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  【深南电路通讯产品业务占比六成，正着力投资5G相关的技改项目】 深南电路目前仍是通信市场占据核心地位，占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散，占比会动态调整。 深南电路相关负责人在相关机构调研中透露：5G通信产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，此外，产品尺寸也有所变化，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司内部一直在着力投资5G相关的技改项目，通过补齐瓶颈工序产能来提升5G产品的生产能力，公司也在考虑新建项目，但目前尚未专设软板产线，公司具备软板加工技术，相关产品以刚挠结合板为主。 【5G商机大爆发 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用】 三大运营商7日晚间分别发布公告，宣布获得工信部同意使用特定频段用于5G试验。中国移动8日即召开“5G创新合作峰会”，详细阐述了“智慧5G”、“先机5G”及“绚彩5G”三大项目及行动计划，宣布在17个城市全面启动面向商用的5G测试，将于2018年底推出首批5G终端芯片。 随着频谱的发布，三大运营商将正式开始5G设备的集采和建设工作，2019年开启5G基站的大规模建设。其中，PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用。官方频谱开放政策确定，预估电信营运商可能从明年上半年启动5G设备采购进度。基站、光纤、光模组等的市场需求量将大增，预估5G投资量大约在1.2兆人民币，是4G世代的1.4倍，若加上其他周边产业开发，预估商机上看4兆人民币。 【5G+半导体国产化趋势加速，国内PCB龙头乘风而起】 [...]

综观2018年PCB产业的表现，基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续，由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件，电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关，因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。 在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。 从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。 然而，2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂，除了全球政经大环境都充满不确定性之外，手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素，使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守，经营必须步步为营小心为上。 2018延续前年成长　新技术开花结果 就2018年来看，软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲，但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下，对软板的依赖程度只会持续增加。 举例来说，在iPhone走入X系列之后，其使用的软板数量比过去多了近1倍，根据相关业者的预期，未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。当然，软板厂在消费性电子产品取得的成功，一部分也来自于日厂大举退出有关，过去几年日厂市占版图出现变化，国内厂持续扩张业务。 类载板部分，2017年作为技术元年，业者在这项产品的良率表现普遍都不理想，不少厂商因此陷入亏损，经过一年的学习期之后，今年各家厂商都明显有所进步，产线转亏为盈。 虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长，但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限，处于需求爆发还需要酝酿的阶段，现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung [...]

PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从整体来看，2018年第三季度PCB板块营收增长20%。 从企业方面看，PCB大厂华通11月营收登上今年单月高峰，较上月成长3.6%，展望第4季，业内人士预估，第4季应为电子产业传统旺季，预计在各主力客户手机、消费电子新品陆续上市开卖后续创佳绩。 华通表示，不评论单一客户或产品，强调身处急速变化的电子产业，在市场低迷时深耕本身的竞争力才能保持长远发展，才能配合在市场客户急速成长时全力支持，冲刺获利。 另外，PCB龙头臻鼎5日公布11月营收，达149.15亿元新台币，月减0.8%、年增0.1%，优于去年同期并创历年同期新高。臻鼎强调，11月营运表现符合预期，与10月差异不大。 臻鼎董事长沈庆芳预告，臻鼎去年全球市占率6.1%，未来仍有成长空间，如软板营收占比相对高、硬板方面可能在全球市不到30分之一，有很大发挥空间，且环保趋严，对小厂营运不利，大者恒大格局将更明显，臻鼎将把握5G以及AI技术带来的多元成长机会，并在智能制造领域持续深耕，落实PCB制造一站式服务。 对PCB产业来说，未来5G的商用也将会让PCB板迎来一个爆发点。 经测算，5G为PCB板带来的增量机会超600亿元。业内人士分析，5G带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，进而必然为相关电子元器件行业带来增长机会。 PCB板作为“电子产品之母”，下游的深刻变化将使得PCB行业受益，5G建设无疑将成为未来2-3年内带动PCB产业增长的重要动力。 从单位用量上看，5G时代由于信息量爆炸和高传输速率的需求下，Massive [...]

上周经济工作会议召开，会议中明确提出了要加快5G商用步伐。今天开盘，5G板块立刻成为市场上涨的龙头板块。但是，5G商用的推进目前仅仅还停留在基础设施的建设方面，受益公司并不多，绝大多数个股仅仅是利用利好进行炒作或是跟风上涨，风险较大。作为投资者，要擦亮眼睛，切勿盲目追高，应该选择实质受益的个股进行关注。这其中，有一板块今天表现良好，业务发展与5G通讯的建设密不可分——PCB行业。 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。根据之前的经验，5G网络的建设，首先要解决的就是基站。 基站的升级，一定会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。一方面由于 5G 高传输速度其传输需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小、信号渗透力更弱，一方面由 于5G的性能参数要求更加严格，5G时代运营商需要部署更多的基站。未来，5G将会采取的多层次的超密组网模式。根据相关的产业预测，未来5G宏基站量将是 4G 的1.25倍，单基站的平均成本也将是 4G 的 [...]

设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。 日常维护与保养方法 1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽，进行一次清洗并更换其槽液；对槽体内的喷淋装置进行一次检查，查看有无出现阻塞情况，对出现阻塞情况的要及时进行疏通；对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位，进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨；对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查，更换烂的钛篮袋、锡条篮，并添加铜球、锡条，在7d添加完铜球、锡条后，须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。 7d还要使用高、低电流方式进行试生产，使新添加铜球、锡条完后，生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁，滤去槽液中的杂质，对锡槽进行一次清洗。 2、垂直电镀线振动机构的维护与保养在垂直电镀上，为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果，会对板进行振动摇摆，槽体上会有振动摇摆机构。 30d要对减速机进行检查，看其是否运转正常，检查其紧固性；要检查震动安装马达螺栓的紧固性；检查震动橡胶的磨损情况，对于磨损比较严重的，要进行及时的更换。 180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查，对出现接头松动要及时加以紧固，对电线绝缘层熔化或老化的电源线，要及时进行更换电源线，保证电源线之间的绝缘性；要对振动机构上的所有轴承进行一次检查，上一次润滑脂，对严重磨损的轴承要进行及时的更换。 3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁（行车及挂具不用拆卸），使其外观保持整洁，清洁时可使用抹布抹洗，并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查，查看挂具的破损情况；对行车的电机及减速机进行一次检查和维护，查看其整个传动装置，保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养，要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。 4、水平电镀线传送装置维护与保养水平电镀线采用的输送装置是滚轮，利用滚轮的转动将电路板连续性的送入各个槽内，因此，水平电镀线传送装置的保养与垂直电镀线有一些不同。7d对水平电镀线的滚轮进行一次清洁，清洁滚轮上粘附的异物，以保证在输送板时的板面清洁；要对连动器进行检查，检查是否出现松脱。每180d对滚轮进行一次检查，检查滚轮是否出现磨损，对出现磨损的滚轮进行及时的更换，以保证在输送板时不会出现卡板的现象；要对传动齿轮、传动轴及整个传动系统装置进行一次检查，对于出现的问题进行及时的修理。 5、循环过滤系统的维护与保养7d对循环过滤系统的滤筒进行一次检查，查看滤筒是否出现渗漏情况。每10~15d的时间，要对过滤棉芯进行一次清洁或更换。30d要更换过滤碳芯，以保证过滤质量及过滤机的流量；要对过滤泵进行一次清洁以及清洁气泵的过滤风罩及过滤网。30d检查一次泵浦马达电源线接头的接触情形，发现松动要及时加以紧固，电线老化的要更换新电线，以保证接触良好及安全绝缘，保护马达。 [...]

日前，根据郑州一家招募中心的消息，富士康现在所有的岗位在春节过后已开始招人，其中，富士康位于郑州的生产基地招工需求高达5万多人，位于深圳的富士康生产基地招工需求也超过了2万人，在国内的招工需求接近了8万人。 而此前，在2018年11月，有媒体曝出富士康裁员34万人；在2019年1月，网上也有传言富士康裁员5万人。针对于这些裁员消息，富士康给出的回复是“此次裁员范围包括了富士康集团体系下的数百家公司，并不仅仅是富士康本身”。 如今，富士康在裁员后又继续招工，面对网友的疑惑，有媒体报道，富士康已获得了华为手机的订单，相信在2019年的效益会比2018年好一些。 富士康董事长郭台铭 在过去的2018年，随着全球智能手机行业的整体遇冷，苹果手机在下半年的销售颓势，让富士康过的非常的艰难。众所周知，富士康是苹果手机最主要的代工厂，苹果公司售出的所有苹果手机中，约有70%来自于富士康代工生产，还有30%由富士康的竞争对手和硕及纬创代工生产。而且，从富士康公布的财报数据，我们可以看出：给苹果手机做代工所获得的营收占据了富士康集团整体营收的近40%，富士康对苹果公司的依赖太大。 自从2018年下半年起，苹果手机在国内的销量严重下滑，从而也影响到了富士康的整体业绩。 而在春节前夕，就有富士康的员工反映：郑州富士康的部分生产线被拆除，加班锐减，一个月到手的工资不到2000块。实际上，对于富士康来说，或许也并不叫作裁员，作为一家流水线生产企业，工人如果不加班，基本上就挣不到什么钱，仅仅靠拿着2000块的基本工资，也没有干下去的动力，自然就会选择离开。 富士康生产车间的景象 在2018年的下半年，苹果公司的市值在3个月里跌去了近4200亿美元，而相应的，富士康的市值也跌去了40%。根据彭博社最新发布的《全球500大富豪排行榜》数据，郭台铭的财富也从2018年年初的73亿美元跌到了44亿美元，失去了台湾首富的位置。 另一方面，根据赛诺研究机构公布的《2018年全年中国手机市场整体销量排名》的数据，苹果手机在中国的总销量为5270万台，同比下降了5%，位于OPPO、ViVO、华为、荣耀等国产手机品牌之后。 [...]

台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望。业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。 业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。此次事件，受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用，影响值得关注。 至截稿前，无法取得台积电客户响应。业界认为，目前全球电子业受传统淡季、高阶智能手机销售遭遇瓶颈，以及美中贸易战不确定性等多重负面因素干扰，「生意很难做」，台积电此次事件若使得客户出货时程受影响，牵动全球电子业生态，可能使得相关业者面临「淡季更淡」的问题。 此次发生光阻剂瑕疵事件的台积电南科14B厂月产能为10万片，主要制程为16奈米和12奈米，其中，辉达投片量就超过上万片。经农历年前密切和客户协通后，台积电决策层考虑公司须负最大责任，原本认为部分影响晶圆可透过重新曝光再交给客户，因此最初估计报废晶圆数量不超过2万片。

TPCA（台湾电路板协会）统计台商两岸PCB产业2018年度产值达新台币6,514亿元（约216.01亿美元），较2017年的6,192亿成长5％，再次改写历史新高，目前PCB台商在大陆生产比重约62％，整体产值在全球市占率依旧维持31％领先地位。 TPCA表示，回顾2018年台湾PCB产业发展，受惠于软板、软硬结合板、类载板等新技术产品的优异表现，促进了手机、消费性电子产品以及车用电子的成长，数字经济也同时刺激网通服务器市场提升，随着下半年度各大厂牌手机上市，高阶电路板需求大增，也推动台湾PCB产值再创历史新高。展望2019年因中美贸易、中国大陆经济降温、英法政治纷扰等因素，预计全年产值微幅成长1.5％。 TPCA进一步指出，两岸PCB大厂的扩厂计划在前几年如雨后春笋般展开，然而随着大陆工信部「印制电路板行业规范条件」于2月1日上路，不仅影响大陆整体PCB的环境，中、日、韩PCB制造版图的变化值得持续关注。 此外，随着智能制造浪潮风起云涌，PCB产业已积极在工业4.0与智能制造应用布局。TPCA将在2月21日举办「PCBECI设备联网示范团队启动大会」，由示范团队介绍PCB设备联网数据整合及智能预兆诊断发展计划的目的与愿景。预计针对20家板厂、100台设备联网，并以PCBECI通讯协议（SCES／GEM）作为标准协议应用于本计划，在多样性PCB场域中实现SECS／GEM具体效益，达成数据整合及可视化智能预诊断的目标。