SMT焊接 随着经济和科技的发展，人们对电子产品的多功能、小型化、高密度、高性能和高质量提出了越来越高的要求。因此，SMT的高焊接质量对于电子产品来说是最重要的。 然而，在实际制造中，经常会出现焊接缺陷，尤其是在回流阶段。 事实上，这个阶段出现的焊接问题并不完全是回流焊技术造成的，因为SMT焊接质量与PCB焊盘的可制造性、钢网设计、元件和PCB焊盘的可焊性密切相关，制造设备的状态，焊锡的质量。每个环节的技术参数和每个工程师的操作都有影响。 工艺的每一个环节都可能出现问题，从而影响SMT焊接的质量。 BOM 质量 [...]
PCBA和PCB有什么区别？ 印刷电路板( PCB ) 印刷电路板组件( PCBA ) 它们之间的主要区别在于PCB是指空白电路板，而PCBA是指包含所有必要电子元件的电路板。是电子元器件的支撑体，是电子元器件电路连接的提供者。PCB [...]
SMT是表面贴装技术，是电子组装行业最流行的技术和工艺，称为表面贴装或表面贴装技术。是将不带引线或短引线的表面贴装元件安装在印刷电路板表面或其他基板表面，然后通过回流焊或浸焊的方式焊接组装的一种电路组装技术。 因此，表面贴装技术是指在PCB基础上加工而成的一系列工艺流程的简称。 表面贴装技术是新一代电子组装技术，是电子组装行业最流行的技术和工艺。它将传统电子元件压缩成体积仅为其十分之几的设备。 表面贴装技术芯片加工详细流程 材料采购、加工和检验 材料采购员根据客户提供的BOM清单进行材料的原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行材料检验和加工，如排针切割、电阻针成型等。检验是为了更好地保证生产质量。 丝印 [...]
便携式电子设备具有满足许多特定要求所必需的独特设计和制造考虑。内部电路必须为应用提供高可靠性，并能经受住恶劣的环境。设备可能会遇到较大的温度波动、潮湿的气候、物理冲击、电磁干扰 (EMI) 或射频 (RF) 干扰。 在决定使用正确的印刷电路板技术时，一般有三种选择：刚性印刷电路板、柔性电路或刚柔结合电路。虽然刚性电路板适用于广泛的应用，但刚柔结合电路仍然是便携式设备的首选印刷电路板选择。 刚性印刷电路和柔性电路的问题 [...]
金手指是印刷电路板边缘的镀金窄连接器，可实现多块电路板之间的连接。它们由肉金制成，这是可用的最硬的金形式，可长时间工作，具有出色的导电性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之间。 选择黄金是因为具有仅次于铜和银的最高耐腐蚀性和导电性。有时，黄金与钴和镍结合使用以增加手指的抗磨损能力。 什么是PCB金手指斜边？ [...]
FR-4 印刷电路板最常见的 PCB 厚度为1.57 毫米（0.062 英寸）。这是业界最广泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板时提供的默认厚度。 [...]
预浸料是 PCB 内的绝缘层，有助于粘合 PCB 的多个层。它可以在多层印刷电路板上粘合两个芯或一个芯和一个铜层。预浸料是由玻璃纤维和树脂粘合剂组合而成的绝缘层。“预浸料”这个名称来自预浸渍。在这种情况下，玻璃纤维被树脂粘合剂浸渍以形成用于 PCB 的预浸材料。 预浸材料的厚度取决于与玻璃纤维结合的树脂含量。根据树脂含量的多少，预浸料可分为三种类型——标准树脂（SR）、中树脂（MR）和高树脂（HR）。高树脂导致更厚的预浸材料更昂贵。 [...]
通孔是通过在 PCB 的每一层上蚀刻的铜焊盘上钻孔来创建的。 环形环是钻孔边缘和与该孔相关的铜焊盘之间的区域。环形圈的宽度越大，钻孔周围的铜连接就越大。 在多层 PCB 中，走线在通孔的帮助下从一层布线到另一层。这些通孔是通过 PCB [...]
FR-4 印刷电路板最常见的 PCB 厚度为1.57 毫米（0.062 英寸）。这是业界最广泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板时提供的默认厚度。 [...]
LED代表发光二极管。LED PCB用于安装二极管为LED供电。 LED设备使用包括单个LED组件的表面贴装设计(SMD)。为了使其看起来更亮，通常一块LED电路板连接多个灯。 由于这些灯会产生大量热量，因此需要消除这些热量，例如使用散热片或使用带走热量的结构材料。因此，LED PCB材料可能是铝，因为铝可以更好的传递热量。 LED在生活中随处可见，LED [...]
