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随着5G的建设和商用化，预计2019年到2021年三年内，通信（通信设备）和汽车电子有望成为驱动PCB行业发展的新动能。事实上，5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其对在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。 由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求。主要体现在四大方面： 1）基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。 2）为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。 3）在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 4）PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。

北京时间7月22日消息，韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。 照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。 其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。 7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。 韩国半导体繁荣昙花一现 近5年间，除半导体外，韩国电视、手机、LCD（液晶显示器）等主要电子产业的生产和出口均出现萎缩。这期间，电子产业一直与汽车、钢铁、造船、石油化学等一起被评价为韩国出口火车头。韩媒称，这显示被“半导体繁荣”所掩盖的电子产业正在下滑的事实已经凸显。 据韩国《中央日报》6月26日报道，25日，韩国电子信息通信产业振兴会出版的《韩中日电子产业主要品目动向》报告显示，韩国8大主要电子品目中，有6类去年的产值较5年前有所减少。首先，彩电在2013年的产值为6.8994万亿韩元，而去年仅为3.7143万亿韩元。 再者，手机的同期产值也已经减半，从37.2166万亿韩元减少至19.7712万亿韩元；LCD的同期产值也从48.904万亿韩元减少至25.7068万亿韩元。此外，个人电脑和电子线路板(PCB)的产值也有所减少。 该报告指出，只有半导体和半导体元件产值有所增加。韩国半导体5年前的产值为53.9264万亿韩元，到去年已经增加至122.9084万亿韩元；半导体元件同期产值也出现了小幅增加，从2.5027万亿韩元增加至2.7024万亿韩元。出口额方面也只有半导体和半导体元件有所增加，电视和手机等的出口均出现减少。 该报告分析指出，与韩国相比，日本的个人电脑(2.0%)、显示器(3.4%)和半导体(7.1%)等的同期产值有所增加；PCB(-0.6%)、半导体元件(-3.1%)和LCD(-2.5%)则有所减少。中国方面，彩电、手机、个人电脑、半导体等大部分品目的产值出现大幅增加。 [...]

填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。 5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用 PCB 板有更好的传输性能和散热性能，这意味着 5G 基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。 目前PCB优选聚四氟乙烯（PTFE）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。 高频PCB产业各环节主要供应商 资料来源：印刷电路信息，覆铜板资讯，战新PCB产业研究所整理 上游原材料中，PCB 所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒，目前行业集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区，主要供应商包括中国台湾的南亚塑胶、长春石化，日本的三井金属、福田金属，韩国的日进金属等。关于上游的特殊树脂材料，该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国台湾的联茂、台光等。   全球各种高速高频化基板材料的生产厂家 为了满足高频高速 PCB 产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。 [...]

在环保限排和各地方园区又不待见的情况下，以深圳为中心的泛珠三角地区PCB厂商去年开始大规模迁移；再加之从2018年1月1日起开始施行《环保税》，PCB厂要根据其排污、排气的具体情况增交税收，其中废水、废气排放费用增加3-5倍，甚至更多，运营成本大幅增加。 受此影响，不少珠三角PCB开始倒闭或被收购，此外，不少小规模PCB厂商环保投入不足，资本渠道又不通畅，正面临被收购的局面。 在这一态势下，中小PCB厂商开始被迫退出市场竞争，PCB大厂商则通过扩建，实现产能转移。其中就包括深南电路逾20亿元电路板项目于南通开始投产；广东骏亚投资19亿元在珠海建设PCB项目；明阳电路超6亿元投资九江印制电路板生产基地扩产建设项目…… 再加之，整个下游终端市场也开始涌现的新需求，带动PCB产品的发展开始趋于高端，整个行业已经步入产业汰换整合阶段，国内市场份额又在持续提升。根据行业数据显示，2016年全球PCB产值在600亿美金左右，预计未来几年全球PCB产值会达到700亿美元，加之本土制造产业的支撑，国内PCB厂商会陆续抢占美日韩及台湾的市场份额，会迎来黄金发展期。 “未来全球70%的PCB产值会来自中国，当前这个时机，是国内PCB产业发展的最好时机。”行业资深人士表示，PCB市场空间持续加大的情况也正推动着行业巨头们开始进入新一波的成长期，整个PCB行业正朝着“大者恒大、强者愈强”的轨迹发展。 而在PCB行业洗牌之际，国内PCB厂商在移动终端、车载、IoT等市场的全面带动，正迎来新一轮的成长机遇；同时这将对PCB产品的性能、技术、质量等方面提出了更高的要求。未来国内PCB厂商一方面需要为终端客户提供更优质的服务；一方面需要通过资本市场的力量提升融资渠道，加强供应链管理，改进工艺，重视低污染的环保问题，才能在这一轮“黄金时代”的PCB产业洗牌中持续前行。

纵观全球，欧美国家通过强制法规提高汽车的节能减排和安全性能，消费电子的兴起促使消费者对汽车的通讯娱乐功能的要求逐步增高，这些都会使得汽车制造商对于电子产品的需求不断增长。2012年至2016年在安全控制领域会有10.2%的复合成长率，其它领域也将会有8.9%的复合成长率。 汽车产业未来的两大趋势是自动驾驶和新能源汽车。汽车进入自动化时代，汽车电子化是重要趋势，而新能源汽车更是汽车电子化的代表。2015年，全球汽车总销量小幅上涨1%，达9,165万辆，其中电动车销售约在45.5万辆，2016年有机会达到70万辆，增长一半，远高于整体汽车的增幅。而2015年中国电动车销售17.11万辆，首次超越美国的11.65万辆成为全球电动车大国。中国已将发展新能源汽车列入「中国制造2025」的十大重点，除本土车厂努力研发电动车外，互联网公司也纷纷试水，国内相关的电动车供应链厂商有机会在中国推广电动车的政策中取得一席之。 汽车电子的蓬勃发展，PCB行业呈现出一派生机，PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及，因此对于 PCB 的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存：在车用 PCB 中单双面板、4 层板、6 层板、8-16层板占比分别为 26.93%、25.70%、17.37%、3.49%，合计占比约 [...]

2020南京国际人工智能展览会作为南京智博会的专题展，作为中国最具影响力、规模和水平的国际品牌展，智能制造解决方案、人工智能技术应用最集中的展示、交易平台。多年的成功奠定了其作为中国乃至亚洲人工智能领域最具魅力的专业展会的地位，为业内同行相识、相聚、相交提供了理想的商务平台，全面建设高端人工智能产业。高端产业的快速扩大及市场需求的急剧膨胀，无疑将带动人工智能市场的快速发展。 从智慧出行到无人驾驶、无人商店等，未来30年智能技 近年来，人工智能作为一种新的生产要素，与经济、社会全面融合，为经济增长注入新活力，加速了全球化进程和经济格局变迁。发展智慧城市已成为全球共识。在中国，基于人工智能技术、以互联网平台为重要载体的经济发展迅速，并得到中国政府的大力支持。人工智能的蓬勃发展，需要与之相适应的高质量、高规格的交流平台、展示平台和推广平台，“亚洲人工智能博览会”的举办适逢其时。 “2020亚洲国际人工智能展览会”本次大会主要围绕人工智能、大数据、人工智能概况、发展现状及未来趋势，邀请国内外知名专家学者、政府领导、商界精英开展广泛而热烈的讨论。正式向全球发布展会信息，盛邀全球人工智能智能化领域企业参展参会。 随着国家中国智造2025战略实施，智能产品、智能制造与互联网的深度融合、跨业创新，成为家电消费电子行业发展趋势。2016年习总书记讲到未来中国将大力支持数字经济的发展，要加大投入，加强信息基础设施建设，推动互联网和实体经济深度融合，加快传统产业数字化、智能化、做大做强数字经济，拓展经济发展新空间。 人工智能新技术产品及应用、人工智能新制造产品及应用、人工智能新能源产品及应用、 人工智能新金融产品及应用、人工智能新零售产品及应用、人工智能新社区产品及应用 智能硬件、大数据、云计算、无人/互联驾驶智能出行、智能运动、智能服装、智能物流、智能医疗、无人店、零售新终端、支付系统、社区智能、智慧社区O20、智慧社区服务平台、全息投影、模式识别、生物识别、语音识别、指纹识别、虹膜识别、人脸识别、静脉识别、文字识别、遥感图像识别、智能语言识别、智能控制产品、人工神经网络控制系统、模糊控制系统、智能搜索引擎、计算机视觉、图像处理、数据挖掘、机器视觉、机器人学、机器感知等

5G商用牌照的发放，带动5G全产业链进入发展快车道，推动包括芯片、器件、材料、设备、传输、网络、终端等市场需求大幅增长。 特别是产业链上游的天线、基站、射频模块等通信设施建设加速推进，带动5G通信设备所需的通信材料需求量大幅提升、高频高速PCB呈现量价齐升。 然而，5G时代对高传输、高性能的要求倍增，也对高频高速PCB的设计、原材料、规格及制造工艺等提出更高要求，PCB厂商在享受头份5G市场红利之时，也面对着更多挑战。 PCB厂商率先起跑 众所周知，工信部于6月初发放5G牌照，作为基站所需的关键元器件之一，PCB厂商将率先受益。 业内人士表示：“5G用PCB单价将猛增，单基站线路板价值高达1.5万~2万元，是4G基站线路板的3倍左右。” 据第三方市场数据预测，2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模为47亿元、118亿元、271亿元，而4G+5G基站用硬板市场规模为128亿元、172亿元、289亿元。 而在国内PCB产业的A股上市公司中，沪电股份、深南电路、生益科技等三家为华为供应核心主设备及模块、传输设备用PCB的份额占比超70%，三大厂商实现率先起跑。 据悉，生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产；深南电路目前高速PCB产线产能爬坡进展顺利，今年上半年或将实现满产；沪电股份目前背板最高层数可达56层，线板最高层数可达32层，且正在针对5G需求在黄石工厂三期进行扩产。 诚然，5G建设加速通信PCB市场增长，催生了PCB上下游厂商的巨大市场红利。然而，基于当前PCB行业的竞争格局，从上游材料到生产背板的厂商，目前的境况可谓喜忧参半。 [...]

表面上看，PCB打样的低价似乎对企业的损害并不那么大，甚至还能帮助企业拉拢更多客户进行一条龙服务。但这种情况只针对于那些大型企业而言，对于小厂商来说，更低的价格将进一步挤占厂商的利润空间，同时也可能导致市场中劣币驱除良币的现象，甚至市场中还有言论称这可能导致行业洗牌。 对于这一言论，袁文贵进行了驳斥：“行业洗牌纯属荒谬无稽之谈，既不做庄也不在同一个牌桌上，谁有那个能力和权利去洗牌，或者定制游戏规则。无非也就是在低端市场中摸爬滚打掀不起大浪。企业的成与败，重要的不是来自竞争对手，而是没有认识自我。” 某业内人士也表示：“行业洗牌一说是站不住脚的，PCB打样市场属于传统制造业，准入门槛较低，即使用价格战将小厂商挤占出去，还是会有许多新的玩家相继涌入。” 袁文贵补充到：“恶性价格竞争最终导致的是一损俱损，我们应该理性的去面这些，而不是参与降价，压缩成本，应该响应国家的政策的号召，努力创新，开拓思维，提高自身的价值能力。以创新实力占领市场份额，以技术说服客户。” 某业内人士表示：“正常商业竞争会促进市场良性发展，但如今的PCB价格战，把市场做坏了，想要再回复到原来的生态就需要付出更多的代价。PCB快板厂家应通过优化自身管理，降低生产成本，内部消化成本压力，减少附加费甚至去除附加费，让用户得到真正的实惠，不要让‘噱头式’降价，毁了用户对PCB小批量厂家的信任。” 吴庆先则认为：“如果生产企业没有利润空间，就会被逼的偷工减料，突破底线，由产品质量不过关所酿成的安全事故并不鲜见。在工程领域中，有人称这种低价竞争的现象为‘饿死同行、累死自己、坑死业主’。好在目前市场已经逐渐规范，最终企业将会回归到以质量为主。从个人角度而言，对PCB未来还是很乐观的，当然如果是单纯成产PCB的厂商未来将很难存活。因此许多实力雄厚的厂商已经开始自己设计相关软件，供给一些学校及工程师，用以PCB设计及相关电子产品开发。目前这一块我们也正在研发与制作当中，预计2020年将会上线。” 目前全球PCB产值在2018年达到了600亿美元，预计2019年将达到660亿美元，2020年将突破700亿美元。面对如此庞大的市场，中国从事PCB领域的企业在2017年统计超过1300余家，这意味着竞争将异常激烈。低价显然能极大地帮助企业打响市场知名度，对于大厂商而言，最重要的是抢夺入口，面对众多蜂拥而至的订单，可以有效的将其拉进自身产业服务，通过后续服务来弥补PCB打样的亏损，投资大，回报更大，由于自身的体量，这些大厂商也能扛得住。但对于小厂商而言，低价吸引到的众多订单，将很难保证按时按质的出货，同时各种收费及质量缺陷将在所难免，最终损害到的只有客户及PCB小批量厂商的信誉。 回归到PCB打样市场中来，价格固然是客户选择产品的第一指标，但在未来PCB行业标准逐渐规范的情况下，依靠低价低质将很难吸引到回头客，企业也很难持续经营，最终赢得客户的还需依靠质量。大厂商要抢占入口，必然会以低价吸引更多客户。但小厂商想要抢占市场份额，则要以质量及技术来说服客户。

在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。 企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。 中国相比日本、韩国等PCB产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。 由于IC业的不发达，中国在高端PCB产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。 中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。 去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。 政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据Prismark预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。 在企业的战略选择上，一些PCB企业开始延伸产业链、提供创新型服务。PCB产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。 由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入PCB制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过EMS服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。 据IPC，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量PCB制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正等企业已积极布局一站式快板服务。 [...]

随着科技的不断进步，人们生活水平的不断提高，智能手机技术、可穿戴电子技术的不断发展，智能化、轻薄化、小型化成为了主流，消费者对产品的质量要求也会越来越高，那么作为激光打标机生产厂家对于内在的PCB线路板的质量控制也越来越严格，必须要做到精益求精，才能赢得消费者，赢得客户的认可，实现二次购买，如苹果、华为等科技领军企业。 PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而挠性PCB板（即FPC）又是PCB行业中增长最快的子行业之一。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。 为了更好的对产品品质进行管控，需要记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控，其产品在内在结构-PCB标记信息需明确，且在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 在PCB板上标识字符串、一维码、二维码等信息，通过相机识别上传到数据库，自动剔除不合格产品，实现整个内部流程的产品质量追溯，从源头供应商信息到产品出库数据追踪，全程跟踪，最大限度提升产品质量度，并有效实现产品自动化生产的管控。 为了更好的实现对众多的pcb板在产品生产过程的管控，在pcb板上进行标记信息，如生产批次，字符，条形码等信息成为行业的发展趋势。激光标记加工作为现在标记加工的高新技术手段，有着传统加工方式所无法比拟的优势，与传统加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。