根据合作协议，中国联通将与中国电信在全国范围内合作共建一张5G接入网络, 双方划定区域，分区建设，各自负责在划定区域内的5G网络建设相关工作，谁建设、谁投资、谁维护、谁承担网络运营成本。 5G网络共建共享采用接入网共享方式，核心网各自建设，5G频率资源共享。双方联合确保5G网络共建共享区域的网络规划、建设、维护及服务标准统一，保证同等服务水平。双方各自与第三方的网络共建共享合作不能不当损害另一方的利益。双方用户归属不变，品牌和业务运营保持独立。 网络建设区域上，双方将在15个城市分区承建5G网络（以双方4G基站（含室分）总规模为主要参考，北京、天津、郑州、青岛、石家庄北方5个城市，中国联通与中国电信的建设区域比例为6:4；上海、重庆、广州、深圳、杭州、南京、苏州、长沙、武汉、成都南方10个城市，中国联通与中国电信建设区域的比例为4:6）。 中国联通将独立承建广东省的9个地市、浙江省的5个地市以及前述地区之外的北方8省（河北、河南、黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、山东、山西）；中国电信将独立承建广东省的10个地市、浙江省的5个地市以及前述地区之外的南方17省。 双方将秉持共建共享效益最大化、有利于可持续合作、不以结算作为盈利手段的原则，坚持公允、公平市场化结算，制订合理、精简的结算办法。 中国联通认为，与中国电信进行5G网络共建共享合作，特别是双方连续的5G频率共享，有助于降低5G网络建设和运维成本，高效实现5G网络覆盖，快速形成5G服务能力，增强5G网络和服务的市场竞争力，提升网络效益和资产运营效率，达成双方的互利共赢。

原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。 覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料，比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系，单/双层板及 4 [...]

5G时代的网络安全产业将迎新一轮发展契机。小编从第七届互联网安全大会（ISC 2019）获悉，相关部门将加快制定网络安全产业发展纲要，完善财税、金融等领域配套政策，支持企业在5G、工业互联网、人工智能等安全领域布局网络安全前瞻技术。随着5G时代的到来，PCB厂家网络安全产业将迎来爆发式增长，互联网头部企业正加快抢滩5G相关网络安全产业链，多家科创板申请企业积极在5G、云计算、物联网等安全领域拓展新市场。 在二级市场上，电路板行业表现抢眼，投资者热情火热。国内相关企业的情况究竟怎么样？我们来看小编的行业调查。业内人士表示，历次基站的升级都会带来一轮原有基站的改造和新基站建设的浪潮。电路板作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量将会产生巨大的电路板增量。 值得关注的是，5G作为万物互联的新型关键基础设施，其应用对网络安全提出更高挑战。业内预测，2020年全球物联网设备数量将达到260亿台，物联网规模急剧扩大也将带来新的安全隐患。 “以5G为依托，被视为互联网发展下一方向的工业互联网也同样面临着极大的安全威胁，工业互联网的发展模糊了物理世界和虚拟世界的界限，由此引发的网络攻击往往会造成比过去更严重的影响。”中国工程院院士邬贺铨表示，我们在为5G带来想象空间欢欣鼓舞的同时，所有深圳PCB生产厂家也必须正视5G带来的安全挑战，

现今手机发展越来越朝向智慧化，轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合，在这个发展趋势之下，PCB中的软板（FPC）及类载板（SLP）都有机会出现更进一步的推广和应用，相关厂商都有望跟随下半年传统旺季，消费性电子产品的拉货，营运持续走扬。 而受惠于苹果新机即将发表，新品陆续量产出货下，相关供应链营收亦出现显著的成长，不仅第二季有不错的业绩表现，7月营收也有进入旺季的氛围。如臻鼎、台郡累计前7月营收已创同期次高，燿华、华通则创下同期新高。 台湾电路板协会（TPCA）分析，为符合线路愈细的趋势，HDI线路制程必需由去除法（Subtractive）改变为修改式的半加成法（mSAP），甚或也有利用更薄CCL铜厚（3μm）及1μm化铜厚度的进阶式半加成法（amSAP）以达成更细线路的目的。虽然目前为止，智慧型手机中仅有苹果及三星采用类载板，但仍有许多电路板厂商预测手机主板线宽/线距朝向15μm ∼20μm是必然的趋势，而且智慧手表等其他行动装置也有应用的潜力，因此愿意承担风险投资新设备建置mSAP产线。 HDI的技术发展及市场应用也同时被向前驱动。例如在技术发展需求中线路愈细，mSAP制程愈重要，μVia孔径必然也愈来愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射钻孔机以减少热效应区域，孔径比也需达到0.8∼1左右，而配合芯片采扇出型晶圆封装（Fan Out Wafer Lever [...]

PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，TPCA于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做为板厂与设备间双向通讯的格式，以提高双方生产效率并降低客制化通讯格式的成本。 2016年时在国际半导体协会(SEMI)下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年(2019)9月成为SEMI的正式标准文件。 希望透过此标准化的通讯框架，降低板厂与设备商间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速产业的智慧制造进展，TPCA也将举办一系列的课程、国际推广，使标准普做产业扎根，发挥标准的综效。

2018年汽车用柔性线路板（FPC）市场规模达53亿元,同比增长8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。 预计2019年全球市场规模将达57亿元，同比增长7.0%。2016-2022年，汽车用FPC的年增长速度长期维持在6%-9%之间，至2022年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。 2018年全球电动汽车销量突破200万辆大关，达到201.8万辆，相比2017年增长65％，占全球汽车总销量的份额上升至2.1％。预计2019年全球电动车产量将超过300万台。 据中国汽车工业协会的数据，2018年，国内新能源汽车产销量分别完成127万辆和125.6万辆，分别增长59.9％和61.7％。其中，纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，比上年同期分别增长47.9％和50.8％。 插电式混合动力汽车产销分别完成28.3万辆和27.1万辆，比上年同期分别增长122％和118％。2019年1-6月新能源乘用车销量达57万台，同比增长65%。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。PCB 产业上下游非常清晰，主要可分为三个环节：上游原材料、中游覆铜板和下游PCB制造。 PCB 应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。需求这块涉及很多其他行业篇幅问题在这里就不做过多阐述，光手机主板这块就是一个巨大需求点，在这里我们主要说一说供应端的问题。 全球范围来看，供给端因多方面原因而导致产能紧张，导致供需不平衡。供给端全球产业转移，多重压力导致供应紧张，产能紧张已成事实，利好国内企业。全球产能转移，中国是最大产业基地，2009 年至 2016 年，中国大陆 PCB [...]

自从6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国将正式进入5G商用元年。 从5G产业链上来进行划分，中信建投证券认为，大概经历规划期、建设期、运维期、应用期。而仅仅建设期就包含无线设备、传输设备、基站设备核心网设备、工程建设、站址铁塔几部分。 通信设备PCB 5G网络的软硬件都需要升级。按照中信建投证券的梳理，建设期中的传输设备主要包括通信设备PCB、光模块光器件、光纤光缆、传输配套设备。 首先来看PCB，即印刷电路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照预先设计好的形成点之间连接和印刷元件的基板。PCB的功能是让电子元器件按照预定电路连接(就是关键互连件)。 根据安信证券的分析，在5G时代，天线的附加值向PCB板和覆铜板转移。预计5G时代，PCB在高频材料和加工过程的附加值都会增大，射频前端PCB价格至少将超过3000元/平方米，即是4G的1.5倍。 “按照5G建设高峰期每年280万个基站的规模测算，射频前端高频PCB市场规模的峰值有望达到每年288亿元。” 银河证券给出了类似估算，认为5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，测算国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。