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设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，我将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。 元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 每一个开关电源都有四个电流回路： (1)、电源开关交流回路； (2)、输出整流交流回路； (3)、输入信号源电流回路； (4)、输出负载电流回路。 输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。 电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰，因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路，每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置，调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似，最佳设计流程如下： 放置变压器 [...]

如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 一般铺铜有几个方面原因。 １，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。 ２，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。 ３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. [...]

红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么作用、pcb贴片加工中红胶的作用以及SMT红胶标准流程。 pcb板上的红胶是什么 在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。 我们可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件（DIP）封装马上转移到表面贴焊（SMD）的封装。 一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。所以一开始我们都需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。 我们为了节约PCB的布局空间，希望能够放进去更多的元器件。所以在Bottom面也需要放SMT的器件。这时，我们为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊（wave soldering）炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。 [...]

随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。 PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。 多层板增加布线面积软板突破空间限制 目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。 单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。 双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。 多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。 另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平（喷锡） 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂（OSP） OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 [...]

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。 　一、毛刺 产生原因 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。 解决方法 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。 [...]

随着电子设备向小型化和更高数率的方向发展，由此带来的是组件之间的间距越来越小、波长不断缩短。当波长缩短到接近组件和设备的物理尺寸时，这将导致噪声的“天线效应”增大。因此，防止噪声耦合到这些能辐射或产生耦合场的“天线”结构上变得更加重要，因为在更高的频率上，采用低成本的方式来实现对产品的电磁防护也变得更为困难。 同时，较小的波长会接近许多受试设备（EUTs）的物理尺寸，导致发生腔体的共振效应。当闭合体尺寸等于半波长的整数倍时，对应频率就是一谐振频率。在机箱内产生的波，其波节点（即零振幅）位于外壳的导电壁上。此结构就起到了腔体谐振器的作用。例如，一个2英寸见方乘1/2英寸的金属腔体其一阶模的谐振频率在12 GHz左右。在这些非常高的频率，即使是弱耦合也可以激励起强烈的振荡，然后场可以耦合到腔体内的任何其他点或可以产生辐射。腔体谐振的危险是，如果一个噪声源含有对应谐振频点的频率成分，由于以腔体“Q-因数”产生的乘积或放大效应，那么在谐振频率上会激励起很强的场。减弱该现象的一种方法是通过能损耗能量(Q-抑制)的措施来降低腔体的“Q-因数”，通常做法是在腔体内安放吸收材料。 减少印刷电路板（PCB）的边缘散射 通过恰当地运用PCB设计技术，如走线布线，层叠分配，解耦和端接，由印刷电路板本身产生的辐射可以达到最小。然而，印刷电路板组件仍然存在其它几个能成为辐射源的机制。这些机制包括组件本身，功率/信号回流层的腔体谐振效应以及印刷电路板的边缘。边缘效应是很严重的问题，因为电路板边缘非常靠近机箱壳体，因此产生的辐射场可以在机箱结构框架上激励起电流。 有大量的研究，分析讨论了各种减小印制电路板边缘辐射效应的方法和技术，如适当端接技术。随这些技术应用而产生的一个问题是，可能需要增加额外的组件并占用宝贵的PCB板空间，且实际效果往往并没有减小辐射能量。而这些常用方法会产生能量反射，从而有可能产生附加的内部谐振效应和内部的通孔耦合，这会导致辐射增强。 采用微波吸收材料沿印刷电路板的边缘进行铺设，这可以减小由边缘引起的边缘辐射，且不需要额外占用电路板的面积。通过消耗能量不让能量反射回电路板，吸波材料也能降低出现电路板谐振问题的可能性。吸波材料可以通过在电路板的边缘开U型槽固定。 减少PCB板的走线辐射 将吸波材料直接放置在微带线的上部可消除从走线上边往外的场辐射。如果走线位于电路板的底层且临近机箱壳体的底板，会出现一个特别棘手的耦合机制，如果走线位置板靠近外壳的底面。此时，耦合到机箱上的场将激励起电流，电流流到机箱内部并形成循环电流。然后，这些循环电流会通过其所流经路径上的任何开槽，接缝或孔径产生辐射。将吸波材料用压敏胶（PSA）粘在走线上就能减小耦合到机箱上的场。这样放置吸波材料对走线的阻抗影响极小，因为吸波材料具有高阻抗特性（大于10Ω）。吸波材料也可以方便地直接放置在走线的顶部，不需要采用任何额外的安装或机械紧固措施。这个方法已使用在一个开关箱上，频率在6GHz时，可降低约4~6dB的辐射发射。 降低腔体谐振效应 [...]

阻焊膜一种耐热的涂覆材料，施加在选定的区域，以防止后续焊接期间，焊料沉积于此。阻焊膜材料可以是液态，或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。虽未评价其绝缘强度，而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意，但某些阻焊膜配方还是具有一定的绝缘性，并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。另外，阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。 测试点、接地焊盘或者甚至是组件引脚不小心沾上了阻焊膜，这些都是再平常不过的事情。然而，并不意味着这些板肯定报废，有几种既安全又可靠的方法可以用来去除电路板表面的阻焊膜：刮磨、铣削、微研磨及化学脱膜是最常用的方法，其各有优缺点，本文将对这几种方法进行简单的比较。 有几个因素对于决定采用何种方式来去除涂层是很有帮助的。是什么类型的阻焊膜？阻焊膜在电路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面积有多大？电路板是组装好的还是裸板？在确定最适合的去除方法之前，必须对这些因素和其它一些因素进行评估。 刮磨  该方法并无奇特之处，只是噪声较大。通常是一个熟练的技师手持一把小刀、刮刀或者凿子即可，从不需要的区域去除阻焊膜，这种技术最容易控制，不需特殊的设置，但有个缺点是去除面积较大时，操作者会感到疲劳。像绘图员使用的那种类型的机械擦除器，能够加快处理进程。该技术容易控制，但讲求方法，常用于去除薄阻焊膜层。可将这种方法与其它去除方法配合使用作为最后一道的表面处理步骤。 铣削 你使用过铣床去除阻焊膜吗？看起来很极端，但却是一种非常有效和精确的去除阻焊膜的方法。由于使用锋利的铣刀，必须控制深度精度，该铣削系统需配备一个显微镜辅助目视。 碳化物立式铣刀是最常用的刀具类型，因为碳化物立式铣刀十分锋利，其可轻易地进入涂层并且可以触及板的表面。从相反的方向来回转动铣刀是控制深度的一种有效方法，而操作者的技能和经验就显得尤为重要。 化学脱膜  该方法是去除铜表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。应该将护具或其它保护材料安置在电路板表面以隔离要脱膜的区域，然后，就用刷子或者棉签施加化学脱膜剂。由于脱膜剂是液体的，所以常常很难控制。该化学药剂就像脱漆剂一样会侵蚀并分解涂层。化学脱膜剂普遍含有二氯甲烷，是一种强效溶剂。基于二氯甲烷的脱膜剂不仅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的时间过长会腐蚀基材。由于上述原因使用化学脱膜剂的时候必须十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗时间的情况下才使用这种方法。 [...]