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华为P30系列将于4月11日周四在上海正式发布，而大家关心的问题除了国行版价格，可能就是备货量了，这关乎到买的时候要不要抢，也关乎到华为在旗舰手机市场的表现。 此前有说法称，P30系列的首批备货量就有500万台，后续还会陆续下单1600万台，终生产量将超过2000万台。 现在，台湾《电子时报》从产业链得到最新消息称，P30系列的第一批订单已经准备的差不多，预计初期备货量就会超过600万台，当然这是针对全球市场的。 而P30系列全年的订单量，规划在2000万台左右。 产业链透露，P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产。 当然我们知道，富士康郑州工厂一直是苹果iPhone的主产地，但是由于iPhone订单量锐减，华为趁虚而入，抢走了生产线和产能(当然也拯救了富士康)，使得P30系列的订单推进速度比原计划快不少，备货量得以不断增加。 不仅如此，富士康郑州工厂目前仍在继续招人，预计华为手机生产线的相关员工将超过5万人。 苹果遇冷，P30救火 由于苹果在去年4季度，新发布的机型销售遇冷，削减了供应链厂商的订单，导致大部分企业产能出现过剩，被迫寻找新的商机，自iphone销量下降以来，富士康员工爆料每月到手的工资不足2000元，部分产线被拆、加班现象频繁减少。 此次富士康接下华为P30这个大订单，喘了一口气。这也为华为提供了一个机遇。华为将今年的出货目标定在3亿部，拿下富士康代工将为超过三星，成为全球智能手机产业新霸主打下基础。 [...]

PCB——即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件将于今年2月1日起开始施行。此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。 5G或将引领PCB新动能 5G作为新一代移动通信技术正在全球范围内加速发展，66个国家的154个运营商计划投资5G技术。除中国之外，韩国、日本、美国也都在积极建设5G网络。2018年12月3日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日全国工业和信息化工作会议提出，2019年要加快5G商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作，加速产业链成熟，加快应用创新。全球5G竞赛一触即发。 5G时代，无线信号将向更高频段延伸，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。 PCB迎来行业转移红利 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、 [...]

【PCB 产业东移趋势明显，大陆逐步占据主导地位】 目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保 持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩 台等地的 PCB 产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 [...]

5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的约3倍。4G宏基站PCB总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。5G宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。 2019年全球服务器用PCB需求即使放缓也不改长期上行趋势：2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量较快增长的一个阶段，互联网企业数据中心建设贡献了60％以上的需求，我们判断2019年全球服务器出货量增速可能会下降直到2020年上半年，云计算服务提供商的资本开支从大周期视角看处在一个同比增速下行的半周期中，到2020年Q2开始重回增长。长远视角来看，计算和存储的云化虚拟化是不可逆的，AI、物联网、5G等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛，服务器用PCB需求将持续增长。 通信大类pcb市场总体分散但高端赛道需求和格局较好：全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20％，但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。 标的推荐： 通信PCB&；IC载板龙头深南电路；5G属性最强PCB企业沪电股份；高端制造平台东山精密；高阶通信PCB&；高频覆铜板供应商生益科技、华正新材。 给予PCB行业“看好”评级。  

深圳5G基站建设，PCB行业首先受益】 今年以来，5G发展持续提速，工信部计划加快5G商用步伐，深圳将新增5G基站数1955座，实现5G小规模连片组网，本地不少产业将迎来新机遇。其中，具有优势的VR（虚拟现实）、物联网、AI（人工智能）三大产业有望借力5G抢抓机遇掘金蓝海。 PCB在电子设备上有广泛且刚性的需求。产品属性上，几乎所有电子设备都要使用PCB，具有较高的不可替代性和稳定性。产业逻辑上，PCB行业壁垒也开始构筑，伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，技术壁垒日益明显。 截至目前，深圳的专用芯片、通信天线、基站电源、电路板、测试仪表等各类通信企业已向市场持续售出5G测试和商用试验设备，腾讯、比亚迪、大疆、国民技术等各行业龙头企业纷纷试水5G，探索物联网、车联网、AI、VR、智能制造、行业机器等领域商机 【与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期】 在IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示，日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来，发生了明显的变化。2017年，其IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期。 从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。 据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。 【景旺电子：柔性屏的使用助推FPC产品发展】 [...]

  【深南电路通讯产品业务占比六成，正着力投资5G相关的技改项目】 深南电路目前仍是通信市场占据核心地位，占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散，占比会动态调整。 深南电路相关负责人在相关机构调研中透露：5G通信产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，此外，产品尺寸也有所变化，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司内部一直在着力投资5G相关的技改项目，通过补齐瓶颈工序产能来提升5G产品的生产能力，公司也在考虑新建项目，但目前尚未专设软板产线，公司具备软板加工技术，相关产品以刚挠结合板为主。 【5G商机大爆发 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用】 三大运营商7日晚间分别发布公告，宣布获得工信部同意使用特定频段用于5G试验。中国移动8日即召开“5G创新合作峰会”，详细阐述了“智慧5G”、“先机5G”及“绚彩5G”三大项目及行动计划，宣布在17个城市全面启动面向商用的5G测试，将于2018年底推出首批5G终端芯片。 随着频谱的发布，三大运营商将正式开始5G设备的集采和建设工作，2019年开启5G基站的大规模建设。其中，PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用。官方频谱开放政策确定，预估电信营运商可能从明年上半年启动5G设备采购进度。基站、光纤、光模组等的市场需求量将大增，预估5G投资量大约在1.2兆人民币，是4G世代的1.4倍，若加上其他周边产业开发，预估商机上看4兆人民币。 【5G+半导体国产化趋势加速，国内PCB龙头乘风而起】 [...]

综观2018年PCB产业的表现，基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续，由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件，电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关，因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。 在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。 从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。 然而，2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂，除了全球政经大环境都充满不确定性之外，手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素，使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守，经营必须步步为营小心为上。 2018延续前年成长　新技术开花结果 就2018年来看，软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲，但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下，对软板的依赖程度只会持续增加。 举例来说，在iPhone走入X系列之后，其使用的软板数量比过去多了近1倍，根据相关业者的预期，未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。当然，软板厂在消费性电子产品取得的成功，一部分也来自于日厂大举退出有关，过去几年日厂市占版图出现变化，国内厂持续扩张业务。 类载板部分，2017年作为技术元年，业者在这项产品的良率表现普遍都不理想，不少厂商因此陷入亏损，经过一年的学习期之后，今年各家厂商都明显有所进步，产线转亏为盈。 虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长，但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限，处于需求爆发还需要酝酿的阶段，现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung [...]

PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从整体来看，2018年第三季度PCB板块营收增长20%。 从企业方面看，PCB大厂华通11月营收登上今年单月高峰，较上月成长3.6%，展望第4季，业内人士预估，第4季应为电子产业传统旺季，预计在各主力客户手机、消费电子新品陆续上市开卖后续创佳绩。 华通表示，不评论单一客户或产品，强调身处急速变化的电子产业，在市场低迷时深耕本身的竞争力才能保持长远发展，才能配合在市场客户急速成长时全力支持，冲刺获利。 另外，PCB龙头臻鼎5日公布11月营收，达149.15亿元新台币，月减0.8%、年增0.1%，优于去年同期并创历年同期新高。臻鼎强调，11月营运表现符合预期，与10月差异不大。 臻鼎董事长沈庆芳预告，臻鼎去年全球市占率6.1%，未来仍有成长空间，如软板营收占比相对高、硬板方面可能在全球市不到30分之一，有很大发挥空间，且环保趋严，对小厂营运不利，大者恒大格局将更明显，臻鼎将把握5G以及AI技术带来的多元成长机会，并在智能制造领域持续深耕，落实PCB制造一站式服务。 对PCB产业来说，未来5G的商用也将会让PCB板迎来一个爆发点。 经测算，5G为PCB板带来的增量机会超600亿元。业内人士分析，5G带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，进而必然为相关电子元器件行业带来增长机会。 PCB板作为“电子产品之母”，下游的深刻变化将使得PCB行业受益，5G建设无疑将成为未来2-3年内带动PCB产业增长的重要动力。 从单位用量上看，5G时代由于信息量爆炸和高传输速率的需求下，Massive [...]

上周经济工作会议召开，会议中明确提出了要加快5G商用步伐。今天开盘，5G板块立刻成为市场上涨的龙头板块。但是，5G商用的推进目前仅仅还停留在基础设施的建设方面，受益公司并不多，绝大多数个股仅仅是利用利好进行炒作或是跟风上涨，风险较大。作为投资者，要擦亮眼睛，切勿盲目追高，应该选择实质受益的个股进行关注。这其中，有一板块今天表现良好，业务发展与5G通讯的建设密不可分——PCB行业。 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。根据之前的经验，5G网络的建设，首先要解决的就是基站。 基站的升级，一定会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。一方面由于 5G 高传输速度其传输需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小、信号渗透力更弱，一方面由 于5G的性能参数要求更加严格，5G时代运营商需要部署更多的基站。未来，5G将会采取的多层次的超密组网模式。根据相关的产业预测，未来5G宏基站量将是 4G 的1.25倍，单基站的平均成本也将是 4G 的 [...]

设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。 日常维护与保养方法 1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽，进行一次清洗并更换其槽液；对槽体内的喷淋装置进行一次检查，查看有无出现阻塞情况，对出现阻塞情况的要及时进行疏通；对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位，进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨；对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查，更换烂的钛篮袋、锡条篮，并添加铜球、锡条，在7d添加完铜球、锡条后，须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。 7d还要使用高、低电流方式进行试生产，使新添加铜球、锡条完后，生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁，滤去槽液中的杂质，对锡槽进行一次清洗。 2、垂直电镀线振动机构的维护与保养在垂直电镀上，为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果，会对板进行振动摇摆，槽体上会有振动摇摆机构。 30d要对减速机进行检查，看其是否运转正常，检查其紧固性；要检查震动安装马达螺栓的紧固性；检查震动橡胶的磨损情况，对于磨损比较严重的，要进行及时的更换。 180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查，对出现接头松动要及时加以紧固，对电线绝缘层熔化或老化的电源线，要及时进行更换电源线，保证电源线之间的绝缘性；要对振动机构上的所有轴承进行一次检查，上一次润滑脂，对严重磨损的轴承要进行及时的更换。 3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁（行车及挂具不用拆卸），使其外观保持整洁，清洁时可使用抹布抹洗，并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查，查看挂具的破损情况；对行车的电机及减速机进行一次检查和维护，查看其整个传动装置，保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养，要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。 4、水平电镀线传送装置维护与保养水平电镀线采用的输送装置是滚轮，利用滚轮的转动将电路板连续性的送入各个槽内，因此，水平电镀线传送装置的保养与垂直电镀线有一些不同。7d对水平电镀线的滚轮进行一次清洁，清洁滚轮上粘附的异物，以保证在输送板时的板面清洁；要对连动器进行检查，检查是否出现松脱。每180d对滚轮进行一次检查，检查滚轮是否出现磨损，对出现磨损的滚轮进行及时的更换，以保证在输送板时不会出现卡板的现象；要对传动齿轮、传动轴及整个传动系统装置进行一次检查，对于出现的问题进行及时的修理。 5、循环过滤系统的维护与保养7d对循环过滤系统的滤筒进行一次检查，查看滤筒是否出现渗漏情况。每10~15d的时间，要对过滤棉芯进行一次清洁或更换。30d要更换过滤碳芯，以保证过滤质量及过滤机的流量；要对过滤泵进行一次清洁以及清洁气泵的过滤风罩及过滤网。30d检查一次泵浦马达电源线接头的接触情形，发现松动要及时加以紧固，电线老化的要更换新电线，以保证接触良好及安全绝缘，保护马达。 [...]