金手指是印刷电路板边缘的镀金窄连接器，可实现多块电路板之间的连接。它们由肉金制成，这是可用的最硬的金形式，可长时间工作，具有出色的导电性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之间。

 

选择黄金是因为具有仅次于铜和银的最高耐腐蚀性和导电性。有时，黄金与钴和镍结合使用以增加手指的抗磨损能力。

 

 

什么是PCB金手指斜边？

 

 

PCB 金手指电镀工艺在阻焊层沉积之后和表面处理之前开始。它包括以下步骤：

 

镀镍： 最初，在手指的连接器边缘镀上 2 到 6 微米的镍。

 

镀金： 在此步骤中，在镍层上镀上 1 到 2 微米的硬金。在一般实践中，钴也会添加到黄金中以提高表面电阻。

 

倒角： 然后以特定角度（30 到 45 度）对边缘进行倒角/锥形处理，以便更容易插入相应的插槽

 

 

PCB金手指设计规范：

 

朝向 PCB 边缘的内部 PCB 层必须不含铜，以防止在斜切时暴露。

 

不建议将电镀通孔 (PTH) 包括在金手指 1 毫米内。

 

金手指和电路板轮廓之间至少保持 0.5 毫米的距离。

 

对标准间距值的任何妥协都可能导致 PCB 板薄弱和故障。

 

金手指附近不应进行阻焊或丝网印刷。

 

金手指应从 PCB 中心朝外放置。

 

 

具有非均匀金手指的 PCB：

 

对于某些 PCB，金手指的设计目的是比其他 PCB 短。此类 PCB 最相关的示例是用于存储卡读卡器的 PCB，其中与手指连接的设备必须首先为与较短手指连接的设备供电。

 

带有分段金手指的 PCB

 

分段金手指的长度各不相同，其中一些在同一 PCB 的相同手指内也脱节。这种PCB适用于防水和坚固的电子产品。

 

 

PCB金手指的质量措施：

 

连接电子工业协会 (IPC) 为 PCB 金手指的生产制定了一些标准。IPC标准总结如下：

 

化学成分：为了实现 PCB 金手指边缘的最大刚性，镀金层应包含 5% 至 10% 的钴。

 

厚度：镀层厚度应在 2 到 50 微英寸的范围内。按尺寸划分的标准厚度为 0.031 英寸、0.062 英寸、0.093 英寸和 0.125 英寸。

 

目视测试：目视检查是通过放大镜进行的。接触边缘应该是光滑的，有一个干净的表面，也没有像镍一样的多余镀层。

 

胶带测试：用于检查镀金沿触点的粘附性。在该测试中，将一条胶带固定在接触边缘上，然后将其取下。