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柔性电路用于导体相互连接的各种应用，这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种，一种是双向接入的柔性电路，这是一种单面柔性电路，制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。第二种是双面柔性电路，是一种有两个导电层的电路，两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面；针对你的具体要求，可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案，两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。第三种是多层柔性电路，是把几个有复杂互连的单面电路或双面电路结合起来，在多层设计中需要常常使用屏蔽技术和表面贴装技术。第四种是刚性-柔性电路，是把刚性印刷电路板和柔性电路两者的优势整合起来，电路通常是通过刚性电路和柔性电路之间的电镀通孔实现互连。 柔性电路有很多好处。柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线，替代劳动密集型的手工布线。另外与刚性电路不同的是，柔性电路还可以设计成复杂的三维结构，因为可以把他们弯曲成各种形状。顾名思义，在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次，这意味着它们可以用于高度重复的应用，例如在印刷头上使用。在需要考虑产品的重量问题时，柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品，因为它的介电材料和导体线路都非常薄。 在过去的几年里，柔性电路行业的需求不断增长。现在，柔性电路行业年产值达到100亿美元，年增长率达7% - 10%。 随着柔性电路使用的快速增长，这些类型的电子互连电路的返工标准（更换的器件仍然符合最初的规格和功能）与修复标准（在柔性电路上修复物理损坏）还没有同步跟上。 有一些返工挑战来自柔性电路自身的特点。首先，在返工时很难使柔性电路保持是平的。从返工的角度看，Kapton材料或其他基础柔性材料的可弯曲性是对返工的挑战，虽然他们的可弯曲性正是他们在应用中的优势。为了保持组件是平的，必须粘贴胶带来使它保持平坦。在一些情况下，为柔性电路的返工制作一个真空夹具是一种比较昂贵的办法。在放置微间距元件时，这种夹具的真空结构对返工会有很大的影响。如果真空正好在一个微间距元件的引线下面，可能少许的真空就会把柔性导线“拉”进孔里，使元件不能和柔性电路的导线接触，从而导致电气“开路”。对于返工时的锡膏印刷，当模板和待印刷的表面不是共面的时，共面性是个挑战。因此，经常需要使用注射器涂布锡膏来代替印刷涂布。有时，在互连器件中使用加导电环氧树脂的柔性材料。虽然这些材料的固化温度远低于标准焊锡的回流温度，但是，它可能会把事情弄糟。对于这种情况，只要返工工艺的设计是正确的，对多次返工的限制是组件的边际成本远低于返工造成的成本，这时，对大量废品进行返工是一个更有吸引力的经济选择。 从工艺的角度看，返工柔性电路的工艺有一些优势。柔性电路板的热质量比刚性印刷电路板的小，在焊接柔性电路板时，温度达到液相线的加热时间比刚性电路板短。这加快了返工工艺的替换操作。此外，这使焊接时所需的来自热空气系统的空气的温度降低了几倍，热空气造成元件损坏的可能性比较小。柔性材料的高温耐受性，比如Kapton、Peek和耐高温聚酰亚胺，使柔性电路返工工艺的工艺窗口比较大。 根据修复PCB的行业标准，IPC 7711/21修复和修改印刷电路板与电子组件的规定覆盖各种柔性电路的返工与维修工艺。这个标准中列出的每一个工艺，根据各个工艺对返工或修复柔性电路的适用性，在工艺文档的右上角的“电路板类型”一节标题下加上字母“F”。在这个标准中甚至有一个柔性电路专用的导体修复标准。在步骤7.1.1中覆盖在柔性电路上的修复导体的各种工艺。 [...]

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性,温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。因此,我们必须要十分重视工艺中规定的各种技术参数,只有这样才能保证镀出好的镀层。关于如何加强电镀工艺管理,作者提出以下几点看法。 1、工艺管理 1.1 前处理 电镀前处理是电镀质量的基础。电镀前处理不好,镀层不是发花,就是气泡、脱壳,甚至两者兼有而造成次品报废。电镀前处理主要是去除镀件上的油污、氧化皮、锈蚀物等。这样即保证基体与镀层的良好结合力,又能加快镀层的沉积速率,同时保证镀液不因镀件的油污、异金属杂质的带入而受到污染。 如有一个镀锌的厂家,镀锌后发现镀层上有严重起泡、毛刺,于是反复调整镀液,问题不能解决。结果有位老师傅发现,工件在入槽前有一层类似胶状类物质粘在表面。原来是盛装浓硫酸的容器内衬的橡胶溶解而粘在工件表面,无法清洗而造成的。因此,作者建议对前处理必须要按工艺规定进行除油、除锈,并且观察工件表面状态。镀前处理有超声波除油,化学除油,阴、阳极电解除油,酸洗除氧化皮和锈蚀等工序。需对除油、除锈液的成分定期分析,定期加料,碱槽要定期过滤,酸槽要定期出缸脚、更新等。使除油、除锈液处在良好的状态,从而保证镀层质量。 1.2 镀液成分的检测与管理 1.2.1 化验分析 [...]

能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？ 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则： 一、外层线路设计规则： （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！ （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil. （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。 （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体、热量不易排除，导致铜箔膨胀、脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。 （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil. [...]

PCBA工艺流程 PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。通过下图详细展示PCBA加工工艺流程，让您快速拥有相关专业知识。电路板加工工艺及设备 电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。 路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下 覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。 双面板的基本制造工艺流程如下： 图形电镀工艺流程 覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 [...]

很多刚涉及PCB行业的小伙伴经常会碰到铝基板这个名词，那么铝基板和PCB板究竟有什么区别，今天小捷哥就和大家简单的解释下: 一般我们碰到的铝基板都是单层的铝基PCB板，是PCB板中的一种，疑问铝基板有良好的导热性，故专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。目前最常用的LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 而我们说的最多的PCB板，一般都是铜基板，也根据层数的不同分成单双层板和多层板，铜基板和铝基板相比因为材料相对特殊，散热性也相对较好，故在PCB计价上也相对来说会更贵。这里需要说明的是铝基板不能做过孔。故通过PCB的成品板上就能很简单的看出板子是否是铝基板了!

一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易!现在的电子元件体积小，引脚间距更小(毫米量级)，铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工;也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下： 漆片(即虫胶，化工原料店有售)一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龙胆紫)，使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔)，进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉;同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片;若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍(火柴杆)，做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有 [...]

谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！ 开关电源印制板的设计 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接 线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接 近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽，以上几项对开关电 源的EMC性能影响较大。 输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解 电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许 [...]

PCB有单面、双面和多层对于收音机和其他简单的电器，可以使用单面印刷电路板然而，随着时代的进步，电子产品无论功能还是体积都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面pcb不能完全满足要求，而必须采用多层pcb。 多层pcb具有组装密度高、体积小、电子元器件连接短、信号传输速度快、布线方便、屏蔽效果好等优点。目前，pcb共有100多层，常见的有4层和6层。 在多层板的设计之中，每一层都要对称，最好是均匀的铜层如果是不对称的，就容易造成失真。根据电路功能进行多层板布线。在外层布线时，需要在焊接表面多布线，而在元器件表面少布线，有利于PCB的维护和故障排除在路由方面，需要将电源层、编队和信号层分开，以减少电源、地面和信号间的干扰。相邻两层印制板的线条应相互垂直或倾斜的线条和曲线不应平行，以减少基板的层间耦合和干涉 与单面印刷电路板和双面印刷电路板相比，哪一层由每一层代表什么？它的用途是什么？多层PCB主要由下列几层组成：信号层、之内平面、机械层、掩模层、丝网层和系统工作层 信号层分为顶层、底层和底层。它主要用于放置各种部件，或用于布线和焊接。外部电源层又称为外部电源层，专门用于布置电源线和地线。 机械层通常用于放置关于电路板制造和组装方法的指示信息，例如物理尺寸线、数据数据、通孔信息等。焊接掩模层还具有顶层和底层。放置在该层之上的焊盘或其他对象是无铜区域。丝网印刷层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其它文字信息。系统工作层用于显示违反设计规则的信息。

PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。 山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。 也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。 [...]

在pcb存取步骤之中，由于需对基板展开分拆，去掉积体电路等元器件制作bom表格，并对分拆之后的pcc裸板展开扫瞄拷贝，因此，在这个步骤之中，准确拆除pcb之上的积体电路也是一个关键议题。 不仅在pcb存取步骤之中，而且在元件保障步骤之中，经常需将积体电路从印刷电路板中抽出。由于积体电路管脚的数目和/，很容易抽出，有时会损毁积体电路和基板。在这里，我们获取了几种精确的方式来精确拆除积体电路，期望对您大幅协助。 吸锡拆除方式：透过吸锡设备拆除整体块是一种常见的专科方式。该方法是一种吸焊两用的一般电烙铁，电压小于35W，拆除集成块时，只要将冷却的两用电烙铁头放到待拆除集成块的销钉之上，焊点晶粒熔融之后，吸进细锡液体之中，吸出所有端口晶粒之后，可抽出集成块。 医用空心针抽出方式：取数支医用空心针8～12支。采用时，导管的直径刚好遮蔽集成块销。拆除时，用剥铁熔化销钉晶粒，立即用导管盖住销钉，然后取下烙铁并旋转导管，晶粒凝结之后拔出导管。这样，引脚就与印刷板全然剥离了。一旦所有的端口都完工，集成块可很难地移除。 直流铁刷拆除方式︰只要有地下铁和大电刷，拆除方式直观易行。拆集成块时，先将电烙铁加热，当达熔融浓度时，将焊脚之上的晶粒熔融，用刷子将熔融的晶粒扫走。这样，集成块的端口就可与印制板剥离。这种方式可分成两部份。最终，用尖镊子或小螺丝刀撬出集成块。 添加晶粒工件拆卸法：此方式是一种便于的方式，只要在待拆除的集成块的端口之上添加一些晶粒，相连每排端口的焊点，以便于热传导和拆除。拆除时，每次冷却一排销钉时，用电烙铁用尖镊或大“一”楼螺丝刀撬起一个撬，依次冷却两排销钉，直到拆除。通常情形之下，每个销可通过冷却两次来拆除。 多股铜线吸锡拆除方式：即用多股银芯塑料线拆下塑胶护套，并用多股银芯线&40；长丝头&41；可。采用后，将松香醇溶液涂在多股银芯线之上，电烙铁加热之后，将多股银芯线涂在集成块的销子之上冷却，使销子之上的焊锡被铜线吸取，将吸取焊锡的部份剪断，并针上的焊锡经过多次重复，可全部吸取。如果也许的台词，也可采用屏蔽线之中的编织线。只要吸住晶粒，用镊子或大“一”汉字螺丝刀轻轻撬动，可将集成块抽出。