中美贸易战愈演愈烈，近期虽传来川习热线，预计在G20峰会进行对话，惟双方贸易歧见甚深，短期化解不易。明年聚焦各国电信业者5G基础建设，是在此不确定年代，相对稳妥的投资方向。其中，5G基地台建设商机上，PCB（印刷电路板）规格将有重大提升，能研发出高规格PCB的业者将会受惠。 观察各国5G频谱发展排程，韩国、日本、中国、欧洲地区将于2019年上半年释出3GHz～6GHz之间频段，相较4G最高的2.7GHz频段要高出许多。为了让高频讯号顺利运作，5G设备的PCB规格将有所提升：PCB上游CCL材料（铜箔基板），须用Low Dk（介电常数）、Low Df（低耗散因子）材料规格，能提供这类高阶PCB的业者，才能赢得5G商机。 除了Low Dk及Low Df外，5G频段往40GHz、80GHz毫米波高频发展时，原本软板天线将受到侷限，将采用宽度低于0.5mm超细间距方案，此外，5G采用4*4阵列天线设计，对于IC载板的需求量也随之提高，将刺激5G基地台后端支援商机。 台新研究团队认为，随着消费者对网络影音需求及品质要求提高，数据流量需求爆发，相关宽带建设在未来仍有很大需求。 美系网通系统厂商预估2019年将为100G放量元年，在价格来到甜蜜点，品牌厂商从40G转换至100G Switch意愿提升，台湾供应网通高阶Switch [...]

中美贸易战下推动「非中产能」抢手，电子业为了减少零组件在中国制造的比例，即便非终端产品，也希望可以尽量减少产品中「中国制造」的比重，以免在不确定性高的贸易战下受到关税提高的冲击，而印刷电路板（PCB）虽因占整机的成本低，并未直接课税或受到贸易战冲击成本，但客户在希望零组件也最好可达到非中制造的目标下，台湾产能更加抢手。 周边配套等要求高，PCB 难以迁厂 即便目前不少电子代工业者有计划将生产据点移往东南亚，但对已在中国成聚落的印刷电路板产业来说，要让台资的中国厂「搬迁到东南亚」仍有相当难度，原因包括中国的供应链已有群聚效应、运输成本低，再加上印刷电路板的周边基础建设的要求高，环保、废水等配套也要完善，大部分的厂商并没有短期内要迁厂的计划。 以台湾印刷电路板较具代表性的 PSA 华科事业群集团来说，PSA 旗下拥有瀚宇博、台湾精星以及精成科 3 家印刷电路板厂商，董事长焦佑衡则说明，以往可能将 [...]

G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合网络，相关的应用领域将得到促进，比如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等应用会放量普及，进而形成“万物互联”的时代。 PCB作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。 中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 放眼本土PCB制造商，正式进入5G试产阶段的企业有三家，分别是深南电路、崇达技术、兴森科技。与此同时，越来越多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心；沪电股份、明阳电路实现了小批量的5G PCB供货；东山精密、依顿电子正加大投资力度，布局5G PCB生产基地……可见，5G通信已成为中国PCB企业不可缺席的一战。 在更智能、环保的环境下制造PCB 不可置否，PCB属于高科技行业，但由于PCB制造过程中包含了蚀刻等工艺，PCB企业不知不觉间被误解为“污染大户”“耗能大户”“用水大户”。在高度重视环保和可持续发展的今天，PCB企业一旦被扣上“污染帽子”将会是举步维艰，更别提发展5G技术了。因此中国PCB企业纷纷建设起绿色工厂、智能工厂。

5G商用，高频高速覆铜板成关键材料 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。 19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 通信频段提升带动高频高速板需求大幅增长 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。PTFE为天线性能最优解，填补国内空白。日本PCB业界习惯把高频高速基材按照Df、Dk值的大小及传送损耗大小，将其分为PTFE等级基材、高等级基材、中等级基材、低等级基材四个等级。不同等级的基材在高频微波领域的应用不同。PTFE是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。

随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段，2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元，中国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.3亿美元，年复合增长率为3.5%。 PCB行业情况 PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游产品不断创新，印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。 全球PCB行业市场现状 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。2018年全球PCB市场产值突破600亿美元，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。2020年全球PCB产值预计将近700亿美元。中国大陆PCB产值占比将不断提升。 中国PCB行业市场分析 近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据统计，2017年国内PCB行业企业数量约1300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。 PCB行业市场促进因素 [...]

5G商用，高频高速覆铜板成关键材料 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。 19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 通信频段提升带动高频高速板需求大幅增长 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，PCB板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。 PTFE为天线性能最优解，填补国内空白。日本PCB业界习惯把高频高速基材按照Df、Dk值的大小及传送损耗大小，将其分为PTFE等级基材、高等级基材、中等级基材、低等级基材四个等级。不同等级的基材在高频微波领域的应用不同。PTFE是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。 高频CCL领域，美日占据主流市场，国产替代迎头赶上