电子设备在工作时,既不希望受到外界电磁波的干扰,也不希望辐射电磁波干扰外部设备,对人体造成辐射伤害,因此必须阻断电磁波的传播路径,即电磁屏蔽。电磁屏蔽膜是由特殊材料制成的,其工作原理可以是反射或吸收有效阻挡电磁干扰的电磁波产品。有三种结构形式:导电胶、金属合金和微针导电胶膜是一种无铅连接材料。它提供元件和电路板间的机械连接和电气连接。它具有剥离强度高、导电性好、焊接电阻好、结构设计定制化等特点。它是无线通信终端的核心封装材料之一,电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接上游产业主要是FPC和40;柔性电路板,一种印刷电路板PCB,具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲的优点,高柔性,其他类型的电路板无法匹配和41;工业之上,上游应用主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。电磁屏蔽膜和导电胶膜生产能力的直接上游产业有向西转移的趋势。从产业空间来看,FPC市场的增长直接决定了相关下游材料的增长,一方面,在5g高频高速通信时代,产生了对高频FPC的需求和国产机内部结构变化带来的FPC增量。另一方面,OLED、3dsensor、无线充电等终端创新将带来新的FPC增量,从而有助于全球FPC产值在创新应用驱动之下,进一步扩大FPC消费量最大的龙头企业苹果的产品,自2010年iPhone 4问世以后,iPhone系列一直在增加FPC的消费。近年来,FPC在PCB总产值之中的比重也较2010年大幅度提高,展望未来,5g和消费电子创新趋势将继续,FPC的市场空间将进一步拓宽,相关产业公司将受益。从产业格局看,得益于成本优势和本地市场需求,国内厂商比重将稳步提高。未来几年,中国大陆PCB/FPC的产值增长率将超过全球PCB/FPC,据prismark统计,2017年中国大陆PCB产值占比达到51%,明显高于2010年的38%,prismark还预测,中国大陆PCB/FPC的综合增长率未来2017-2022年PCB产值将达到3.7%,超过全球3.2%的复合增长率,5g新技术的应用将增强电磁屏蔽需求。在5g时代,大规模MIMO和波束形成技术的应用将有效地提高频谱利用率和通信质量。然而,天线数量的显著增加和天线尺寸的显著减小对高频段的抗干扰性能提出了更高的要求,同时,5g频段未来有望达到6GHz超过。为了支持6GHz超过的高频带,需要一种新的无线接入技术5GNR,它将与支持小于6GHz的LTE技术共存。当两个收发链系统同时工作时,在多个频段组合之下会产生相互干扰,这对电磁屏蔽材料提出了新的要求。在电子产品之中,FPC作为电子器件的连接线,当信号传输线分布在FPC的最外层时,主要起传导电流和传输信号的作用,为了避免信号传输过程之中电磁干扰引起的信号失真,FPC将再压一层导电层&40;电磁屏蔽膜&41;压完覆盖膜,起到屏蔽外界电磁干扰的作用,预计5g时代,电磁屏蔽膜覆盖面积和使用量将继续增加,从而更好地减少电磁干扰。