去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。 刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术由以下三个步骤组成： 1、膨松（也叫溶胀处理）。利用醇醚类膨松药水软化孔壁基材，破坏高分子结构，进而增加可被氧化之表面积，以使其氧化作用容易进行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶胀。 2、氧化。目的是清洁孔壁并调整孔壁电荷，目前，国内传统用三种方式。 （1）浓硫酸法：由于浓硫酸具有强的氧化性和吸水性，能将绝大部分树脂碳化并形成溶于水的烷基磺化物而去除，反应式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O除孔壁树脂钻污的效果与浓硫酸的浓度、处理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的浓硫酸的浓度不得低于86%，室温下20-40秒，如果要凹蚀，应适当提高溶液温度和延长处理时间。浓硫酸只对树脂起作用，对玻璃纤维无效，采用浓硫酸凹蚀孔壁后，孔壁会有玻璃纤维头突出，需用氟化物（如氟化氢铵或者氢氟酸）处理。采用氟化物处理突出的玻璃纤维头时，也应该控制工艺条件，防止因玻璃纤维过腐蚀造成芯吸作用，一般工艺过程如下： H2SO4：10% NH4HF2：5-10g/l 温度：30℃ 时间：3-5分钟 按照此方法对打孔以后的刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀，然后对孔进行金属化，通过金相分析，发现内层钻污根本没去彻底，导致铜层与孔壁附着力低下，为此在金相分析做热应力实验时（288℃，10±1秒），孔壁铜层脱落而导致内层断路。Visit [...]

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步——蚀刻进行解析。 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 蚀刻的种类 要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。 另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。 此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。 有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。 蚀刻质量及先期存在的问题 [...]