随着京东方成都工厂的量产，柔性显示屏正式走到了人们的眼前。大家纷纷幻想，什么时候买到的手机能够卷起来放到口袋里，什么时候可以把Pad折叠。其实，要想将手机卷起来需要解决好多技术难题，譬如要把电池做成柔性，把电路板做成柔性…… 今天跟大家捯饬捯饬柔性电路板FPC的技术，看看FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。 近年来，全世界的民用电子设备中的FPC需求量正在迅速增加，特别是在便携电话之类的便携电子设备和平板电视之类的薄型影像设备中消费了大量的FPC。兼有数字摄像的电路制品的便携电话中所用的FPC，点数或者总面积大大超过了刚性PCB。在平板显示(FPD)中的FPC配置成纵横排列。随着FPC等的大型化，FPC的使用量迅速增加。 今后的FPC不仅是数量的增加，还有质的大变化。从过去以单面电路为中心，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性，需要开发新的制造技术，与此同时还需要开发更高性能的材料。 FPC的基本构造 单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰亚胺等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者丙烯酸树脂等粘结剂的耐热性比聚酰亚胺树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。 在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度抑制到最小，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰亚胺层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。 在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而最近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(Multilayer Rigid? [...]