行业新闻
PCB冲孔常见的六大瑕疵_PCB冲孔有瑕疵的解决方法
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。 一、毛刺 产生原因 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。 解决方法 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。 [...]
陶瓷基板在未来的发展
随着社会的发展，工业的进步，工艺的精进，PCB产业发展的也是越来越好，工艺性能也是越来越精湛先进。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板，都在告诉我们，创新无可限量！ 目前来说，关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡亿PCB可以接受客户定制，不管是什么规格都可以制作，但是一定要满足线间距大于20微米，更是采用全自动化的生产，无需过多的人力，也避免了很多流程上的失误。 这样一个重视科研技术和用户体验的朝阳企业，不仅为员工提供了相应的保障，也给客户带来了更全面，更成熟的用户体验，对于可能出现的溅铜脱落和气泡等问题，凡亿的工艺也是相当的成熟，一般线路板行业要求是结合力能达到18-30兆帕，而脱落是因为结合强度不够，我们产品的结合强度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不会脱落。更是采用LAM激光活化技术，覆铜的厚度可根据客户的需求来做0.001-1mm，一般覆铜0.03mm，误差在+/-0.005mm，后期铜导电不会烧坏。此种产品主要存在于需要散热要求高的产品上，一般航天航空、汽车电子、照明、大功率电子元件上，让产品性能最大化。 我们的激光快速活化金属化技术（LAM）在全球陶瓷PCB行业处于领先水平，可快速定制生产，满足客户需求。陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。 陶瓷PCB行业预估在智慧照明市场有60亿美元的市值，并以每年增长7%的速度击败大多数“朝阳行业”，成为业内的新兴高科技企业，并在地铁，轨道交通，IGBT,新能源汽车等方面有广泛应用。 在市场前景广阔的今天，凡亿PCB专注于生产国际一流品质陶瓷基板，提升品牌影响力，着力于科研开发和高新科技应用，为您提供及时，贴心，性价比最高的服务。
解读射频电路四大基础特性，PCB 设计有哪些因素需要注意？
本文从四个方面解释了射频电路的四个基本特征：射频接口，小的预期信号，大的干扰信号和来自相邻通道的干扰，并提供了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。 用于射频电路仿真的射频接口 无线发射器和接收器在概念上分为两部分：基本频率和射频。基本频率包含发射器输入信号的频率范围以及接收器输出信号的频率范围。基本频率的带宽决定了数据可以流经系统的基本速率。基本频率用于提高数据流的可靠性，并减少发送器在特定数据传输速率下施加在传输介质上的负载。 因此，在设计基频电路时，PCB设计需要大量的信号处理工程知识。发射器的RF电路将经过处理的基带信号转换，转换和转换为指定的通道，然后将该信号注入传输介质。相反，接收器的RF电路可以从传输介质中获取信号，并将其转换并降低为基频。 变送器具有PCB设计的两个主要目标： 它们应在消耗最少电量的同时传输尽可能多的电量。 它们不会干扰相邻通道中收发器的正常工作。 关于接收器，PCB设计的三个主要目标是：首先，它们必须准确地恢复小信号；其次，它们必须能够消除所需信道之外的干扰信号；最后一点，像发送器一样，应消耗非常小的功率。 大型射频电路模拟干扰信号 即使存在较大的干扰信号（障碍），接收器也必须对小信号敏感。当试图通过在相邻频道附近广播的强大发射机来接收微弱或远距离传输信号时，会发生这种情况。干扰信号可能比预期信号大60至70 [...]
局部埋子板PCB制程简介!子母板的偏移分析与改善
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。本文将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，以进一步提升产品的品质和加工良率。 随着PCB原材料价格的不断攀升，产品制作的成本控制显得越来越重要。在需要进行特种材料混压的场合，比较成熟的方案是将特种材料的走线部分作为独立层次，显然这种方案不利于降低产品的厚度，并且对特种材料的面积利用也不充分。而局部埋子板产品，采用的是特种材料作为独立子板制作后埋入常规材料合成具有复合层压结构的方案，因此产品的厚度可进一步降低，同时特种材料也因作为独立子板而被充分利用，使材料成本也出现了可降低的空间。 然而实际的产品应用中，局部埋子板技术并未得到更多的推广，原有的特种材料作为独立层次的结构依然是主流。局部埋子板技术尽管有着降低材料成本的潜力，但实现产品制作的过程中仍存在一些难以把控的问题，这也难免许多厂商退而求次选择更保险的做法。为了降低局部埋子板加工的技术风险，本文将如实分析造成这些问题的原因，并提出一些切实有效的加工方案以供参考。 局部埋子板PCB的典型制板流程如上图1所示，与多数埋嵌产品类似，局部埋子板PCB在制造过程中需重点关注子母板压合前后工序的处理，目标在于控制好子母板对准度、缝隙溢胶量以及板面平整度，其具体的控制要求通常有如下几点： (1) 子母板压合后，子板与母板的层间偏移不超过0.075mm； (2) 子母板混压后的间隙填胶充分，无空洞，缝隙到铜面的流胶宽度不超过0.1mm； (3) 子母板混压后，其填胶边缘表面高度差不可超过0.1mm，板翘不得超过0.75%。 [...]
PCB生产加工行业现状及发展前景
中国PCB生产加工行业现状 1，中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起 印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球具有影响的PCB生产国，PCB产值全球占比超过50%。 2018年，全球印刷电路板产值规模达636亿美元，根据工研院产科所数据显示，2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠，但中国大陆的占比也达到了23%，且市占率和成长率节节上升中，逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%，稳坐NO1宝座。 2，2018年中国PCB产值规模超340亿多层板占主导地位 中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。 近年来，中国PCB产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2010年中国PCB产值规模已达201.7亿美元，截止至2017年中国PCB产值规模增长至297.3亿美元，同比增长9.7%，占全球比重为50.53%。进入2018年底，中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高，产值规模达到了345亿美元，同比增长16.0%。 随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区，中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中，多层板占比达到41.5%。 3，产业主要集中于江苏和广东地区 PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有1500家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元器件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。其中，广东和江苏两大省份聚集程度高，2017年广东PCB产业销售收入占行业的比重达到46.26%，江苏达到34.77%，两者合计占比达到81%，地区集中度较高。 [...]
不同材质的PCB板，到底有哪些区别？
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。 固 PCB 板材有 HB [...]