5G正以超乎想象的速度到来，全球领先运营商正加速5G商用部署。5G产业在标准、产品、终端、安全、商业等各领域已经准备就绪。 5G给pcb带来的机遇 5G通信将催生大规模微波基站建设，其数量至少在4G的十倍以上，通信设备PCB将会有巨大前景 同时，在其他诸多领域如云计算、车联网等诸多方面的硬件设备，PCB也会有十分广阔的市场 对PCB材料和工艺的挑战 5GPCB 的蛋糕分享将由“工艺+材料”决定。因为5G的高性能要求对材料和工艺上有着更高的要求，高频高速材料会成为首选，同时对pcb加工工艺有着更严苛的要求。 材料工艺 高频高速材料是5G PCB的基础，因为设计上的特点（散热、介电常数等）决定了其不可被替代的地位。 [...]

2025年，全球HDI印刷电路板市场预计将达到246.3亿美元，同时复合年增长率达到12.8%。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用越来越多等因素都推动着该市场逐步增长。此外，智能可穿戴设备的日益普及也可能推动在预测期内对高密度互连PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷电路板缺乏专业知识预计将阻碍2019~2025期间的市场增长。 高密度互连PCB是印刷电路板制造技术的发展，有助于制造比传统PCB更高的电路密度。HDI印刷电路板能够在PCB的两侧放置更多元件，从而显著提高信号传输速度并减少信号损失。此外，它提供更快的路由，最小化组件的频繁重定位，并利用更少的空间。此外，它旨在减小尺寸并改善嵌入式设备的电气性能。 估计12层及以上层在预测期内的复合年均复合增长率最高。分部增长归功于HDI印刷电路板在许多应用中的不断增加的部署，例如移动设备、汽车产品等。 根据应用情况，智能手机和平板电脑细分市场在2018年占据主要市场份额，并有望在2019~2025期间保持其主导地位。 根据最终用途，消费电子产品部门预计将在2018年占据市场主导地位，而工业电子部门很可能成为预测期内增长最快的部分。 随着许多终端应用中对高密度印刷电路板不断增长的需求，消费电子产品销售的大幅增长可能会促进市场增长。 此外，HDI印刷电路板的轻质和高性能使其适用于为可穿戴设备供电。 此外，HDI印刷电路板结合了诸如盲孔和微孔等先进功能，以最大化电路板空间，同时提高其性能和功能。 此外，自动驾驶和复杂安全系统的增加趋势正在为预测期内的需求创造更多机会。 从地理位置来看，全球HDI印刷电路板市场分为北美，亚太，欧洲，中东和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴设备的普及以及汽车行业对HDI印刷电路板的需求不断增长，北美在2018年占据了最大的市场份额。然而，亚太地区很可能成为HDI印刷电路板市场中增长最快的地区，预计将在2019~2025年间占据市场主导地位。预计主要电子和半导体制造商的存在以及新兴经济体中电信网络的快速扩张将增加预测期内的市场增长。

折叠手机已经被视为一个产业方向，今年随着华为、华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。折叠手机元年已经开启。其中柔性电路板凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为折叠手机不可或缺的元器件。而FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这将成为当前厂商需要攻克的重点。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。 就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求，专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。 目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。 FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量产或者技术升级来解决。

中美贸易战升温，微控制器（MCU）、PCB有望成为第一波受惠转单效应的台湾电子关键零组件，盛群、泰鼎-KY、瀚宇博、精成科等业者动起来。 另外，美方压力使得大陆更积极提升自制IC比重，增加对台湾特殊应用IC（ASIC）的委托设计（NRE）订单量，带旺创意等台厂。 业界人士分析，此波转单效应主要来自两大层面，首先是美方有意扩大限制陆厂采购美重要零组件，陆厂担心后续出货受阻，扩大采购非美制品，同时加快大陆自制零组件脚步，对台湾MCU、ASIC厂仰赖度提高。 其次，国际系统大厂寻找非大陆制零组件来源，避开可能的关税冲击，泰鼎等PCB厂拥有非大陆产能，成为转单首选。 MCU、PCB都是电子产品必备关键零组件，MCU具整合电子产品存储与运算功能，PCB则有“电子系统产品之母”之誉，两大零组件缺一不可，成为陆厂第一波转单受惠项目。 MCU业者提到，大陆客户先前采用欧美IC，是看中其品质，但单价相对高，高关税实施后，更不利成本；台厂产品价格落在欧美厂与陆厂中间，但品质优于陆厂自制品，具性价比（CP值）竞争力，在中美贸易战的氛围中，后续有机会争取更多订单。 盛群在去年中美贸易战开打后，便已感受到大陆客户拉货增强的状况，去年大陆市场营收比重增至76%。盛群去年获利创新高，每股纯益4.7元，公司认为首季是全年营运谷底，第2季营收将可季增逾15%。 另外，大陆也积极提高IC自给程度，希望借由创意等台湾ASIC的委托设计（NRE）能量，加快自制芯片量产脚步。创意近期接单已反映这样的趋势，该公司保守预估今年总营收与去年持平，但毛利率较高的NRE业务将持续成长。

终端设备尺寸不断减小以满足用户对便携性的需求，但板级功能日趋复杂，而且高速信号应用越来越多，以致PCB空间越来越拥挤，上述电子产品多个发展方向都需要PCB小型化。缩小PCB尺寸，或者说提高PCB“集成度”的方法，通常可以细分为如下三种：增加层数，减小线宽线距及孔径直径，以及采用新型材料。 PCB（印刷电路板）已经成为亚太主导的产业，尤其是中国公司。 根据国际电子工业联接协会（IPC）数据显示，2017年大中华地区PCB产能占全球63.6%（其中大陆地区占比为52.7%），如果加上韩日，东亚地区占全球PCB产能超过80%。 PCB在欧美渐成夕阳产业，总体呈下降趋势，但有一家总部在美国的PCB公司近年来却一直专心耕耘PCB行业，而且势头良好，不仅以销售额论位居全球三甲，而且2018年增长超过10%，销售额超过28亿美元，并在电子产业全行业预期悲观的时候表示，2019年公司仍然期望实现正增长。 PCB技术发展趋势 虽然不具备成本优势，但迅达科技在PCB的高附加值市场表现优异，在通信、国防军工、汽车、医疗及工业等应用市场尤其出色。根据PCB市场调研机构Prismark的数据，在通信PCB市场，2017年迅达科技高居榜首，而且是前五大厂商中唯一的中国厂商。半导体领域有摩尔定律，单位面积每24个月晶体管集成数量翻倍（摩尔定律第一版翻倍时间是每12个月，在集成度发展到一定阶段后调整为24个月，现在有进一步拉长的趋势），这意味着单个晶体管尺寸缩小，芯片整体集成度提高。PCB行业对尺寸微缩的需求虽然不如半导体产业那样极致，但也伴随电子产业的发展不断提出更高要求。个人计算设备从台式机到笔记本，再进化到平板电脑和手机，设备体积以数量级的形式缩小，其中芯片集成度提高起了主导作用，但PCB尺寸缩小、布线密度提高也是重要的辅助途径。 软硬结合PCB是当前市场热点。用超薄柔性电路带，让多个印刷电路板组件和其他元件（如显示、输入或存储器等）连接起来，无需电线、电缆或连接器。软硬结合印刷电路板模块中各个多层刚性电路板模块间按需要进行连接时所需的线路，由柔性电路板作为其支撑载体。 与使用分离式线缆和连接器的标准PCB组合相比，软硬结合板的平均无故障时间 (MTBF) 通常会更长，迅达科技此软板及软硬结合板广泛应用于卫星、军用飞机和导弹平台、各种医疗健康设备，以及不同的科学与工业应用中。 [...]

PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。 多层板、FPC、HDI板是市场的主力军，高端PCB产品成长空间大。据Prismark统计2018年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74%在PCB市场占主导，预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3%、2.8%和2.4%。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。 2017年受原材料涨价以及下游需求变化的带动，全球PCB市场呈现超预期增长，全年产值增长高达8.6%，超过了整个电子系统产品的增长幅度，也远超GDP增速。2017年拉动PCB下游市场的需求主要来自于： (1)高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变，主板采用更先进的MSAP堆叠方案，单机价值量翻了近3倍，高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量，FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新，大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。虽然智能机整体出货量增速依然下滑，但是单机零部件的价值量却迅速提升，推动手机用板产值超预期增长。 (2)虚拟货币挖矿热潮拉动矿机主板及芯片载板需求量暴增。2018年以比特币、以太币为首的虚拟货币价格暴增，比特币17年全年价格翻了14倍，上游挖矿设备供不应求，矿机价格也随着投资热潮水涨船高。矿机成本主由主板和芯片构成，主板用电路板主要为4、6、8层多层板，普通多层板价格在每平米600-800元，比特币主板用多层板价格提升至每平米1200-1500元，此类板以国内中低端板类厂商供应居多。矿机芯片用封装载板主要由日、台系载板厂商提供。虽然市场普遍预期虚拟货币行情不可持续，但是短期对PCB业绩影响显著，每月需求量超过56万平方米，经测算2019年全年挖矿机用板市场规模约12.4亿美金。 (3)计算机领域的服务/存储市场开始好转，带动整个电脑系统的产值进一步扩充。由于云端、数据中心以及人工智能目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能力，未来随着物联网的逐步渗透，服务/存储市场的规模将迅速增长。计算机用PCB主要以显卡用6-16层多层板和存储芯片封装基板需求为主。 短期来看，苹果手机对于PCB产值和技术的影响将延续到2019年，SLP类载板已成为高端手机主板的趋势，FPC挠性板的在2018年新手机上的搭载率将持续提升，但是受市场追捧的刚挠结合板由于产能的迅速扩充，2018年上半年以消耗原有库存为主。存储、服务器用显卡板及IC封装基板的需求持续提升。中长期来看，在经济稳步上行的阶段，带动PCB产业第三次大规模发展的将是汽车电子的进一步渗透、以及5G、AI等技术推动的通信、消费电子、计算机等各个领域的共振时代。