行业新闻
PCB电路板打样成本因素
pcb电路板打样钻到铜就是这样：从钻孔边缘到最近的铜层（垫，浇筑，迹线等）的距离。钻头越小，铜制造工艺越昂贵。 例如，pcb打样中的微孔材料，作为一种电路板打样高性能基材，高速和高频层压板和半固化片的增量是最快的。一般认为，在1MHz下，介电常数（Dk）低于4的材料是高速材料，高时钟频率的应用特点需要Dk尽可能低且随温度变化尽可能小。 高频材料通常以在1GHz下耗散因子（0，）低于0.010为特性。使用频率在800MHz以上的电路板打样都要求材料具有这种性能。聚四氟乙烯（PTFE）已经成为这些应用的材料选择。 具有受控阻抗意味着设计和产生非常特定且均匀的迹线宽度和空间。必须挑选具有特定介电特性的更昂贵的材料以确保满足目标电气性能。必须制造测试试样以确保pcb厂商符合标准的15％公差-有时甚至是5％的公差。更多的工作，更多的优惠券表面积和更多的测试推高了董事会的价格。除非绝对必要，否则不要指定受控阻抗。 当您选择pcb电路板打样面板选项时，请记住它就像电路板尺寸：表面积越大，您的成本就越高。因此，您甚至可以支付装配后扔到垃圾箱中的废物部分（褪色的绿色）。如果可能，小编建议可将面板上的板放在彼此靠近的位置，以减少浪费和成本。 总而言之，在概念阶段您应该考虑的硬成本驱动因素是pcb电路板打样轮廓，层及其走线/空间和过孔。仔细选择您需要的材料类型，尽量避免浪费。最后，请记住，减少机器时间（制造和装配）将降低成本
未来PCB行业将自动化进行电路板生产
PCB工作是技术密集型和资金密集型工作，但也依然是劳动密集型工作，许多的自动化设备是需求人工操作和流水线作业的，一个中等规划的PCB企业就有数千名员工。跟着工业转移与晋级、新劳动合同法的实施，经济结构改变带来的城市生活本钱上升，以及80、90后员工部队处理难度和流动性大等要素，PCB厂商正派受着越来越严峻的用工短少与劳动力本钱上升的应战，及随之带来的对出产方案、产品质量和盈利才干的影响。与此一同，跟着机器人功用的行进和价格的下降，以“自动化设备+工业机器人操作”代替传统的“自动化设备+人工操作”的电路板生产方式将成为PCB工作转型开展的趋势。 机器人有代表性的运用案例 1、六轴多关节机器人用于AOI检测工序 传统的AOI扫描机器都是靠人工放板、翻板和收板，一个人看守两台机器，每天做着重复单调的动作，而且刚制造好的线路板还会宣布出刺鼻的气味对人体带来必定的损害，AOI扫描机器宣布的红外光也是一个隐形的杀手。我们用一台六轴多关节机器人，代替工人担任两台AOI的放板、翻板和收板，每班可以结束七百多块PCB硬板的收放，归纳功率可以抵达1块min(其间包括AOI机器扫描时间)。若能进一步将与收放板机协作的上下料运输线，连接上AGV做固定线路转运，就可以完结上下工序的完全自动化电路板生产了。 2、SCARA机器人用于线路板线圈检测工序 现在多层板线圈短路的整套检测设备市面上还屈指可数，大多数检测设备都是依赖于人工，孔径大的PCB板子是人工将板子放到检测设备上面然后打开设备检测，孔径小的PCB板子需求人工拿着设备(探头)去对每一个线圈进行检测。我们运用SCARA机器人可以结束协作检测设备的上下料和对位放置，完结一次性对大孔径的板子一切的线圈经行检测；对小孔径的板子，我们运用SCARA设备履行端固定探头，通过视觉定位，用探头对每一个线圈进行检测，我们的设备也有用地避免了人工操作时因为线圈孔径小或孔径多而呈现漏检。与人工操作比较可以明显行进检测测功率，并避免因漏检导致的质量问题。 3、DELTA机器人用于小线路板制品装盒工序 电路板生产现有的FPC装盘都是靠人工一个一个捡起来并放到吸塑盘里面，因为FPC软而且薄在捡的时分很不便当因此功率会大大下降，Delta800加上一套视觉体系可以从凌乱的FPC堆里面挑出合格的然后按照要求摆放到吸塑盘里面，作用不逊于人工。他的速度可以抵达60片min，完全可以代替人工去进行分拣装盘。 工业机器人在PCB工作代替人工电路板生产的优势与轿车工作及其他制造业相同，工业机器人在PCB工作代替人工给企业带来许多的优势。 [...]
毫米波频率下PCB线路板材料的介电常数应该如何测量？
PCB线路板材料的介电常数（Dk）或相对介电常数并不是恒定的常数 – 尽管从它的命名上像是一个常数。例如，材料的Dk会随频率的变化而变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法，也可能会测量得出不同的Dk值，即使这些测试方法都是准确无误的。随着线路板材料越来越多地应用于毫米波频率，如5G以及先进辅助驾驶系统等领域，理解Dk随频率的变化以及哪种Dk测试方法是“合适”的是非常重要的。 尽管诸如IEEE和IPC等组织都有专门的委员会来探讨这一问题，但目前还没有一个标准的行业测试方法来测量毫米波频率下线路板材料的Dk。这并不是因为缺乏测量方法，事实上，Chen et al.1等人发表的一篇参考论文中描述了80多种测试Dk的方法。但是，没有哪一种方法是理想的，每种方法都具有它的优点和不足，尤其是在30到300 GHz的频率范围内。 电路测试vs原材料测试 通常有两大类的测试方法用于确定线路板材料的Dk或Df（损耗角正切或tanδ）：即原材料测量，或者在由材料制成的电路进行测量。基于原材料的测试依赖于高质量可靠的测试夹具和设备，直接测试原材料可以获得Dk和Df值。基于电路的测试通常是使用常见电路并从电路性能中提取材料参数，例如测量谐振器的中心频率或频率响应。原材料的测试方法通常会引入了测试夹具或测试装置相关的不确定性，而电路测试方法包含来自测试电路设计和加工技术的不确定性。由于这两种方法不同，测量结果和准确度水平通常不一致。 例如，由IPC定义的X波段夹紧式带状线测试方法，是一种原材料的测试方法，其结果就无法与相同材料的电路测试的Dk结果一致。夹紧式带状线原材料测试方法是将两片待测材料（MUT）夹在一个特殊的测试夹具中来构建一个带状线谐振器。在待测材料（MUT）和测试夹具中的薄谐振器电路之间会有空气，空气的存在会降低测量的Dk。如果在相同的线路板材料上进行电路测试，与没有夹带空气，测得的Dk是不同的。对于通过原材料测试确定的Dk公差为±0.050的高频线路板材料，电路测试将得到约±0.075的公差。 [...]
2019年全球PCB产业将持续成长
展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战，其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。 2019年PCB市场呈稳步成长趋势 2017年全球PCB产值58,843百万美元，通讯领域产值比重为27.5%，以市场参与者来说，有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂；目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地，且多数厂商在中国设有生产基地。 5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求 5G建置将带动PCB产业成长，PCB板作为「电子产品之母」，下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品，5G技术发展对PCB影响为正，终端与基地台需求总量增加，加上单位终端、基地台所用PCB面积成长，随之带动PCB整体产业需求提升。 目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。 观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible [...]
PCB抄板工艺的一些小原则
1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。 2：线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。 3：焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。 4：画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。 5：元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。 6：输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。 7：元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。 8：元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。 9：当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。 [...]
我国科学家成功研发新型柔性电子印刷术 可使成本降至百分之一
折叠屏手机淘汰报废可以无毒无害降解、植入身体的电子芯片到期自动溶于体内......柔性电子时代“未来已来”！ 据《科技日报》9月24日报道，近日，天津大学精仪学院黄显教授团队成功研发“水致烧结”印刷术，在全球首次实现低能耗、低成本生产生物可吸收柔性电子元器件，有望成为柔性电子材料生产革命性突破。相关研究成果已于近期发表于国际权威期刊《先进功能材料》。 折叠电脑、折叠手机、可穿戴数码产品方兴未艾，随着科学技术发展，柔性电子设备越来越受到社会重视，这类设备在弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸条件下仍可工作，在能源、医疗、信息通讯等领域拥有十分广阔的发展空间。柔性电子印刷术是制造柔性电子设备的关键核心，其原理是利用精密印刷技术来制作电子器件或电路，将表达颜色的油墨换成具有电子功能的油墨，印刷在柔性基质上的图形就具有了电子功能。柔性电子印刷后，图形的国际主流处理方法包括高温加热、激光烧结和光脉冲烧结等方式，这些印刷方式成本高昂，容易造成电路基底的损伤。 天津大学精仪学院黄显教授团队国际首创“水致烧结”柔性电子印刷术。该团队利用酸酐遇水产生弱酸的特性，研发了一种新型纳米金属导电油墨及新型烧结方法，无需高温、激光和高强度光脉冲，利用水蒸气即可在室温环境下制造柔性电子线路。特别值得一提的是，通过这种“水致烧结”方法生产的柔性电子元器件在常规使用条件下可以长期稳定工作，在特定湿度下能够实现无毒害降解，具有良好的生物可吸收性，在生物医学领域具有广阔前景。 天津大学精仪学院黄显教授表示，使用“水致烧结”印刷技术和纳米导电油墨，用户无需购买安装昂贵的烧结设备，大规模批量生产柔性电子元器件成本有望降至现有成本的百分之一。新型柔性电子元器件的加工和处理技术为生物可吸收柔性电子设备大规模商业化生产带来了巨大便利。