FR-4 印刷电路板最常见的 PCB 厚度为1.57 毫米（0.062 英寸）。这是业界最广泛使用的 PCB 厚度，通常是使用 FR-4 基板时提供的默认厚度。

 

然而，随着技术的进步和电路变得更加复杂，层数增加，铜的重量也随之增加。这导致了一些更常见的 PCB 厚度选项，包括93 mils (2.36mm)和125 mils (3.17mm)。

 

PCB厚度是指成品印刷电路板的厚度。PCB的厚度主要取决于层数、铜厚/重量、使用的基板和操作环境等因素。在讨论标准PCB厚度时，PCB厚度没有官方标准。但是，某些尺寸是首选的，并且已成为 PCB 制造公司的标准做法。

 

在 PCB 设计阶段需要考虑以下设计因素。

 

铜厚：铜厚或铜重在决定PCB的厚度方面起着重要作用。铜层越厚，它可以承载的电流就越大。该厚度需要根据所需的应用来确定。铜层的标准厚度为 1.4 至 2.8 密耳（1 至 2 盎司），但可根据需要调整铜层厚度。随着铜厚的增加，PCB板的厚度也会增加。

 

所需的铜厚度取决于应用。例如，需要承载高功率信号的铜线需要比需要承载低功率信号的铜线更厚。

 

在大多数情况下，铜的厚度为 1 盎司，因此 PCB 制造公司会尝试调整预浸料和核心的厚度，以尝试查看它们是否能达到目标 PCB 厚度。

 

板子材料：材料选择是决定PCB厚度的因素之一。通常，电路板制造材料包括用于基板、层压板、阻焊层和丝网印刷的材料。其中，基板和层压材料在决定 PCB 厚度方面起着重要作用，因为这些材料构成了电路板的结构。通常，基板材料是环氧树脂、玻璃织物或陶瓷，层压材料是热固性树脂和纸层或布层。这些材料不仅决定了PCB的厚度；它们还决定电路板的热、机械和电气特性。

 

PCB层数： PCB层数是决定PCB厚度的主要因素。根据应用要求，PCB 层数可能会有所不同。层数越高，板越厚。厚度为 1.57 毫米（0.062 英寸）的标准 PCB 可以有 2 到 6 层。除此之外的任何东西都会导致印刷电路板更厚。在某些情况下，层数可以达到 60 层，因此板的厚度可以显着增加。

 

尺寸、重量和灵活性：为您的应用选择合适的 PCB 厚度取决于几个因素。刚性薄PCB板通常很脆，很容易断裂或破裂。因此，这不适合在恶劣环境中使用。较厚的刚性板将更耐用。但是，在某些情况下，需要使用柔性板，板越薄越灵活。所以这是非常主观的，取决于客户的应用。