行业新闻
如何对包含数模混合的 PCB 设计进行合理的控制
对于以下基本概念的理解非常重要，掌握有关数模混合设计的基本概念，有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则，从而在终端产品数模混合的设计时，不会轻易打折执行其中的重要约束规则。并且有助于灵活有效地处理数模混合设计方面可能遇到的串扰问题。 1.模拟信号与数字信号在抗干扰能力方面的重要区别 数字信号电平有较强的抗干扰能力，而模拟信号的抗干扰能力很差。 举个例子，3V 电平的数字信号，即使接收到 0.3V 的串扰信号，也可以容忍，不会对逻辑状态产生影响。但在模拟信号领域，有些信号极微弱，例如 GSM 手机的接收灵敏度能够做到-110dBm 的指标，仅相当于 [...]
在高速PCB设计过程中，过孔时应该注意哪些事项？
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。 特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
PCB需求持续放量 国内油墨行业迎契机
5G基站维持高景气度,PCB需求持续放量 据新浪财经消息,6月26日,世界移动通信大会2019(MWC19),华为轮值董事长胡厚崑称,截至目前,华为在全球范围已签署了50份5G商用合同,5G基站全球出货量超过15万个,已形成批量发货。根据国家统计局发布的数据,移动通信基站设备产量从18年7月份开始显着增长,带动上游PCB增长。根据广发电子组预测,国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元,约为4G时代的6倍。随着PCB需求量的提升,相关产业链有望迎来发展机遇。 PCB产业向我国快速转移,国产油墨行业迎来发展契机 根据智研咨询数据披露,2008年,中国大陆PCB行业的市场规模仅150亿美元,PCB产值占全球31%,2018年国内PCB产值进一步增加到326亿美元,全球占比突破50%,过去十多年,全球PCB行业持续向国内迁移,我国已成为全球第一生产大国。PCB油墨是生产PCB的关键原材料之一,其需求状况直接受到PCB行业规模及其发展状况的影响。 PCB油墨工艺技术壁垒高,龙头企业受益明显 PCB制造中具有极高的技术壁垒,涉及干制程、湿制程几十道工序,工艺流程长,控制点繁琐,影响品质因素众多。此外,客户对产品的使用需要一个磨合期,至少经过一年以上验证,一旦认证使用后,对技术品牌具有极高的依赖度,不会轻易更换产品供应商,行业新进入者往往很难在短时间内获得市场的认可。龙头企业占有工艺及规模优势,叠加PCB产业向我国转移带来的外部机会,将长期受益于进口替代。 产业链相关上市公司 5G带来PCB价值量显着提升和产业升级,推动PCB需求持续放量。PCB油墨作为印制线路板(PCB)的上游重要原材料之一,有望迎来持续放量。产业链相关上市公司包括广信材料、容大感光。 风险提示 行业景气度下滑的风险;原材料价格大幅上升的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品价格快速下滑的风险。
无PCB，不电子，对电子初学者的一点小建议
印制电路板PCB （ Printed Circuit Board）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，被广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。 PCB自20世界30年代中期发明至今已有80余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。 道理很容易理解：芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、 IC）的电气互连和装配必须靠PCB。 可见，无PCB，不电子。 对电子而言，PCB的重要性不言而喻。而对于想学习或正在学习PCB或电子的同学，我们有一点小建议： [...]
5G大规模商用在即，看CS SHOW 2019电路板展如何赋能PCB产业
随着5G的建设和商用化，预计2019年到2021年三年内，通信（通信设备）和汽车电子有望成为驱动PCB行业发展的新动能。事实上，5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其对在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。 由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求。主要体现在四大方面： 1）基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。 2）为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。 3）在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 4）PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。
PCB设计之模拟电路VS数字电路
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 模拟和数字布线策略的相似之处 旁路或去耦电容 在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1uF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10uF。 这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1uF电容)或供电电源(对于10uF电容)。 在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。 图1 在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电容(0.1uF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电容(10uF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下，这些电容的引脚都应较短 [...]