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5G时代的网络安全产业将迎新一轮发展契机。小编从第七届互联网安全大会（ISC 2019）获悉，相关部门将加快制定网络安全产业发展纲要，完善财税、金融等领域配套政策，支持企业在5G、工业互联网、人工智能等安全领域布局网络安全前瞻技术。随着5G时代的到来，PCB厂家网络安全产业将迎来爆发式增长，互联网头部企业正加快抢滩5G相关网络安全产业链，多家科创板申请企业积极在5G、云计算、物联网等安全领域拓展新市场。 在二级市场上，电路板行业表现抢眼，投资者热情火热。国内相关企业的情况究竟怎么样？我们来看小编的行业调查。业内人士表示，历次基站的升级都会带来一轮原有基站的改造和新基站建设的浪潮。电路板作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量将会产生巨大的电路板增量。 值得关注的是，5G作为万物互联的新型关键基础设施，其应用对网络安全提出更高挑战。业内预测，2020年全球物联网设备数量将达到260亿台，物联网规模急剧扩大也将带来新的安全隐患。 “以5G为依托，被视为互联网发展下一方向的工业互联网也同样面临着极大的安全威胁，工业互联网的发展模糊了物理世界和虚拟世界的界限，由此引发的网络攻击往往会造成比过去更严重的影响。”中国工程院院士邬贺铨表示，我们在为5G带来想象空间欢欣鼓舞的同时，所有深圳PCB生产厂家也必须正视5G带来的安全挑战，

现今手机发展越来越朝向智慧化，轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合，在这个发展趋势之下，PCB中的软板（FPC）及类载板（SLP）都有机会出现更进一步的推广和应用，相关厂商都有望跟随下半年传统旺季，消费性电子产品的拉货，营运持续走扬。 而受惠于苹果新机即将发表，新品陆续量产出货下，相关供应链营收亦出现显著的成长，不仅第二季有不错的业绩表现，7月营收也有进入旺季的氛围。如臻鼎、台郡累计前7月营收已创同期次高，燿华、华通则创下同期新高。 台湾电路板协会（TPCA）分析，为符合线路愈细的趋势，HDI线路制程必需由去除法（Subtractive）改变为修改式的半加成法（mSAP），甚或也有利用更薄CCL铜厚（3μm）及1μm化铜厚度的进阶式半加成法（amSAP）以达成更细线路的目的。虽然目前为止，智慧型手机中仅有苹果及三星采用类载板，但仍有许多电路板厂商预测手机主板线宽/线距朝向15μm ∼20μm是必然的趋势，而且智慧手表等其他行动装置也有应用的潜力，因此愿意承担风险投资新设备建置mSAP产线。 HDI的技术发展及市场应用也同时被向前驱动。例如在技术发展需求中线路愈细，mSAP制程愈重要，μVia孔径必然也愈来愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射钻孔机以减少热效应区域，孔径比也需达到0.8∼1左右，而配合芯片采扇出型晶圆封装（Fan Out Wafer Lever [...]

PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，TPCA于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做为板厂与设备间双向通讯的格式，以提高双方生产效率并降低客制化通讯格式的成本。 2016年时在国际半导体协会(SEMI)下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年(2019)9月成为SEMI的正式标准文件。 希望透过此标准化的通讯框架，降低板厂与设备商间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速产业的智慧制造进展，TPCA也将举办一系列的课程、国际推广，使标准普做产业扎根，发挥标准的综效。

2018年汽车用柔性线路板（FPC）市场规模达53亿元,同比增长8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。 预计2019年全球市场规模将达57亿元，同比增长7.0%。2016-2022年，汽车用FPC的年增长速度长期维持在6%-9%之间，至2022年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。 2018年全球电动汽车销量突破200万辆大关，达到201.8万辆，相比2017年增长65％，占全球汽车总销量的份额上升至2.1％。预计2019年全球电动车产量将超过300万台。 据中国汽车工业协会的数据，2018年，国内新能源汽车产销量分别完成127万辆和125.6万辆，分别增长59.9％和61.7％。其中，纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，比上年同期分别增长47.9％和50.8％。 插电式混合动力汽车产销分别完成28.3万辆和27.1万辆，比上年同期分别增长122％和118％。2019年1-6月新能源乘用车销量达57万台，同比增长65%。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。PCB 产业上下游非常清晰，主要可分为三个环节：上游原材料、中游覆铜板和下游PCB制造。 PCB 应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。需求这块涉及很多其他行业篇幅问题在这里就不做过多阐述，光手机主板这块就是一个巨大需求点，在这里我们主要说一说供应端的问题。 全球范围来看，供给端因多方面原因而导致产能紧张，导致供需不平衡。供给端全球产业转移，多重压力导致供应紧张，产能紧张已成事实，利好国内企业。全球产能转移，中国是最大产业基地，2009 年至 2016 年，中国大陆 PCB [...]

自从6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国将正式进入5G商用元年。 从5G产业链上来进行划分，中信建投证券认为，大概经历规划期、建设期、运维期、应用期。而仅仅建设期就包含无线设备、传输设备、基站设备核心网设备、工程建设、站址铁塔几部分。 通信设备PCB 5G网络的软硬件都需要升级。按照中信建投证券的梳理，建设期中的传输设备主要包括通信设备PCB、光模块光器件、光纤光缆、传输配套设备。 首先来看PCB，即印刷电路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照预先设计好的形成点之间连接和印刷元件的基板。PCB的功能是让电子元器件按照预定电路连接(就是关键互连件)。 根据安信证券的分析，在5G时代，天线的附加值向PCB板和覆铜板转移。预计5G时代，PCB在高频材料和加工过程的附加值都会增大，射频前端PCB价格至少将超过3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建设高峰期每年280万个基站的规模测算，射频前端高频PCB市场规模的峰值有望达到每年288亿元。” 银河证券给出了类似估算，认为5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，测算国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。

8月26日，2019年中国电子电路产业发展研究会暨第十八届中国电子电路行业排行榜颁奖典礼在青岛海尔世界家电博物馆国际会议厅举行。本次活动由中国电子电路行业协会主办、青岛海尔空调电子有限公司承办。中国电子电路行业协会名誉秘书长、广信材料独立董事王龙基先生，中国电子电路行业协会副秘书长、广信材料董事朱民先生出席了会议。 大会上，中国电子电路行业协会张瑾秘书长为在座代表们介绍了百强排行榜的形成及构架，并现场宣读第十八届电子电路行业排行榜入榜企业名单。广信材料在入榜第十八届中国电子电路行业排行榜百强排行榜，在专用材料排行榜中2018年营收排行第九。 广信材料是国内领先的专用油墨、专用涂料制造企业，经过多年的发展已逐步形成了PCB感光油墨、紫外光固化涂料两大系列多种规格的电子化学产品。作为中国感光学会辐射固化专业委员会副理事长单位、全国印制电路专委会副主任委员单位、全国印制电路标准化技术委员会副主任单位、中国电子学会电子制造与封装技术分会副理事长单位，先后负责修订或牵头起草了国家工信部阻焊油墨行业标准、中国印制电路行业协会行业标准、军用印制板设计制造验收标准等多个专业标准，为我国专用油墨行业的规范发展做出了重要贡献。 大会首先由中国电子电路行业协会由镭理事长致开幕词，随后由工业和信息化部电子司王香先生对《印制电路板行业规范条件》进行宣贯。本次大会联合主办方中国电子信息行业联合会徐金声副秘书长指出，PCB是电子信息产业链中不可或缺的重要一环，经过多年发展，中国已成为全球最大的PCB生产国，是世界电子电路行业最重要的制造中心，并且在产业结构、产品档次、技术水平及企业管理等方面也逐渐呈现出新的面貌与特点。 会议中，Prismark公司合伙人姜旭高博士作《全球电子市场和PCB市场的现状，未来5G市场状况》报告。姜旭高博士指出，HDI和5G在近年来占据了PCB企业的诸多视线和关注，行业对未来不同的产品结构应多加把握。 广信材料是国内专用油墨制造领军企业，伴随着下游PCB产能向国内转移的大潮，国内PCB油墨需求持续提升，目前PCB油墨被国外企业垄断，国产替代空间巨大。5G由于高频高速的特性对于PCB板要求提升，同时也带来对PCB油墨的技术升级，将为国内企业带来发展的良机。未来基于5G的万物互联将极大的扩大PCB的应用场景，对应PCB的增量将给PCB油墨带来巨大的市场空间。

5G通信技术的商用落地，不仅带来了数据传输速度的成倍提升，更促进了物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用的放量普及，形成“万物互联”的新时代。PCB作为“电子产品之母”，下游市场的深刻变革直接影响整个上游电路板行业的发展轨迹，现在5G通信的到来，有望成为带动PCB产业增长的第一引擎。 为了全面展示5G驱动下PCB产业全新生态，全球稀有专业以PCB电路板为展出内容的贸易平台型展览会——“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）将于8月28日至30日在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新技术工艺、新材料方案和行业新突破，将在展会全面体现。届时六展同期，预计逾60000名电子制造专业观众将借助专业平台力量，深度领略PCB行业在过去一年积累的创新实力，并实现产业间供需方的深度互动交流。 平台： 本土PCB展商抱团参展 供需通路便捷顺畅 深圳将建设中国特色社会主义先行示范区，这将开启粤港澳大湾区新时代的壮阔征程，在全球制造和科技创新上领跑全国。依托以华为、腾讯、中兴、大疆等科技巨头为代表的上万家高科技企业在深圳集聚优势，率先建设城市大数据中心和运营管理中心，利用先进的云计算、大数据、5G等前沿技术 ，全面推动深圳智慧城市建设。 2019年伴随着智慧深圳计划的落地和发展，电子制造业也随着先行示范区的加码而迸发新的市场机遇。即将举办的CS [...]

从2018年下游行业记录来看，原材料产值为1兆1,420亿韩元（年降幅达5.8%），而前一年市场反弹的PCB设备产值则为3,380亿韩元（年降幅达11.3%）。这是由于PCB行业停滞不前和缺乏新制程所致。包括上游行业在内，PCB产业整体下降幅度达3.5%，预计2019年下降幅度达1.8%。 2019年，由于PCB制造预估略减，预计生产的原材料产值为1.126兆韩元（年降幅达1.4%），软板的的原料产值预计为4,980亿韩元（年降幅达1.6%）。2019年，硬板的材料产值预计有1.3%的降幅，产值达6,280亿韩元。 铜箔供需一直不平衡。韩国供应商由于需求停滞和铜箔价格下跌，降低了铜箔生产的占比，但同时也增加了电子设备铜箔生产的占比，因为其附加值高且需求增加。预计2019年将继续延续2018年这种供需失衡状况。 2018年，韩国PCB专用设备产值年降幅为11.3%，达3,380亿韩元。电镀/表面处理制程设备减少了23.6%，产值达550亿韩元。 就国内设备行业而言，受惠于软板PCB制造商的新设备投资，以及在2017年采用MSAP的类载板（SLPS）的生产投资，该行业迎来了巨额的成长，但受电路板制造商在2018年暂停新投资的影响，使得设备行业面临困难。 2019年，预计生产5G和折叠式手机生产PCB所需设备的投资会持续，预估PCB设备市场产值可达3,190亿韩元（年降幅为5.6%）

随着智能手机技术的不断更新迭代，柔性屏手机也开始崭露头角，或许将成为未来继全面屏成为手机的下一个设计趋势。而柔性电路板凭借着重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。而在折叠屏设计中，柔性电路板势必将会得到更广泛的应用，但将FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这都成为当前厂商们需要攻克的重点。 智能手机的同质化驱动着厂商们创新的需求，折叠屏手机便因此应运而生。目前华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。但折叠屏需要实现量产还有许多技术难点需要攻克，FPC的应用便是其中之一。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性，我们会时刻关注这个领域并愿意从这方面去深度开发。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。 但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题.FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量产或者技术升级来解决。