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报告称，2018年全球智慧城市市场规模为3080亿美元，预计到2023年这一数字将增长为7172亿美元，2018—2023年这个预测期内的年复合增长率为18.4%。 总体趋势肯定是上扬的，业界很多相关垂直行业公司纷纷与智慧城市挂钩。 此外，公共安全需求、城市人口增加、政府举措增加，将成为促进智慧城市发展三大动力。 怎么理解？ 小编认为，安防一直是城市建设重要部分，AI安防开始崛起，人脸识别、生物识别等黑科技开始拥抱传统安防；而人口迁移推动城市化进程，城市规模扩大是必然现象，但城市边界需要合理控制；政府在城建中，更加注重科学合理规划，“把每一寸土地都规划得清清楚楚后再开工”，成为了近期《河北雄安新区总体规划（2018—2035年）》中最亮眼的一句话，这当然也反映了政策从顶层设计上开始注重智慧城市的科学性。 智慧交通运输板块估计占2018年最大市场规模 报告指出，预计在预测期内（也就是2018—2023），智慧交通将以惊人的复合年增长率增长。智慧交通解决方案为现有和新的交通基础设施项目提供了重要的推动力。 不过，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和环境问题日益严重。 智慧交通拉动汽车PCB高速增长 汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。 [...]

5G通讯成为智慧型手机最重要的升级趋势，也是牵动AI人工智慧、IoT物联网、车用电子的关键，而其中与4G手机最大差别就在晶片设计及射频模组。台湾电路板协会（TPCA）表示，除了因应5G多载波聚合（CA）所需用到更多滤波功能的滤波器外，功率放大器（PA）是第二大产值的市场，不同于滤波器直接置于基板上头，PA需要载板的承载，因此由5G手机所引发PA所需的载板商机值得期待。 TPCA指出，5G时代的来临，为达到更高的传输速度，以及更低的延迟时间，将会有更多的频段资源被投入使用，因此射频前端通讯元件的需求持续增加，预计5G时代，频段将会从目前4G时代的15个增为30个，滤波器会从40个增为70个，Switch开关数量亦会由10个增为30个，使得最终射频模组的成本持续增加，从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的18美元，预计到了5G时代，射频模组的成本更将来到了25美元。 而2017年全球手机射频前端和组件年市场规模为150亿美元，预计到2023年将达到350亿美元，整体射频前端和组件总产值年均复合成长率达14％。其中PA的产值预估将由2017年的50亿美元，成长至2023年的70亿美元，年均复合成长率为7％。 TPCA表示，由于5G手机频段变多，若初期射频模组未能充分整合，则射频模组数量必将增加，如此一来将增加射频模组所需的载板或电路板，二来手机主板则因射频模组的增加，也将使得手机主板重新配置，甚至加大手机主板的面积，因此5G手机所能带给PCB产业的商机值得期待。 此外5G行动通讯衍生的PCB商机不仅于手机，包括基础建设，由于微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台。行动终端方面则是5G智慧型手机带起的换机潮，接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。不过若以市场实现时间点及规模大小检视，预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在三～五年后的智慧型手机。

PCB行业已发展多年，但近年后续增长乏力，不容乐观。有新闻报道到，中国每年有10%以上的PCB企业消失，这种状况的出现，与时代发展带来的产业结构的变化息息相关。只有变革，PCB行业才能在激烈竞争的现实中生存下去。 　　众所周知，PCB是高污染、高能耗、高投资、劳动密集型产业，在转型期，企业面临的问题很多。环保方面，由于近年来国家对环保要求的不断提升，制定的政策越来越严厉，使企业的环保压力日趋加大；成本方面，不但要同时面对高通胀环境下国际原材料价格持续上涨，还要面对新劳动法实施带来的大幅上涨工人工资成本；再加上人民币升值，东南亚国家低成本制造业的兴起等诸多外部因素， PCB行业中的不少低端生产企业甚至到了生死存亡的关头。 　　很多企业采用的各种成本控制方式，不外乎就是降工资，省原料钱，但这些节省的成本和费用十分有限，不能根本的解决问题。有的企业还可能因缺乏研发和营销等方面投入，导致发展失衡，失去核心竞争力。虽然也有一些企业考虑到成本问题，开始向中西部转移，以降低人力成本，但实际上，却增加了其他的设计、研发、物流方面的成本，长期来看，并不划算。 　　信息技术和软件应用的普及，推动了各个行业的发展。“互联网+”思维的出现更是颠覆了某些行业的产业结构，拓展了人们的视野。这一思维最先引入服务业，继而推广到工业生产领域。当然，这一思维也为PCB行业带来了一缕春风。 　　虽然仍有不少PCB企业选择相信传统的PCB设计、生产、销售、运营、管理模式，而对于互联网，仍有不少疑虑，因而处于观望状态，但是也已经有个别企业先行试水，将PCB与互联网相结合，在产品设计方面开创新型的PCB云平台；在工程操作上，实现互联网管理的全程自动化；在销售和管理方面，以互联网思维为主导。当然，其中一些企业也从中获得了甜头，成绩斐然。（ 张永利）

根据合作协议，中国联通将与中国电信在全国范围内合作共建一张5G接入网络, 双方划定区域，分区建设，各自负责在划定区域内的5G网络建设相关工作，谁建设、谁投资、谁维护、谁承担网络运营成本。 5G网络共建共享采用接入网共享方式，核心网各自建设，5G频率资源共享。双方联合确保5G网络共建共享区域的网络规划、建设、维护及服务标准统一，保证同等服务水平。双方各自与第三方的网络共建共享合作不能不当损害另一方的利益。双方用户归属不变，品牌和业务运营保持独立。 网络建设区域上，双方将在15个城市分区承建5G网络（以双方4G基站（含室分）总规模为主要参考，北京、天津、郑州、青岛、石家庄北方5个城市，中国联通与中国电信的建设区域比例为6:4；上海、重庆、广州、深圳、杭州、南京、苏州、长沙、武汉、成都南方10个城市，中国联通与中国电信建设区域的比例为4:6）。 中国联通将独立承建广东省的9个地市、浙江省的5个地市以及前述地区之外的北方8省（河北、河南、黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、山东、山西）；中国电信将独立承建广东省的10个地市、浙江省的5个地市以及前述地区之外的南方17省。 双方将秉持共建共享效益最大化、有利于可持续合作、不以结算作为盈利手段的原则，坚持公允、公平市场化结算，制订合理、精简的结算办法。 中国联通认为，与中国电信进行5G网络共建共享合作，特别是双方连续的5G频率共享，有助于降低5G网络建设和运维成本，高效实现5G网络覆盖，快速形成5G服务能力，增强5G网络和服务的市场竞争力，提升网络效益和资产运营效率，达成双方的互利共赢。

原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。 覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料，比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系，单/双层板及 4 [...]

5G时代的网络安全产业将迎新一轮发展契机。小编从第七届互联网安全大会（ISC 2019）获悉，相关部门将加快制定网络安全产业发展纲要，完善财税、金融等领域配套政策，支持企业在5G、工业互联网、人工智能等安全领域布局网络安全前瞻技术。随着5G时代的到来，PCB厂家网络安全产业将迎来爆发式增长，互联网头部企业正加快抢滩5G相关网络安全产业链，多家科创板申请企业积极在5G、云计算、物联网等安全领域拓展新市场。 在二级市场上，电路板行业表现抢眼，投资者热情火热。国内相关企业的情况究竟怎么样？我们来看小编的行业调查。业内人士表示，历次基站的升级都会带来一轮原有基站的改造和新基站建设的浪潮。电路板作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量将会产生巨大的电路板增量。 值得关注的是，5G作为万物互联的新型关键基础设施，其应用对网络安全提出更高挑战。业内预测，2020年全球物联网设备数量将达到260亿台，物联网规模急剧扩大也将带来新的安全隐患。 “以5G为依托，被视为互联网发展下一方向的工业互联网也同样面临着极大的安全威胁，工业互联网的发展模糊了物理世界和虚拟世界的界限，由此引发的网络攻击往往会造成比过去更严重的影响。”中国工程院院士邬贺铨表示，我们在为5G带来想象空间欢欣鼓舞的同时，所有深圳PCB生产厂家也必须正视5G带来的安全挑战，

现今手机发展越来越朝向智慧化，轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合，在这个发展趋势之下，PCB中的软板（FPC）及类载板（SLP）都有机会出现更进一步的推广和应用，相关厂商都有望跟随下半年传统旺季，消费性电子产品的拉货，营运持续走扬。 而受惠于苹果新机即将发表，新品陆续量产出货下，相关供应链营收亦出现显著的成长，不仅第二季有不错的业绩表现，7月营收也有进入旺季的氛围。如臻鼎、台郡累计前7月营收已创同期次高，燿华、华通则创下同期新高。 台湾电路板协会（TPCA）分析，为符合线路愈细的趋势，HDI线路制程必需由去除法（Subtractive）改变为修改式的半加成法（mSAP），甚或也有利用更薄CCL铜厚（3μm）及1μm化铜厚度的进阶式半加成法（amSAP）以达成更细线路的目的。虽然目前为止，智慧型手机中仅有苹果及三星采用类载板，但仍有许多电路板厂商预测手机主板线宽/线距朝向15μm ∼20μm是必然的趋势，而且智慧手表等其他行动装置也有应用的潜力，因此愿意承担风险投资新设备建置mSAP产线。 HDI的技术发展及市场应用也同时被向前驱动。例如在技术发展需求中线路愈细，mSAP制程愈重要，μVia孔径必然也愈来愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射钻孔机以减少热效应区域，孔径比也需达到0.8∼1左右，而配合芯片采扇出型晶圆封装（Fan Out Wafer Lever [...]

PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，TPCA于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做为板厂与设备间双向通讯的格式，以提高双方生产效率并降低客制化通讯格式的成本。 2016年时在国际半导体协会(SEMI)下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年(2019)9月成为SEMI的正式标准文件。 希望透过此标准化的通讯框架，降低板厂与设备商间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速产业的智慧制造进展，TPCA也将举办一系列的课程、国际推广，使标准普做产业扎根，发挥标准的综效。

2018年汽车用柔性线路板（FPC）市场规模达53亿元,同比增长8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。 预计2019年全球市场规模将达57亿元，同比增长7.0%。2016-2022年，汽车用FPC的年增长速度长期维持在6%-9%之间，至2022年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。 2018年全球电动汽车销量突破200万辆大关，达到201.8万辆，相比2017年增长65％，占全球汽车总销量的份额上升至2.1％。预计2019年全球电动车产量将超过300万台。 据中国汽车工业协会的数据，2018年，国内新能源汽车产销量分别完成127万辆和125.6万辆，分别增长59.9％和61.7％。其中，纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，比上年同期分别增长47.9％和50.8％。 插电式混合动力汽车产销分别完成28.3万辆和27.1万辆，比上年同期分别增长122％和118％。2019年1-6月新能源乘用车销量达57万台，同比增长65%。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。PCB 产业上下游非常清晰，主要可分为三个环节：上游原材料、中游覆铜板和下游PCB制造。 PCB 应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。需求这块涉及很多其他行业篇幅问题在这里就不做过多阐述，光手机主板这块就是一个巨大需求点，在这里我们主要说一说供应端的问题。 全球范围来看，供给端因多方面原因而导致产能紧张，导致供需不平衡。供给端全球产业转移，多重压力导致供应紧张，产能紧张已成事实，利好国内企业。全球产能转移，中国是最大产业基地，2009 年至 2016 年，中国大陆 PCB [...]