否和预想的一样，以避免造成误解。通过亲自核实，你甚至还会发现一些疏忽大意的错误，并因此避免按照错误的参数完成生产造成损失。 以上分享的法则在电路设计共享越来越广泛的今天，仍是印刷电路板设计的一个特色，而只要明确了这些基本规则，即使你是新手，也会轻松掌握PCB设计。
一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是最新的 3.确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局后检查阶段 [...]
8月26日，2019年中国电子电路产业发展研究会暨第十八届中国电子电路行业排行榜颁奖典礼在青岛海尔世界家电博物馆国际会议厅举行。本次活动由中国电子电路行业协会主办、青岛海尔空调电子有限公司承办。中国电子电路行业协会名誉秘书长、广信材料独立董事王龙基先生，中国电子电路行业协会副秘书长、广信材料董事朱民先生出席了会议。 大会上，中国电子电路行业协会张瑾秘书长为在座代表们介绍了百强排行榜的形成及构架，并现场宣读第十八届电子电路行业排行榜入榜企业名单。广信材料在入榜第十八届中国电子电路行业排行榜百强排行榜，在专用材料排行榜中2018年营收排行第九。 广信材料是国内领先的专用油墨、专用涂料制造企业，经过多年的发展已逐步形成了PCB感光油墨、紫外光固化涂料两大系列多种规格的电子化学产品。作为中国感光学会辐射固化专业委员会副理事长单位、全国印制电路专委会副主任委员单位、全国印制电路标准化技术委员会副主任单位、中国电子学会电子制造与封装技术分会副理事长单位，先后负责修订或牵头起草了国家工信部阻焊油墨行业标准、中国印制电路行业协会行业标准、军用印制板设计制造验收标准等多个专业标准，为我国专用油墨行业的规范发展做出了重要贡献。 大会首先由中国电子电路行业协会由镭理事长致开幕词，随后由工业和信息化部电子司王香先生对《印制电路板行业规范条件》进行宣贯。本次大会联合主办方中国电子信息行业联合会徐金声副秘书长指出，PCB是电子信息产业链中不可或缺的重要一环，经过多年发展，中国已成为全球最大的PCB生产国，是世界电子电路行业最重要的制造中心，并且在产业结构、产品档次、技术水平及企业管理等方面也逐渐呈现出新的面貌与特点。 会议中，Prismark公司合伙人姜旭高博士作《全球电子市场和PCB市场的现状，未来5G市场状况》报告。姜旭高博士指出，HDI和5G在近年来占据了PCB企业的诸多视线和关注，行业对未来不同的产品结构应多加把握。 广信材料是国内专用油墨制造领军企业，伴随着下游PCB产能向国内转移的大潮，国内PCB油墨需求持续提升，目前PCB油墨被国外企业垄断，国产替代空间巨大。5G由于高频高速的特性对于PCB板要求提升，同时也带来对PCB油墨的技术升级，将为国内企业带来发展的良机。未来基于5G的万物互联将极大的扩大PCB的应用场景，对应PCB的增量将给PCB油墨带来巨大的市场空间。
5G通信技术的商用落地，不仅带来了数据传输速度的成倍提升，更促进了物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用的放量普及，形成“万物互联”的新时代。PCB作为“电子产品之母”，下游市场的深刻变革直接影响整个上游电路板行业的发展轨迹，现在5G通信的到来，有望成为带动PCB产业增长的第一引擎。 为了全面展示5G驱动下PCB产业全新生态，全球稀有专业以PCB电路板为展出内容的贸易平台型展览会——“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）将于8月28日至30日在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新技术工艺、新材料方案和行业新突破，将在展会全面体现。届时六展同期，预计逾60000名电子制造专业观众将借助专业平台力量，深度领略PCB行业在过去一年积累的创新实力，并实现产业间供需方的深度互动交流。 平台： 本土PCB展商抱团参展 供需通路便捷顺畅 深圳将建设中国特色社会主义先行示范区，这将开启粤港澳大湾区新时代的壮阔征程，在全球制造和科技创新上领跑全国。依托以华为、腾讯、中兴、大疆等科技巨头为代表的上万家高科技企业在深圳集聚优势，率先建设城市大数据中心和运营管理中心，利用先进的云计算、大数据、5G等前沿技术 ，全面推动深圳智慧城市建设。 2019年伴随着智慧深圳计划的落地和发展，电子制造业也随着先行示范区的加码而迸发新的市场机遇。即将举办的CS [...]
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着速率的不断增长，传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。 RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。 高回损有两种负面效应： 1、信号反射回信号源会增加系统噪声，使接收机更加难以将噪声和信号区分开来； 2、任何反射信号基本上都会使信号质量降低，因为输入信号的形状出现了变化。 尽管由于数字系统只处理1和0信号并具有非常好的容错性，但是高速脉冲上升时产生的谐波会导致频率越高信号越弱。尽管前向纠错技术可以消除一些负面效应，但是系统的部分带宽用于传输冗余，从而导致系统性能的降低。一个较好的解决方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完整性。建议数字系统最高频率处(通常是较差点)的回损总值为-25dB，相当于VSWR为1.1。 PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。对于RFPCB而言，高速信号有时会限制PCB设计的小型化。目前，解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理，在布线之间进行间隔和降低引线电感(studcapacitance)。降低回损的主要方法是进行阻抗匹配。此方法包括对绝缘材料的有效管理以及对有源信号线和地线进行隔离，尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔。 由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。 一、芯片到PCB板间的互连 [...]
油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。 在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB制作工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。 为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。下面我们就PCB制板中触变性对油墨性能的影响进行分析探索： 一、丝网 丝网是网印工艺中不可缺少的材料之一。缺少丝网便不可称之为网印，丝网是网印工艺的灵魂。丝网几乎都是丝织物(当然也有非丝织物的)。 以材料区分一般为：尼龙、聚脂、不锈钢 以编织方法可分为：平织、绫织 以丝的结构可分为：单股、多股 以网的粗细可分为：s(薄型)、t(中型)、hd(重型) 以网的目数可大致分为：低目数、中目数、高目数 [...]
从2018年下游行业记录来看，原材料产值为1兆1,420亿韩元（年降幅达5.8%），而前一年市场反弹的PCB设备产值则为3,380亿韩元（年降幅达11.3%）。这是由于PCB行业停滞不前和缺乏新制程所致。包括上游行业在内，PCB产业整体下降幅度达3.5%，预计2019年下降幅度达1.8%。 2019年，由于PCB制造预估略减，预计生产的原材料产值为1.126兆韩元（年降幅达1.4%），软板的的原料产值预计为4,980亿韩元（年降幅达1.6%）。2019年，硬板的材料产值预计有1.3%的降幅，产值达6,280亿韩元。 铜箔供需一直不平衡。韩国供应商由于需求停滞和铜箔价格下跌，降低了铜箔生产的占比，但同时也增加了电子设备铜箔生产的占比，因为其附加值高且需求增加。预计2019年将继续延续2018年这种供需失衡状况。 2018年，韩国PCB专用设备产值年降幅为11.3%，达3,380亿韩元。电镀/表面处理制程设备减少了23.6%，产值达550亿韩元。 就国内设备行业而言，受惠于软板PCB制造商的新设备投资，以及在2017年采用MSAP的类载板（SLPS）的生产投资，该行业迎来了巨额的成长，但受电路板制造商在2018年暂停新投资的影响，使得设备行业面临困难。 2019年，预计生产5G和折叠式手机生产PCB所需设备的投资会持续，预估PCB设备市场产值可达3,190亿韩元（年降幅为5.6%）
