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中国、日本等地区已发出 5G 通讯执照，预估 2 年内在区域大规模推出 5G 服务，不仅将全球 5G 通讯向前推进一步，也同步推动 5G [...]

从汽车发展历史上看，汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础。汽车电子产业，预计将是继家电、PC和手机之后又一次全产业链级别的大发展机遇，各大了龙头公司抢占先机。 依托于汽车电子化率提升和新能源汽车的兴起，2017年以来，国家层面关于汽车电子顶层设计政策密集出台，行业发展不断得到催化。而国内市场的需求在新一轮汽车电子化技术革命中也扮演着重要角色并助力国内产业链相关公司快速成长。而在越趋激烈的市场竞争中，技术创新成为汽车电子上市公司重要的护城河。 如印制电路板(PCB)，作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。而汽车自动化、联网化、电动化则扩大了对车载电路板的需求。 汽车电子革命性的创新和海量的高价值量需求，贯通网络化/电子信息化/新能源化/新材料化等多个维度。当5G开始普遍全面布局的时候，汽车的“智能”和“联网”也将产生大量的高速数据交互类应用，这就需要更多具备‘高速+高容量’性能的车载存储器。由于供应链严格的标准把控及相对更长的供货周期，车载存储器本身在设计和生产上也面临着更多的高阶挑战。

对于BGA返修,行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。 首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。 知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，其实BGA返修台的作用工作原理就是用来维修BGA芯片的机器设备。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就必须用到BGA返修台。这个就是BGA返修台的作用。 使用BGA返修台的比起不用BGA返修台来返修台BGA有几个好处： 首先是返修成功率高。像崴泰BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%，所以要说BGA返修台哪个牌子好，还是建议选择崴泰科技BGA返修台。 其次是操作简单。使用BGA返修台维修BGA，任何一个没有接触过BGA的新手，都可以在几分钟的学习过程中变成一个BGA返修高手这个没有什么技术含量的，只需要根据厂家技术工程师培训流程来操作就可以了。 第三是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，这个也是属于BGA返修台使用的技巧之一吧。 第四是BGA返修台在使用过程中需要按照保养表来定期进行保养的，因为毕竟BGA返修台是比较大的设备，而且有时连续工作的时间也比较长的，所以一定要进行保养这样才能够使得BGA返修台使用更久。 通过以上几点我们不难看出BGA返修台的作用很简单就是使用来对电脑主板芯片进行返修的设备。还有通过以上四点BGA返修台的操作技巧，可以轻松的对BGA芯片进行返作工作，当然在选购BGA返修台的时候建议大家选购三温区和光学对位BGA返修台的，这样子的话返修良率更高。

l电子产品之母。PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。 lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距。 l多层板占据全球主导地位，高端板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 l中国大陆PCB市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超全球整体增长速度2.77%。在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。 l境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端市场。目前，全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。根据《看2017年世界顶级PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中国大陆PCB企业进入全球前20，只有东山精密和建滔集团。 lPCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达首次公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。 l风险提示。宏观经济波动带来的风险；下游行业市场需求变化较快的风险；环保政策变化带来的风险。

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。从PCB产业链来看，上游主要包含铜箔、树脂、覆铜板等原材料的生产与加工；中游则是印刷线路板的制造，产品加工；随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游应用产品不断创新。 产业链上游分析 PCB行业上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。一般来说，PCB行业原材料成本占总营业成本50%以上，是对 PCB企业毛利空间影响最大的一部分。 铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒， 产业链中游分析 PCB行业产业链中游主要是各种印刷电路板的制造，产品加工等。随着印刷电路板应用场景的不断拓展，产品不断创新，印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。 整体来看，单面板、双面板由于不适合目前电子产品进一步轻薄化的趋势，正处于衰退期，其产值比例减小；常规多层板和 HDI [...]

报告称，2018年全球智慧城市市场规模为3080亿美元，预计到2023年这一数字将增长为7172亿美元，2018—2023年这个预测期内的年复合增长率为18.4%。 总体趋势肯定是上扬的，业界很多相关垂直行业公司纷纷与智慧城市挂钩。 此外，公共安全需求、城市人口增加、政府举措增加，将成为促进智慧城市发展三大动力。 怎么理解？ 小编认为，安防一直是城市建设重要部分，AI安防开始崛起，人脸识别、生物识别等黑科技开始拥抱传统安防；而人口迁移推动城市化进程，城市规模扩大是必然现象，但城市边界需要合理控制；政府在城建中，更加注重科学合理规划，“把每一寸土地都规划得清清楚楚后再开工”，成为了近期《河北雄安新区总体规划（2018—2035年）》中最亮眼的一句话，这当然也反映了政策从顶层设计上开始注重智慧城市的科学性。 智慧交通运输板块估计占2018年最大市场规模 报告指出，预计在预测期内（也就是2018—2023），智慧交通将以惊人的复合年增长率增长。智慧交通解决方案为现有和新的交通基础设施项目提供了重要的推动力。 不过，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和环境问题日益严重。 智慧交通拉动汽车PCB高速增长 汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。 [...]

5G通讯成为智慧型手机最重要的升级趋势，也是牵动AI人工智慧、IoT物联网、车用电子的关键，而其中与4G手机最大差别就在晶片设计及射频模组。台湾电路板协会（TPCA）表示，除了因应5G多载波聚合（CA）所需用到更多滤波功能的滤波器外，功率放大器（PA）是第二大产值的市场，不同于滤波器直接置于基板上头，PA需要载板的承载，因此由5G手机所引发PA所需的载板商机值得期待。 TPCA指出，5G时代的来临，为达到更高的传输速度，以及更低的延迟时间，将会有更多的频段资源被投入使用，因此射频前端通讯元件的需求持续增加，预计5G时代，频段将会从目前4G时代的15个增为30个，滤波器会从40个增为70个，Switch开关数量亦会由10个增为30个，使得最终射频模组的成本持续增加，从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的18美元，预计到了5G时代，射频模组的成本更将来到了25美元。 而2017年全球手机射频前端和组件年市场规模为150亿美元，预计到2023年将达到350亿美元，整体射频前端和组件总产值年均复合成长率达14％。其中PA的产值预估将由2017年的50亿美元，成长至2023年的70亿美元，年均复合成长率为7％。 TPCA表示，由于5G手机频段变多，若初期射频模组未能充分整合，则射频模组数量必将增加，如此一来将增加射频模组所需的载板或电路板，二来手机主板则因射频模组的增加，也将使得手机主板重新配置，甚至加大手机主板的面积，因此5G手机所能带给PCB产业的商机值得期待。 此外5G行动通讯衍生的PCB商机不仅于手机，包括基础建设，由于微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台。行动终端方面则是5G智慧型手机带起的换机潮，接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。不过若以市场实现时间点及规模大小检视，预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在三～五年后的智慧型手机。

PCB行业已发展多年，但近年后续增长乏力，不容乐观。有新闻报道到，中国每年有10%以上的PCB企业消失，这种状况的出现，与时代发展带来的产业结构的变化息息相关。只有变革，PCB行业才能在激烈竞争的现实中生存下去。 　　众所周知，PCB是高污染、高能耗、高投资、劳动密集型产业，在转型期，企业面临的问题很多。环保方面，由于近年来国家对环保要求的不断提升，制定的政策越来越严厉，使企业的环保压力日趋加大；成本方面，不但要同时面对高通胀环境下国际原材料价格持续上涨，还要面对新劳动法实施带来的大幅上涨工人工资成本；再加上人民币升值，东南亚国家低成本制造业的兴起等诸多外部因素， PCB行业中的不少低端生产企业甚至到了生死存亡的关头。 　　很多企业采用的各种成本控制方式，不外乎就是降工资，省原料钱，但这些节省的成本和费用十分有限，不能根本的解决问题。有的企业还可能因缺乏研发和营销等方面投入，导致发展失衡，失去核心竞争力。虽然也有一些企业考虑到成本问题，开始向中西部转移，以降低人力成本，但实际上，却增加了其他的设计、研发、物流方面的成本，长期来看，并不划算。 　　信息技术和软件应用的普及，推动了各个行业的发展。“互联网+”思维的出现更是颠覆了某些行业的产业结构，拓展了人们的视野。这一思维最先引入服务业，继而推广到工业生产领域。当然，这一思维也为PCB行业带来了一缕春风。 　　虽然仍有不少PCB企业选择相信传统的PCB设计、生产、销售、运营、管理模式，而对于互联网，仍有不少疑虑，因而处于观望状态，但是也已经有个别企业先行试水，将PCB与互联网相结合，在产品设计方面开创新型的PCB云平台；在工程操作上，实现互联网管理的全程自动化；在销售和管理方面，以互联网思维为主导。当然，其中一些企业也从中获得了甜头，成绩斐然。（ 张永利）

根据合作协议，中国联通将与中国电信在全国范围内合作共建一张5G接入网络, 双方划定区域，分区建设，各自负责在划定区域内的5G网络建设相关工作，谁建设、谁投资、谁维护、谁承担网络运营成本。 5G网络共建共享采用接入网共享方式，核心网各自建设，5G频率资源共享。双方联合确保5G网络共建共享区域的网络规划、建设、维护及服务标准统一，保证同等服务水平。双方各自与第三方的网络共建共享合作不能不当损害另一方的利益。双方用户归属不变，品牌和业务运营保持独立。 网络建设区域上，双方将在15个城市分区承建5G网络（以双方4G基站（含室分）总规模为主要参考，北京、天津、郑州、青岛、石家庄北方5个城市，中国联通与中国电信的建设区域比例为6:4；上海、重庆、广州、深圳、杭州、南京、苏州、长沙、武汉、成都南方10个城市，中国联通与中国电信建设区域的比例为4:6）。 中国联通将独立承建广东省的9个地市、浙江省的5个地市以及前述地区之外的北方8省（河北、河南、黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、山东、山西）；中国电信将独立承建广东省的10个地市、浙江省的5个地市以及前述地区之外的南方17省。 双方将秉持共建共享效益最大化、有利于可持续合作、不以结算作为盈利手段的原则，坚持公允、公平市场化结算，制订合理、精简的结算办法。 中国联通认为，与中国电信进行5G网络共建共享合作，特别是双方连续的5G频率共享，有助于降低5G网络建设和运维成本，高效实现5G网络覆盖，快速形成5G服务能力，增强5G网络和服务的市场竞争力，提升网络效益和资产运营效率，达成双方的互利共赢。

原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。 覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料，比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系，单/双层板及 4 [...]