当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用，均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界PCB厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗，优异的耐热性，在高频领域得到了广泛应用。 以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对压机和层压钢板提出了更高的要求。 目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50钢板是目前最高压合温度能达到400℃的产品。产品已在国内外高频材料生产厂商大量使用。
据业内人士透露，随着5G和人工智能技术的不断发展普及，笔记本电脑变得更加智能了，这就推动了对高密度互连(HDI)印刷电路板(PCB)的需求。消息人士称，由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈，处理器升级就成为了提高笔记本电脑HDI板技术渗透率的主要驱动力。 在刚刚结束的2019年消费电子展上，英特尔启动了雅典娜计划来推动笔记本电脑制造商生产具有5G 和人工智能的先进型号，并宣布其10纳米冰湖处理器将于今年推出。其中还包括宏基、华硕、戴尔、谷歌、惠普、联想、微软、三星和夏普在内的供应商都在致力于推动雅典娜计划。 英特尔和高通都在他们的新一代笔记本处理器中强调了持续互联网连接、长电池寿命和即时响应的功能。业内人士评论说，与普通多氯联苯相比，HDI多氯联苯具有线条更细、空间更小、孔径更小和层数更多的特点。有消息称HDI技术还可以解决5G时代超高数据传输下笔记本电脑的过热和高信号丢失的问题。 与此同时，随着NAND闪存价格的持续下跌，SSD的价格也已经大幅下跌，这也大大提高了SSD在笔记本电脑中的渗透率。由于SSD模块通常采用HDI板，这也就为HDI PCB提供了一个很好的出口。
继iPhone旗舰版和平价版新机先后上市，日前发表会iPad Pro也推出全新样貌，暌违四年没更新的MacBook Air和Mac mini更推出改版，而近期台湾也即将开卖第四代Apple Watch。法人表示，当正值传统旺季的PCB产业，碰上苹果的拉货热潮，挹注了相关供应链不少成长动能，其中看好臻鼎-KY、嘉联益、华通、台郡。 臻鼎为苹果主力供应商之一，据传去年iPhone X中的26条软板，臻鼎就包下将近一半，足以得见该公司在供应链的重要性，而随着新机上市也带旺第三季营收表现写下历史次高纪录。 嘉联益提供苹果全系列产品料件，受惠新机带动，9月营收创下近四年来新高峰，而今年观音新厂也获得苹果设备支援，不仅减缓公司不少压力，同时产能也逐渐开出。 台郡则因成功跨入新产品、新技术，第三季拿下主力客户新手机的通讯管理模组及高频无线传输模组，公司先前也表示，看好未来5G通讯的高成长以及稼动率长期满载，近两个月营收将会是今年高点，此外公司在客户新平板与新笔电上也将取得更高的市占率，预估会有7到9成的成长幅度。 华通做为老牌供应商，在美系客户助攻之下，9月营收拿下今年单月新高。根据法人观察指出，除了手机，笔电、平板应该都正处于拉货热潮，穿戴式装置也有望成为推升华通成长的另一道力量。 [...]
PCB应用广泛，定制化与成本管控是重要行业特点： PCB的主要功能是连通各种电子元器件，应用领域也十分广泛。由于下游行业众多而差异巨大，所以PCB行业具有非常强的定制化特点，这也导致PCB参与厂商众多，供给格局十分分散。与此同时，尽管PCB生产工序众多，但工艺大多较为成熟，技术并不是在PCB行业取胜的关键，成本管控能力才是决定盈利能力的核心因素。 总体需求平稳增长，5G大幅拉动通信需求： Prismark预测全球PCB产业在2017到2022年的年均复合增长率在3.2%左右，2022年将达到688亿美元。通信是PCB最重要的下游应用领域，随着5G建设将从2019年开始拉开序幕，整体宏基站数量将大概是4G的1.5倍，并且将建设大量配套的微基站，总体PCB使用量将大幅增加。与此同时，高频高速传输的新需求将带来PCB层数、材料、工艺的大幅提升，通信板的价值量也会有大幅增加。 内资PCB快速发展，龙头优势更加明显： 全球PCB行业重心持续向中国大陆转移，目前大陆的产值占比已经超过50%，但仍然主要是外资在大陆所设工厂，内资企业拥有较大的发展空间。内资企业通过内生发展和外延并购两种方式，一方面通过IPO、可转债等方式积极募集资金扩充产能，另一方面积极收购外资管理不善的工厂，实现了快速发展。在CPCA发布的“第十六届中国电子电路行业排行榜”中，内资87家PCB企业在2016年的营收达到620.74亿，同比增长15.93%，增速显著高于外资PCB企业平均水平。 投资建议：关注成本管控能力强、技术实力出众的公司 PCB行业市场空间大，在5G等细分领域增长迅速，陆资PCB企业利用内生发展和外延并购两种方式，有望实现快速发展，我们首次覆盖PCB行业给予“买入”评级。东山精密是苹果软板核心供应商，技术能力出众，维持“买入”评级。景旺电子成本管控能力出众，同时开拓新品类、扩充新产能，首次覆盖给予“买入”评级；深南电路深耕通信领域，积极参与5G实验，未来有望率先受益5G建设，首次覆盖给予“买入”评级。 风险分析： 宏观经济下行影响行业景气度；原材料涨价侵蚀盈利能力；5G等新兴需求进展不及预期
车用电子近年的发展如火如荼，各种高阶应用百花齐放令人目不暇接，从ADAS到电动车甚至更远的自驾车，汽车在未来很有可能成为如计算机、手机之类的电子产业主战场。 不过，这些高阶的应用对于车用PCB厂来说，都还只是在远处的星光而已，横躺在眼前的，是短期前景并不乐观的全球车市，以及逐步进入价格战的车用板竞争环境。 ADAS等高阶应用确实为车用电子带来许多新机会，更多的雷达、相机模块需求，带动的不只是传统PCB硬板，包括软板、软硬结合板的新技术也跟着受惠，新应用的未来成长性相当可期。 然而，传统的中低阶板材与高阶应用市场完全是两个不同的世界，高阶应用价格居高不下，中低阶车用PCB的降价压力却是愈来愈大。 就整个电子产业来说，车用电子零组件对成本的敏感度一向不如其他消费性电子产品，普遍还是将安全及稳定性做为最优先考虑。 然而，全球车市在这两年成长主要集中在高阶应用，总销售量的成长几乎停滞，加上高阶的车用电子零组件生产成本偏高，为了调整成本结构以维持获利能力，车用零组件厂只能针对中低阶产品下手，订单的选择逐渐转向成本导向，不少新加入市场并采取低价抢市策略的车用PCB业者便因此得利。 许多原先在车用板市场拥有领先地位的业者都认为，确实在这段时间，车市成长有限，加上不少中国大陆新竞争者，看准车用电子稳定且具备成长潜力的特点，大举降价抢市，车用零组件厂对成本的重视程度比过去增加不少，进而给公司获利空间带来不少压力，要在哪些产品跟进降价，哪些产品坚守价格底线，成为车用PCB厂所要面对的新难题。 相关业者指出，中国大陆这些新加入的厂商，虽然确实有降价抢市的意图，但他们能够毫无顾忌地下调产品价格，很大一部分是因为其在成本计算上，仍是用大量生产的概念去评估，而忽略了很多车用PCB生产所需面对的沉没成本，包括产品出现问题所需支付的巨额赔偿，为了维持产品稳定性所需投入的各类设备维护、开发成本等等，以这些新竞争者现阶段订出的产品价格，是有可能让公司陷入亏损的，而亏钱经营之下能支撑多久，就不得而知了。 除了成本计算上的一些经验误差，车用电子对于安全性和可靠性的需求，可能也会影响新竞争者的生存，毕竟车用PCB的经营非常需要经验，现在以敬鹏为首的全球前十大车用PCB厂，多半都已经在这块领域经营多年，新竞争者在缺乏经验的情况下，如果为了节省成本而省去一些维持产品质量的必要投入，很有可能在1、2次的失误之下便失去下游客户的信任，订单也会因此重新转向旧的合作对象。 综上所述，新进业者带来的价格竞争，其实随时都有可能停火，这也是为何现有的业者，普遍都没有要无上限地调降价格的原因。 [...]
中泰证券发布研报指，近19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站、汽车辅助系统等高频通信领域。 高频CCL领域，美日占据主流市场，国产替代迎头赶上。高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据该行产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商。代表为罗杰斯：受益通信周期更替，业务稳步增长，新一轮成长周期来源于5G预商用、多天线技术、汽车ADAS等高频CCL材料需求增加。 内资CCL制造商高频可投产，已打破美日垄断。生益科技、华正新材等通过自主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达世界顶尖水平。生益科技的PTFE产品性能已跻身国际顶尖水平，产品已通过华为等重要客户认证，高频板产能已于2019年1月投产;针对客户的商业模式更为合理，公司已为5G商用的到来，开启了从基站基材到消费电子终端基材的全面布局，盈利能力将不断增强，中长期增长值得期待。国产替代背景下，竞争格局有望调整，看好CCL国产先锋生益科技(600183-CN)、华正新材(603186-CN)，国产化配套方案进展领先的深南电路(002916-HK)、沪电股份(002463-CN)、景旺电子(603228-CN)等板厂。 CCL占高频PCB成本的50%，整体受益于5G基础设施建设所带来的需求。CCL有更高的准入门槛和相对集中的市场，市场领导者份额超过整体市场水平。目前排名前10位的CCL制造商占有70%的市场份额，而排名前10位的PCB制造商仅占30%。因此在国内市场经过竞争完成高频CCL卡位的厂商具备较高护城河。
苹果公司智能手机业务大幅下滑，已经给上游供应链带来了巨大冲击，之前供应商的财报也表明了这种现象的发生。据科技媒体最新消息，富士康集团日前罕见发布了一份有关客户订单变化的声明，称由于市场的发展，“一家客户”的订单可能会发生变化。 据报道，富士康集团近日通过台湾证券交易所发布了一份公告，公告指出：“最近，随着市场的发展，一家客户的订单可能会发生一些变化。然而，在合并了订单流的所有起伏变化之后，该客户订单变化的影响应该是有限的。” 富士康集团在公告中没有明确指出这家大客户的名字，但是媒体普遍认为指的是美国苹果公司，富士康没有具体说明具体哪些订单将发生变化。 据报道，针对某家客户的订单变化单独发布股市公告，这在富士康集团历史上十分罕见。 众所周知的是，富士康集团是苹果公司最重要的代工企业，苹果智能手机在郑州富士康等大型工厂生产，每年苹果的工程师团队也会和富士康集团紧密合作，研发新手机的制造工艺、零部件开发等。 富士康集团在公告中表示：“本公司已经建立了一个全球制造网络，并将继续使客户和生产地点的产品组合多样化，以满足客户的需求，并最大限度地提高公司的利益。” 该公司表示，它与所有主要客户保持着牢固和稳定的长期关系，无论发生在他们身上的“情况如何”，富士康都会迅速地支持他们。 富士康表示，它已经组建了一个“专注的执行团队”，密切关注全球贸易变数的最新发展。 据报道，在苹果电子产品的代工方面，台湾地区的代工巨头正在进行小幅调整，其中富士康集团计划在印度增加苹果手机生产工厂，预计今年三季度，富士康印度工厂将开始试运行和小范围生产，另外，纬创资通公司多年前也已经在印度生产价格相对便宜的四英寸苹果手机，该公司正在增加所生产的老旧款iPhone数量。 之前，富士康集团公布了今年一季度财报，净利润大幅下跌了17.7%，至6.4亿美元，利润数值低于华尔街分析师的预期。 [...]
汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显,而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍,单车PCB价格超过1,200元。 目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列,高增速在未来数年将保持。相关PCB供应商将明显受益; 毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz,对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB,使得所用PCB的单价是普通板的3~10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透,高端PCB的市场将迎来爆发。 保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元,全球市场达到583亿元,2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。 汽车业务已经成为多家A股上市PCB厂商的主要业务,并贡献了近年营收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽车业务前6名的全球汽车PCB份额约为12%,相比2017年的10%有显著提升。新世纪以来,PCB产业逐渐东移,国内产量占全球的份额从17%提升到超过50%。中国是作为PCB下游重要的生产地,PCB厂商汽车业务的全球份额有望继续提升。 国内PCB厂商近年技术提升明显。以沪电股份(002463.SZ)为代表的汽车板国内龙头积极参与国际合作,引进先进技术,毫米波雷达所用的高频PCB已经实现量产;同时,多家PCB厂商实现了对下游动力电池、充电等新能源车用汽车电子系统的覆盖。 投资策略:国内汽车PCB的业务将在PCB厂商的营收增量中扮演越来越重要的角色。同时,随着国内下游的快速发展,国内PCB企业将有能力从跨国企业中获取一定的份额。建议关注汽车业务占到40%,同时深度绑定多家汽车电子下游全球巨头的依顿电子(603328.SH)以及国内高端汽车PCB龙头,同时与全球高频PCB领先企业Schweizer合作的沪电股份风险提示:乘用车销量不及预期;覆铜板等原材料价格大幅上涨。
随着3GPP正式发布5G标准SA方案，以及三大运营商在5G研发、测试、产业链和应用上的加码布局，5G商用已经进入全面冲刺期。业内人士表示，随着5G商用期临近，将带动相关产业市场规模急剧扩大，作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业也将获得巨大发展契机，并有望迎来新一轮大规模扩容升级。 根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年5G有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。 在业内人士看来，5G 时代的来临也有望开启新一轮的投资热潮。FPC就是其中之一。数据显示，2014年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中FPC 的总产值达 114.76 亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2019年的总产值将达138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。 “5G的快速发展也会带来新的电子消费品的更新换代。比如，华为、中兴都在主要城市开始了局域网的试验，这必然会带动手机终端的升级换代。而随着终端厂商着手研发和试验下一代的产品，也对上游产业的供货提出了新的需求。“上达电子董事长李晓华表示，目前，上达电子已经在5G相关的模组技术和产能上进行了关键性布局，以确保能够最大限度配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和试验。 [...]
中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark数据)。显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 5G通信对PCB工艺的挑战 5G通信是一个庞大而复杂的集成技术，其对PCB工艺的挑战主要集中在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠结合、高低频混压等方面。如此多的工艺技术对PCB材料、设计、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企业需要了解变化需求并提出全方位的解决方案。对材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。吴均指出，高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、生益、松下等传统高速领域领先的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，经过良性竞争之后，材料的性能、便利性、可获得性都将大大增强。所以说，高频材料国产化是必然趋势。 对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。 对制程工艺的要求：吴均认为，5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。
