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1、选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可提供超越所需的电路板使用寿命。 2、保持路径最短最直接。这一点听起来简单寻常，但应在每个阶段，即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度，都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。 3、尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数pcb设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接，可保证提供最高效率且具最小阻抗或压降的电流，同时提供充足的接地回流路径。可能的话，还可在电路板同一区域内运行多条供电线路，确认接地层是否覆盖了PCB某一层的大部分层面，这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。 4、将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如：将OpAmp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电容器价格低廉且坚固耐用，你可以尽可能多地花时间将电容器装配好，同时遵循法则六，使用标准值范围以保持库存整齐。 10、生成PCB制造参数并在报送生产之前核实。虽然大多数电路板制造商很乐意直接下载并帮你核实，但你自己最好还是先输出Gerber文件，并用免费阅览器检查是否和预想的一样，以避免造成误解。通过亲自核实，你甚至还会发现一些疏忽大意的错误，并因此避免按照错误的参数完成生产造成损失。 以上分享的法则在电路设计共享越来越广泛的今天，仍是印刷电路板设计的一个特色，而只要明确了这些基本规则，即使你是新手，也会轻松掌握PCB设计。

一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是最新的 3.确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局后检查阶段 [...]

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着速率的不断增长，传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。 RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。 高回损有两种负面效应： 1、信号反射回信号源会增加系统噪声，使接收机更加难以将噪声和信号区分开来； 2、任何反射信号基本上都会使信号质量降低，因为输入信号的形状出现了变化。 尽管由于数字系统只处理1和0信号并具有非常好的容错性，但是高速脉冲上升时产生的谐波会导致频率越高信号越弱。尽管前向纠错技术可以消除一些负面效应，但是系统的部分带宽用于传输冗余，从而导致系统性能的降低。一个较好的解决方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完整性。建议数字系统最高频率处(通常是较差点)的回损总值为-25dB，相当于VSWR为1.1。 PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。对于RFPCB而言，高速信号有时会限制PCB设计的小型化。目前，解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理，在布线之间进行间隔和降低引线电感(studcapacitance)。降低回损的主要方法是进行阻抗匹配。此方法包括对绝缘材料的有效管理以及对有源信号线和地线进行隔离，尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔。 由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。 一、芯片到PCB板间的互连 [...]

油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。 在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB制作工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。 为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。下面我们就PCB制板中触变性对油墨性能的影响进行分析探索： 一、丝网 丝网是网印工艺中不可缺少的材料之一。缺少丝网便不可称之为网印，丝网是网印工艺的灵魂。丝网几乎都是丝织物(当然也有非丝织物的)。 以材料区分一般为：尼龙、聚脂、不锈钢 以编织方法可分为：平织、绫织 以丝的结构可分为：单股、多股 以网的粗细可分为：s(薄型)、t(中型)、hd(重型) 以网的目数可大致分为：低目数、中目数、高目数 [...]

之前我们已经讨论过，PCB在生产过程中，会产生对环境有害的物质。除了生产能力之外，处理有害物的能力，也是现代化工厂的重要衡量标准。进行“绿色生产”，是现代工业的必然之路。那么，PCB生产过程中所产生的有害物，应该如何处理呢？ PCB废水分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等。废水污染物种类多，成份复杂，针对的废水，合理地进行分质处理，是确保废水处理达标的关键。PCB废水处理，主要分为化学法和物理法，化学法是将废水中的污染物质转化成易分离的物态（固态或气态），包括化学沉淀法、氧化还原法、离子交换法、电解法等，物理法是将废水中的污染物富集起来或将易分离的物态从废水中分离出来，使废水达到排放标准，主要有滗析法、电渗析、反渗透等。 1．氧化还原法 氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质，将其沉淀、析出，线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法。 2．化学沉淀法 化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂，使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。线路板废水处理选用的化学药剂有多种，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物，然后通过斜板沉淀池、砂滤器、压滤机等，使固液分离。 3．离子交换法 化学沉淀处理高浓度废水比较困难，常和离子交换法结合使用。先用化学沉淀法，使其重金属离子的含量降低到5mg／L左右，再用离子交换法，把重金属离子降低到排放标准。 4．电解法 电解法处理高浓度线路板废水，可降低重金属离子的含量，但电解法只对高浓度的重金属离子处理有效，而且耗电量大，只能处理单一金属。 [...]

四层pcb线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 四层板是指的是线路印刷板PCB [...]

我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA [...]

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？ 就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率（即IC上升时间的函数）。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。 显然，层间距越小电容越大。上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小於1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对於今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI可以降得很低。本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。 电磁屏蔽从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层＂策略。 PCB堆叠什么样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。 4层板 4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。 如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。第一种为首选方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号／电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的最佳4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 [...]

手机和电脑的电路板里，有金有铜。所以废旧电路板的回收价格，可达每公斤30块钱以上。比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。 单从外面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色的便宜，浅红色的最便宜。 从颜色上就可以看出来，硬件厂家有没有偷工减料， 另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜，那是不对的。 电路板上的大面积镀金 金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。 之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。 下面那张8年前的内存条的金手指，依然是金光闪闪的，如果换做铜、铝、铁，早就锈的不能用了。 镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。 如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了。业内术语叫做“costdown”。 [...]

FPC柔性印刷电路是一种在柔性切割表面上制作的电路形式，可以覆盖或不覆盖（通常用于保护FPC电路）。由于FPC可以各种方式弯曲，折叠或重复移动，因此它的使用越来越广泛。 FPC的基膜通常由聚酰亚胺（聚酰亚胺，PI）制成（简称）和聚酯。 （涤纶，简称PET），材料厚度为12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高温下焊接，则材料通常由PI制成，PCB的基板通常为FR4。 FPC的覆盖层由电介质薄膜和胶水薄膜或柔性介质涂层制成，可防止污染，潮湿，划痕等，主要材料与基材相同，即聚酰亚胺。胺（聚酰亚胺）和聚酯（涤纶），常用材料厚度为12.5um。 FPC设计需要将各层粘合在一起，此时需要使用FPC胶（胶粘剂）。柔性板通常用于丙烯酸，改性环氧树脂，酚醛缩丁醛，增强塑料，压敏粘合剂等，而单层FPC不使用胶粘剂粘合。 在许多应用中，例如焊接器件，柔性板需要加强件以获得外部支撑。主要材料有PI或聚酯薄膜，玻璃纤维，高分子材料，钢板，铝板等。 PI或聚酯薄膜是柔性板增强的常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维（FR4）增强板的硬度高于PI或聚酯，并用于较硬的地方。 有多种方法可以处理FPC的焊盘相对于PCB焊盘的处理方式。以下是常见的： 1、化学镍金也被称为化学浸金或浸金。通常，PCB的铜金属表面上使用的化学镀镍层的厚度为2.5um-5.0um，浸金（99.9％纯金）层的厚度为0.05um-0.1um（之前为PCB）工厂工人使用替换方法替换pcb池中的金币。技术优势：表面光滑，储存时间长，易焊接;适用于细间距元件和更薄的PCB。对于FPC，它更合适，因为它更薄。缺点：不环保。 2、锡铅电镀优点：可直接在焊盘上添加扁铅锡，具有良好的可焊性和均匀性。对于某些处理过程（如HOTBAR），必须在FPC上使用此方法。缺点：铅易氧化，储存时间短;需要拉电镀线;不环保。 [...]