行业新闻
PCB板又涨价 LED显示屏影响几何？
首先，近年环保意识越来越受到人们的重视，人们在立足经济稳步发展的同时，也对环保建设有了更多的要求。建设“环境友好型”社会已经越来越成为人们迫切的需要。国家也适应时代的需要加大了对环保的整治力度。2017年我国全面加强了对制造业的环保限排，在这次排查中，近百家企业被迫停牌整顿。2018年实施的《环保税》也导致了PCB厂商的环保费用的增加。 经过整顿后的PCB厂商，一部分达不到环保要求的厂商纷纷被迫退出了市场，那些有幸存活的厂商在环保问题上对原材料的环保监控也有了更高的要求。环保费用成本的增加也势必导致上游产业链成本的增加。在PCB厂商中一些中小型PCB企业由于环保不合格被迫退出PCB市场，PCB市场原有的供求平衡关系被打破，PCB市场供不应求必然将引起价格的直接上涨。 2018年实施的《环保税》，国家已经用法律的形式把环保问题法律化，对PCB厂商进行环保监控也将成为一种常态化，这也将促使PCB厂商材料价格不断的增长。 其次，2019年6月6日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，5G商用牌照的发放标志着中国迈入5G商用元年。5G时代的到来这给消费电子带来了巨大的市场蓝海，与此同时巨大的覆铜板需求也被引爆。覆铜板它是做PCB的基本材料。5G概念的兴起将带动覆铜板身价的上涨，进而带动PCB价格的上涨。 再次，LED显示屏微间距化，已经成为未来显示行业发展的一个重要趋势。近年来小间距、COB、Mini LED、Micro LED技术不断的成熟，更小间距显示屏将会越来越多。更小间距LED显示屏的发展，将会增加LED显示屏行业的增量市场，增量市场的增加势必对PCB板有更大数量上的需求。 随着更小间距显示屏的发展，传统的PCB板已经难以适应更小间距显示屏的发展，一些封装厂商也在寻求与更小间距相适应的PCB。与更小间距相适应的PCB板，也将与传统的PCB有很大的不同，在工艺上和原材料上也将会比传统的PCB板在质上有更高的要求，这也将促使PCB价格的不断攀升。 据业内人士表示，PCB的阶段性涨价，对小微间距等高端显示产品而言，因PCB成本占比较小，影响并不大；但渠道建设和LED单元板生产商，应留意后续价格的变化，以制定相应的应对策略。
PCB设计中过孔常用的处理方式
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着速率的不断增长，传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。 RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。 高回损有两种负面效应： 1、信号反射回信号源会增加系统噪声，使接收机更加难以将噪声和信号区分开来； 2、任何反射信号基本上都会使信号质量降低，因为输入信号的形状出现了变化。 尽管由于数字系统只处理1和0信号并具有非常好的容错性，但是高速脉冲上升时产生的谐波会导致频率越高信号越弱。尽管前向纠错技术可以消除一些负面效应，但是系统的部分带宽用于传输冗余，从而导致系统性能的降低。一个较好的解决方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完整性。建议数字系统最高频率处(通常是较差点)的回损总值为-25dB，相当于VSWR为1.1。 PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。对于RFPCB而言，高速信号有时会限制PCB设计的小型化。目前，解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理，在布线之间进行间隔和降低引线电感(studcapacitance)。降低回损的主要方法是进行阻抗匹配。此方法包括对绝缘材料的有效管理以及对有源信号线和地线进行隔离，尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔。 由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。 一、芯片到PCB板间的互连 [...]
PCB设计中防止串扰的方法不止3W规则
串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施有： 加大平行布线的间距，遵循3W规则。 在平行线间插入接地的隔离线。 减小布线层与地平面的距离。 3W规则 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 实际PCB设计中，3W规则并不能完全满足避免串扰的要求。 按实践经验，如果没有屏蔽地线的话，印制信号线之间大于lcm以上的距离才能很好地防止串扰，因此在PCB线路布线时，就需要在噪声源信号（如时钟走线）与非噪声源信号线之间，及受EFTlB、ESD等干扰的“脏“线与需要保护的“干净”线之间，不但要强制使用3W规则，而且还要进行屏蔽地线包地处理，以防止串扰的发生。 此外，为避免PCB中出现串扰，也应该从PCB设计和布局方面来考虑，例如： 1.根据功能分类逻辑器件系列，保持总线结构被严格控制。 [...]
PCB行业景气度提升
PCB，被称为“电子产品之母”，主要应用于计算机、通信、消费电子等领域。5G时代的到来更是赋能中国PCB行业，帮助其更快速成长。 5G提升行业景气度 根据对4G以及5G的对比，从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1至1.5倍，同时微站数量的建设或将超过900万站。同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。 5G用PCB的价高量多的组合势必将给5G用PCB的市场带来新的驱动力，测算在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰，分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。 电子渗透率有望提速 在5G的大趋势下，目前仍然停留在4G时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC在手机内部的使用量的进一步提高;同时SLP作为当前(不含IC载板)线宽线距最小的PCB(不含IC载板)，将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在5G的大环境下势必渗透率继续提高。 同时，5G建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求;此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度(ADAS、摄像头及毫米波雷达等)。预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。
PCB设计中过孔常用的处理方式
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。 因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题： 1、全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)； 按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil；比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil； 2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil） 3、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil1、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止
详解5G对PCB工艺的挑战
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合网络，相关的应用领域将得到促进，比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及，进而形成“万物互联”的时代。 PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。 中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心；沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货；东山精密、依顿电子正加大投资力度，布局5G PCB生产基地……可见，5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。 5G通信对PCB工艺的挑战 对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。 [...]