PCBA工艺流程
PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。通过下图详细展示PCBA加工工艺流程，让您快速拥有相关专业知识。电路板加工工艺及设备
电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。
路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下
覆箔板–>下料–>烘板（防止变形）–>制模–>洗净、烘干–>贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) –>蚀刻–>去膜—>电气通断检测–>清洁处理–>网印阻焊图形（印绿油）–>固化–>网印标记符号–>固化–>钻孔–>外形加工–>清洗干燥–>检验–>包装–>成品。
双面板的基本制造工艺流程如下：
图形电镀工艺流程
覆箔板–>下料–>冲钻基准孔–>数控钻孔–>检验–>去毛刺–>化学镀薄铜–>电镀薄铜–>检验–>刷板–>贴膜(或网印)–>曝光显影(或固化)–>检验修板—->图形电镀(Cn十Sn／Pb)–>去膜–>蚀刻–>检验修板–>插头镀镍镀金–>热熔清洗–>电气通断检测–>清洁处理–>网印阻焊图形–>固化–>网印标记符号–>固化–>外形加工 –>清洗干燥–>检验–>包装–>成品。
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板–>按图形电镀法工艺到蚀刻工序–>退铅锡–>检查—->清洗—>阻焊图形–>插头镀镍镀金–>插头贴胶带–>热风整平—->清洗—>网印标记符号—>外形加工—>清洗干燥—>成品检验–>包装–>成品。
SMT贴片加工工艺
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
4.根据SMT工艺，制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测，确保品质OKPCBA测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；恶劣环境(Severe Conditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。