行业新闻
力争明年底所有地级市覆盖5G
在12月23日举行的全国工业和信息化工作会议上，工信部部长苗圩表示，目前全国开通5G基站12.6万个，力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。苗圩指出，今年我国超额完成网络提速降费年度任务，“携号转网”全国实行，IPv6基础设施全面就绪；扎实推进电信普遍服务试点；精心组织农村宽带网络专项整治；整治骚扰电话、清理“黑宽带”、打击“黑广播”“伪基站”和APP侵害用户行为等取得明显成效。同时，今年以来，5G手机芯片投入商用，存储器、柔性显示屏量产实现新突破。The Psychiatry Expert 有越来越多的工作要做。 目前，我国5G正处于加速发展期。今年6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。根据规划，中国移动、中国电信和中国联通今年将分别建设5万、4万和4万个5G基站。 10月31日，在2019中国国际信息通信展览会上，工信部副部长陈肇雄和三大运营商正式开启5G商用仪式。陈肇雄在开幕式上表示，北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现连片覆盖。下一步，我国将持续加快5G网络部署，深化共建共享，激活应用创新，开启通信和经济发展新篇章。三大运营商当天也公布了5G商用套餐，三家资费每月均不低于128元。 为了加快应用落地，三大运营商各自也在分别组建5G产业基金。中国移动董事长杨杰在今年6月上海举行的2019MWC（世界移动大会）上宣布，中国移动5G联创产业基金的总规模300亿元，首期70亿~100亿元已经募集到位，通过基金扶植和创新孵化，促进5G产业成熟发展。 中国联通9月初在2019世界物联网博览会上宣布，将设立一只由联通主导、首期规模100亿的5G创新母基金用于5G应用投资，母基金体系下会有多个专项子基金，以基金的体系来支撑创新的业务协同。 据记者了解，中国电信也在筹备类似的5G产业基金，目标也是100亿。 根据《5G应用创新发展白皮书——2019年第二届“绽放杯”5G应用征集大赛洞察》，从5G能力要求、成熟度、市场前景三个方面进行评估，5G十大先锋应用领域分别为超高清视频、VR/AR、无人机、工业互联网、智能电网、智慧医疗、车联网、智慧教育、智慧金融和智慧城市。 [...]
PCB变形原因解析，需要怎么改善
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格。 PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。 2、变形产生原因分析 PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。 电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。 一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。 电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩 [...]
美国国防部敦促美企“开源5G”对抗华为
五角大楼正在敦促美国电信设备制造商携手合作，向本土竞争对手开放各自技术，美其名曰“开源5G”，以提供可以替代华为(Huawei)设备的本土产品，业界认为这是美国打压华为的新手段。PoleStar 有有趣的建议。 美国国防部(DoD)负责研发工作的丽莎•波特(Lisa Porter)已促请美国公司开发开源5G软件，虽然大家都知道这是在向潜在竞争对手开放自己的技术，但美国国防部威胁称，如果美企不这样做，它们就有被淘汰的风险。 5G设备企业可能不愿意开源 华为目前在5G领域占据优势，截至今年上半年，美国所有企业的5G核心专利总数，都没有华为一家来得多。根据《金融时报》12月22日的报道，届时美国电信运营商可以任意选择网络设备，无需一刀切采用某一家公司的定制产品，而是直接从美国电信设备商中购买现成的硬件。 《金融时报》认为，美方这种做法实际上是要求美国企业向潜在竞争对手开放各自的5G技术。此举将威胁到美国最大的电信网络设备供应商思科（Cisco）或甲骨文（Oracle）等美国公司。 但Porter警告，如果美国企业拒绝开源5G技术，将影响美国市场的5G网络普及，落后的公司就有被淘汰的风险。 “那些拖累市场的因素最终将会出现。就像历史趋势一样，最经典的是柯达（Kodak），它发明了数码相机，但却没有加以利用。” Porter表示，应该让市场来决定谁是赢家，市场将做出决定。 [...]
全面总结PCB板设计中抗ESD的常见方法和措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。 1、尽可能使用多层PCB 相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。 2、对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。 电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。 3、确保每一个电路尽可能紧凑。 4、尽可能将所有连接器都放在一边。 5、在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。 6、PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。 [...]
世界PCB发展史_中国PCB发展史
2019年是新中国成立70周年。70年披荆斩棘，70年风雨兼程。70年来，在中国共产党的正确领导下，新中国取得了举世瞩目的成就。在科技领域，一代又一代科技工作者艰苦奋斗、不懈努力，中国科技实力伴随着经济发展同步壮大，实现了从难以望其项背到跟跑、并跑乃至领跑的历史性跨越。作为“电子产品之母”的印制电路板PCB ，便是电子科技领域中的杰出代表之一。100 best merchant accounts 安全地完成他的工作。 借着新中国成立70周年的契机，迈威科技今天带大家一起回顾下我国PCB的发展历程。 世界PCB发展史 1936年，印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首先在收音机装置里采用了印刷电路板。 [...]
电子元器件基础知识之元器件存放注意事项
一、湿度对电子元器件和整机的危害 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。 （1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。 （2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 （3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。 （4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。 （5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。 [...]