8月26日，2019年中国电子电路产业发展研究会暨第十八届中国电子电路行业排行榜颁奖典礼在青岛海尔世界家电博物馆国际会议厅举行。本次活动由中国电子电路行业协会主办、青岛海尔空调电子有限公司承办。中国电子电路行业协会名誉秘书长、广信材料独立董事王龙基先生，中国电子电路行业协会副秘书长、广信材料董事朱民先生出席了会议。 大会上，中国电子电路行业协会张瑾秘书长为在座代表们介绍了百强排行榜的形成及构架，并现场宣读第十八届电子电路行业排行榜入榜企业名单。广信材料在入榜第十八届中国电子电路行业排行榜百强排行榜，在专用材料排行榜中2018年营收排行第九。 广信材料是国内领先的专用油墨、专用涂料制造企业，经过多年的发展已逐步形成了PCB感光油墨、紫外光固化涂料两大系列多种规格的电子化学产品。作为中国感光学会辐射固化专业委员会副理事长单位、全国印制电路专委会副主任委员单位、全国印制电路标准化技术委员会副主任单位、中国电子学会电子制造与封装技术分会副理事长单位，先后负责修订或牵头起草了国家工信部阻焊油墨行业标准、中国印制电路行业协会行业标准、军用印制板设计制造验收标准等多个专业标准，为我国专用油墨行业的规范发展做出了重要贡献。 大会首先由中国电子电路行业协会由镭理事长致开幕词，随后由工业和信息化部电子司王香先生对《印制电路板行业规范条件》进行宣贯。本次大会联合主办方中国电子信息行业联合会徐金声副秘书长指出，PCB是电子信息产业链中不可或缺的重要一环，经过多年发展，中国已成为全球最大的PCB生产国，是世界电子电路行业最重要的制造中心，并且在产业结构、产品档次、技术水平及企业管理等方面也逐渐呈现出新的面貌与特点。 会议中，Prismark公司合伙人姜旭高博士作《全球电子市场和PCB市场的现状，未来5G市场状况》报告。姜旭高博士指出，HDI和5G在近年来占据了PCB企业的诸多视线和关注，行业对未来不同的产品结构应多加把握。 广信材料是国内专用油墨制造领军企业，伴随着下游PCB产能向国内转移的大潮，国内PCB油墨需求持续提升，目前PCB油墨被国外企业垄断，国产替代空间巨大。5G由于高频高速的特性对于PCB板要求提升，同时也带来对PCB油墨的技术升级，将为国内企业带来发展的良机。未来基于5G的万物互联将极大的扩大PCB的应用场景，对应PCB的增量将给PCB油墨带来巨大的市场空间。

5G通信技术的商用落地，不仅带来了数据传输速度的成倍提升，更促进了物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用的放量普及，形成“万物互联”的新时代。PCB作为“电子产品之母”，下游市场的深刻变革直接影响整个上游电路板行业的发展轨迹，现在5G通信的到来，有望成为带动PCB产业增长的第一引擎。 为了全面展示5G驱动下PCB产业全新生态，全球稀有专业以PCB电路板为展出内容的贸易平台型展览会——“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）将于8月28日至30日在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新技术工艺、新材料方案和行业新突破，将在展会全面体现。届时六展同期，预计逾60000名电子制造专业观众将借助专业平台力量，深度领略PCB行业在过去一年积累的创新实力，并实现产业间供需方的深度互动交流。 平台： 本土PCB展商抱团参展 供需通路便捷顺畅 深圳将建设中国特色社会主义先行示范区，这将开启粤港澳大湾区新时代的壮阔征程，在全球制造和科技创新上领跑全国。依托以华为、腾讯、中兴、大疆等科技巨头为代表的上万家高科技企业在深圳集聚优势，率先建设城市大数据中心和运营管理中心，利用先进的云计算、大数据、5G等前沿技术 ，全面推动深圳智慧城市建设。 2019年伴随着智慧深圳计划的落地和发展，电子制造业也随着先行示范区的加码而迸发新的市场机遇。即将举办的CS [...]

从2018年下游行业记录来看，原材料产值为1兆1,420亿韩元（年降幅达5.8%），而前一年市场反弹的PCB设备产值则为3,380亿韩元（年降幅达11.3%）。这是由于PCB行业停滞不前和缺乏新制程所致。包括上游行业在内，PCB产业整体下降幅度达3.5%，预计2019年下降幅度达1.8%。 2019年，由于PCB制造预估略减，预计生产的原材料产值为1.126兆韩元（年降幅达1.4%），软板的的原料产值预计为4,980亿韩元（年降幅达1.6%）。2019年，硬板的材料产值预计有1.3%的降幅，产值达6,280亿韩元。 铜箔供需一直不平衡。韩国供应商由于需求停滞和铜箔价格下跌，降低了铜箔生产的占比，但同时也增加了电子设备铜箔生产的占比，因为其附加值高且需求增加。预计2019年将继续延续2018年这种供需失衡状况。 2018年，韩国PCB专用设备产值年降幅为11.3%，达3,380亿韩元。电镀/表面处理制程设备减少了23.6%，产值达550亿韩元。 就国内设备行业而言，受惠于软板PCB制造商的新设备投资，以及在2017年采用MSAP的类载板（SLPS）的生产投资，该行业迎来了巨额的成长，但受电路板制造商在2018年暂停新投资的影响，使得设备行业面临困难。 2019年，预计生产5G和折叠式手机生产PCB所需设备的投资会持续，预估PCB设备市场产值可达3,190亿韩元（年降幅为5.6%）

随着智能手机技术的不断更新迭代，柔性屏手机也开始崭露头角，或许将成为未来继全面屏成为手机的下一个设计趋势。而柔性电路板凭借着重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。而在折叠屏设计中，柔性电路板势必将会得到更广泛的应用，但将FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这都成为当前厂商们需要攻克的重点。 智能手机的同质化驱动着厂商们创新的需求，折叠屏手机便因此应运而生。目前华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。但折叠屏需要实现量产还有许多技术难点需要攻克，FPC的应用便是其中之一。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性，我们会时刻关注这个领域并愿意从这方面去深度开发。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。 但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题.FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量产或者技术升级来解决。

PCB作为电子产品中中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。 中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。 2019年一季度中国PCB总出口规模巨大，出口形势良好。据战新PCB统计，2019年一季度中国PCB出口情况，从出口金额看，总出口规模达59.50亿美元，月平均出口近20亿美元。 中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。 受春节放假的影响，2019年2月PCB口金额和规模小于1月和3月。从出口面积看，总出口面积达4500万平方米 ，其中1-3月PCB出口面积分别为1755万平方米、1179万平方米，1566万平方米，平均每月出口面积为1500万平方米。 其中1~3月PCB出口金额分别为21.62亿美元、15.80亿美元、22.08亿美元，平均每月出口金额为19.83亿美元。 从出口面积看，总出口面积达4500万平方米，其中1~3月PCB出口面积分别为1755万平方米、1179万平方米，1566万平方米，平均每月出口面积为1500万平方米。 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定 [...]

放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、兴森科技、崇达技术。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛……   1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合网络，相关的应用领域将得到促进，比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及，进而形成“万物互联”的时代。   PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。   中国PCB挺进5G时代   从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。   [...]

近日，中国科学院国家纳米科学中心研究员蒋兴宇小组结合微流控和液态金属开发了一种可大规模制造柔性电子器件的方法，通过丝网印刷、喷墨打印、微流道等方法能在各种基底材料上得到高导电、高弹性、高生物相容性的电路。该项研究将有望广泛用于可穿戴设备、可植入器件以及柔性机器人等新领域的开发。相关研究成果以Printable Metal-Polymer Conductors for Highly Stretchable Bio-Devices 为题被iScience杂志于6月14日在线发表。 液态金属如镓的合金在常温下不仅自身具有流动性，电流也能在其中流动，是作为可拉伸器件和电路的理想材料。但是液态金属具有巨大的表面能（难以铺展），且其表面会自发形成绝缘氧化膜，这就使得液态金属在各种基底上的印刷一直是一个难题。为了克服液态金属的表面能，并高效地破碎液态金属颗粒表面的氧化膜，蒋兴宇课题组使用液态金属颗粒印刷-高分子浇注-高分子剥离的方法，得到了高导电、高弹性的液态金属-高分子复合物。在该复合物表面，液态金属的“岛”分布在高分子的“海洋”中，液态金属的“岛”实现了与外部器件的连接；而在复合物内部，则是四通八达的液态金属“河流”, 该河流保证了复合物的高导电性和高弹性。整个制备工艺可在室温下进行，可避免高温对高分子基底的破坏。蒋兴宇课题组将该复合物印刷在弹性的硅胶基底上制成高弹性的电路，该电路在极端的应变条件下（>500%）也不会失效。他们也将复合物印刷在乳胶手套上制成键盘手套，该手套不仅能监控手部动作，而且能实现字符的输入。蒋兴宇课题组进一步将该复合物制成电转染的生物电极，实现了活细胞基因的高效转染。该项研究将有望大大增加电路的弹性，降低柔性可拉伸电路的制造成本，还将促进可穿戴设备、可植入器件以及柔性机器人等新领域的开发和应用。

首先，近年环保意识越来越受到人们的重视，人们在立足经济稳步发展的同时，也对环保建设有了更多的要求。建设“环境友好型”社会已经越来越成为人们迫切的需要。国家也适应时代的需要加大了对环保的整治力度。2017年我国全面加强了对制造业的环保限排，在这次排查中，近百家企业被迫停牌整顿。2018年实施的《环保税》也导致了PCB厂商的环保费用的增加。 经过整顿后的PCB厂商，一部分达不到环保要求的厂商纷纷被迫退出了市场，那些有幸存活的厂商在环保问题上对原材料的环保监控也有了更高的要求。环保费用成本的增加也势必导致上游产业链成本的增加。在PCB厂商中一些中小型PCB企业由于环保不合格被迫退出PCB市场，PCB市场原有的供求平衡关系被打破，PCB市场供不应求必然将引起价格的直接上涨。 2018年实施的《环保税》，国家已经用法律的形式把环保问题法律化，对PCB厂商进行环保监控也将成为一种常态化，这也将促使PCB厂商材料价格不断的增长。 其次，2019年6月6日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，5G商用牌照的发放标志着中国迈入5G商用元年。5G时代的到来这给消费电子带来了巨大的市场蓝海，与此同时巨大的覆铜板需求也被引爆。覆铜板它是做PCB的基本材料。5G概念的兴起将带动覆铜板身价的上涨，进而带动PCB价格的上涨。 再次，LED显示屏微间距化，已经成为未来显示行业发展的一个重要趋势。近年来小间距、COB、Mini LED、Micro LED技术不断的成熟，更小间距显示屏将会越来越多。更小间距LED显示屏的发展，将会增加LED显示屏行业的增量市场，增量市场的增加势必对PCB板有更大数量上的需求。 随着更小间距显示屏的发展，传统的PCB板已经难以适应更小间距显示屏的发展，一些封装厂商也在寻求与更小间距相适应的PCB。与更小间距相适应的PCB板，也将与传统的PCB有很大的不同，在工艺上和原材料上也将会比传统的PCB板在质上有更高的要求，这也将促使PCB价格的不断攀升。 据业内人士表示，PCB的阶段性涨价，对小微间距等高端显示产品而言，因PCB成本占比较小，影响并不大；但渠道建设和LED单元板生产商，应留意后续价格的变化，以制定相应的应对策略。