FPC柔性线路板及电子系统可实现弯曲、折叠、延展，且功能不会因此而受到影响，其独特的柔性和延展性使得柔性电子系统在很多方面有着广阔的应用前景。 产业链转移，内陆FPC承接订单转移 2018年国内FPC市场销售额占据全球FPC市场的36%，国内正在逐步成为FPC市场主要供应地区。日韩企业开始聚焦一系列细分领域产品，韩国以显示面板料号为主；日本企业由于成本和终端制造集中在国内，其本土生产FPC不具备市场竞争力，纷纷调整产品结构，调高汽车FPC销售占比。因此国内开始承接国际大厂消费电子的订单转移，与此同时内资通过技术积累和配合客户的产能提升，有望与客户保持长期合作关系。国内主要FPC厂商将充分受益产业转移，业绩迎来高速发展时期。 消费电子创新渗透加速，新应用提升市场空间 苹果作为FPC产品使用最主要的推动者，带动行业内三星和国内HOVM加大相关投入。随着3Dsense渗透率提升、5G带动LCP/MPI天线模组改变、多摄像头模组、折叠屏手机等创新型应用导入，单机FPC的数量和价值量会有很大的提升，特别是新应用带来的FPC料号的单价普遍偏高。目前统计，手机端用量在20片以上，同时安卓机型创新渗透率提升，使得苹果在FPC需求中占比提升，整体市场规模每年保持较高增速。智能穿戴领域，受益于传感器+FPC的应用，整个行业发展会随着IoT的布局而迎来再次高速增长阶段。 汽车电子革命，量价提升保重构行业天花板 汽车电子接力智能手机成为行业成长新动力，打破FPC行业规模天花板。以tesla为代表的新能源汽车强调智能制造，FPC取代线束成为趋势，目前TeslaModel3车型中仅电池BMS用FPC单车价值超100美金，后续随着新车型开发完毕，线束大量减少，单车价值量有很大提升空间。同时车规级别产品强调质量、稳定性和安全性，供应商强调长期合作，因此客户粘性相比消费电子更加强烈。这样的行业竞争激烈程度偏小，是下一块FPC参与企业必争之地。国内企业应该参考海外公司提前布局，抢占有利地位。 据Prismark预计，2016-2020年汽车电子产值CAAGR将达到5.6%，增速领跑下游各终端。众所周知，单台汽车中电子零部件的成本占比从1950年左右的1%已提升到当前20%-35%之间，而新能源车对电子化程度的要求更高，达到45%-65%，汽车电子化的趋势非常明显。可见，以汽车为成长内核的电子新周期正在确立。 在电动化和智能化双轮驱动之下，汽车电子市场迅速扩大，汽车联网、娱乐、节能和安全四大趋势的背后实质都是电子化。作为电子化不可或缺的FPC不仅受益消费电子的新旧动能转化期，更叠加汽车电子的新动能，迎来新一波的红利周期。

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 ▌新能源车及智能驾驶组件将大幅提升汽车PCB价值 近年汽车电气化、电子化的趋势越发明显。作为电子产品的骨架，PCB制造在汽车供应链中的重要性也与日俱增。相对于传统燃油车，新能源车增加的充电、储能、配电和电压转换设备，将给PCB带来大量新的应用场景。 同时，尽管L4以上的自动驾驶在短时间内无法量产，多种智能驾驶组件的逐渐渗透将给高端高频PCB在汽车上的应用带来快速的发展机会。 PCB应用大户:新能源车 根据我们的测算，仅在动力总成及传动领域，电动车上PCB的单车价值量就高达800元左右，是传统车该领域PCB价值的20倍。 电动车新增的需求主要来自于动力总成相关设备—车载充电机、电池管理系统(BMS)、电压转换系统(DC-DC、逆变器等)以及其他高压、低压器件。 新能源汽车所包含的大量高压、大功率器件，如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密，进一步加大了新能源车PCB的用量。 每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。 而一辆电子化程度中等的燃油车全车所需要的PCB合计仅为0.43平方米左右。在传统燃油车的内燃机以及传统系统中，PCB的用量很少，合计仅为0.04平方米左右。 [...]

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算，2018年11月，Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。 由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。 而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端PCB产品的生产，不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板。 中国市场容量与本土企业产量不匹配，IC封装基板国产化潜力巨大 目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低，全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。 中国大陆市场主要由三家台湾企业、一家奥地利公司、三家大陆企业主导：台湾UMTC（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂，奥特斯在重庆设有IC封装基板项目。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚分别在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。 公开数据显示，2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，总营业额约32亿元人民币，其中大陆本土三家重点企业合计10多亿元，占30-40%。预计到2025年将增加到194万平方米，年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB [...]

5G基站建设催生PTFE用量需求 5G时代，基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高，5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。 国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破 高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游PTFE材料和中游高频覆铜板市场。 目前，中国大陆地区PCB产业已占半壁江山，PCB产业东移趋势持续,国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及PTFE领域，与海外企业的差距逐步缩小，有望在5G建设中逐步实现国产替代。 5G引领高频覆铜板崛起，PTFE用量同步攀升 5G时代,PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍，5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年，以国产价格及10mil规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。

近年来，PCB线路板行业已成为全球性大行业，全球约有超过2800家印制线路板企业，产值规模已超过500亿美元，占电子元件产业总产值的1/4以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，且比例呈现上升趋势，是电子元件产业未来发展的主要支柱。但受到2008年国际金融危机爆发与2012年欧债危机等市场影响，全球PCB多层线路板产业经过了一段艰难的时期，随着shouji、平板电脑、绿色基站等电子终端行业的兴起，全球PCB多层线路板产业重心进一步向亚洲地区转移，我们将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，国内PCB多层线路板企业将面临更惨烈的市场竞争，我们该如何在剧烈的生存竞争中抓住机遇做大做强?                   [...]

    全球手机市场华为成为一抹亮色,5G欣然而至,结构性创新继续,射频产业受益。根据IDC的最新报告统计,19Q1全球智能手机的出货量为3.1亿部,同比下滑6.6%,环比下滑17.2%,华为一季度智能手机出货量为5910万部,同比飙升50%,是继去年第二季度后再次超越苹果,在全球智能手机市场占据份额达到19%,创历史新高。19年4月国内智能手机出货量为3479.1万部,同比增长6.5%,在连续五个月下降之后实现回升。尽管全球智能手机出货量同比增长率仍然下滑,但中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额,继续实现产品的升级和创新,也使得零组件价值量增加,并且各大厂商也不断扩大下游应用领域,进军汽车电子、物联网等其他领域,寻找新的成长动能。因此,我们仍然看好龙头消费电子企业在19年下半年的发展机会。     大尺寸LCD面板价格回暖,OLED持续渗透,面板行业拐点临近。LCD方面,从成本端看,价格继续下行空间不大,已出现触底反弹的势头,同时部分厂商产能退出计划、下半年传统旺季,以及华为等国产终端品牌进入大屏市场,对上游供应链的结构性正向改善趋势;2019年OLED从旗舰机型向中端机型渗透,同时,多方合力推进可折叠产品,面板厂寻找快速增长的市场,终端厂需要显性创新,大陆OLED产业链有望受益。     受益产业转移、5G、以及汽车电子的建设和渗透率提高,印制电路板行业将被带动更上一层楼。PCB方面受益于5G建设,从价与量两方面一齐提高,同时随着产业向中国大陆转移的大趋势,以及PCB扩产的积极态度,在建工程也再创新高,所以从产能扩张以及5G受益方面我们坚定看好未来PCB行业发展;对于FPC而言,看好消费电子终端以及汽车电子对于FPC的使用放量;IC载板方面国内突破无人之境,实现真正的国产替代,同时受益全球第四次硅含量提升周期,以及大陆FAB厂建厂扩产后的大量IC载板配套需求,我们同样重点看好国内载板市场及行业。