苹果第二季财报出炉，其中iPhone营收310.5亿美元，年减17.3％，略低于市场预期，且下滑幅度进一步扩大，显现出iPhone短期销售面临困境。业界指出，苹果虽然多次祭出降价策略挽救买气，但是旧机种毛利低，会拖累供应商获利表现，在苹果新机种订单疲弱，陆系新机又陆续推出下，部分业者为维持稼动率，积极开拓非苹订单趋势明显。 以PCB上游材料厂台虹（8039）首季营运来看，往年比重美系6成、陆系3成，但今年第一季美系客户新机如同市场所见，销售不如预期，比重美a系降到35％、陆系则提高到55％，其他10％则是车载。台虹在法说会上也表示，美系客户的拉货动能确实不如往年同期，不过陆系新机动能逐渐显现，公司自己开发的MPI（异质PI）也通过不少客户端验证，预期6月会陆续出货，带动二、三季营运逐渐好转。 全球PCB龙头臻鼎-KY（4958）客户群里，苹果占有不小的比重，对于业界不看好苹果前景，臻鼎表示，不针对单一客户或产品做评论，但强调公司客户群阵容坚强，且积极布局任何科技趋势，对于市场前景仍看好。法人观察表示，除了既有的美系客户，臻鼎在非苹客户也有不少着墨，目前华为、OPPO、vivo皆是该公司合作对象，而以板材种类来看，臻鼎在类载板已取得不错的成绩，软硬结合板、COF、汽车板、多层板、HDI等领域也有望在今年看到效益，此外臻鼎预计在印度设立后段组装厂，明年有机会量产，该公司后续营运看涨可期。 同为苹果供应链的台郡（6269）焦点则是摆在5G天线上，包括MPI已切入多家客户，LCP（液晶高分子）高频天线材料及天线模组一元化解决方案也受到多家客户认证，公司表示，第二季整体备货量将成长1成，且6月会有新产品小量出货，平板也会有新品舖货，看好台郡将在5G领域陆续收割，对于后续5G天线市场感到兴奋及乐观。华通（2313）则认为，目前手机市场还是处于偏饱和的状态，预估成长有限，期望下半年5G通讯技术的加入，能够刺激换机需求增加以带动市场回温。

印刷电路板族群在3月工作天数正常下营收逐步回温，据台湾电路板协会（TPCA）统计资料显示，台湾PCB原物料上市柜厂商3月营收月成长27.22％，不过受到淡季影响，市场景气偏保守下，相较于去年同期则下滑13.84％。业者表示，看好下半年5G商机的挹注，期望能刺激高阶电路板需求回温，以带动公司营运稳健成长。 钜橡企业为台湾最大PCB钻孔垫板厂，产品包含PCB钻孔垫板、电木板、木浆板、热压牛皮纸、散热覆膜铝片、钻石镀膜铣刀等，3月营收较2月大幅成长80.1％，不过与去年同期相比则下滑13.6％。展望2019年巨橡表示，随着5G元年启动，智能型手机朝向5G及折叠式升级，虽消费性电子需求趋缓，但5G对耐热与散热特性要求高，类载板、软板及复合式材料需求增温，将带动PCB耗材成长，2019年毛利率可望逐步回温，以期获利重返成长轨道。 亚洲电材为台湾第二大FCCL厂，主要生产软性铜箔基层板、覆盖膜、补强板、MPI连接片等，3月营收月增高达93.57％，年增1.29％。亚电表示，第一季仍受到美系手机大厂影响，整体下单趋于保守，导致营收未有明显成长趋势，不过中国手机大厂则积极布局5G市场，将有助于推升覆盖膜的需求量。 为因应5G庞大商机，亚电亦加强开发高频基板含LCP及PI高频基板、FRCC、高频纯胶、bondply、高频覆盖膜等高频材料并提升产能，同时也将着手无线充电基材及车载之应用。公司已于江苏东台投资设立新厂，新厂最多可高达10条产线以生产5G高频及软性铜箔基板等相关产品，预计今年第三季可进入第一阶段产能试车，待新产能开出后，有望为亚电营运成长挹注正面能量。 尖点为PCB钻针厂，主要业务为PCB钻针、钻孔成型服务以及切削刀具三个事业，3月营收月增93.6％，年增1.29％。尖点表示，虽然5G是今年的重大议题，但从终端市场来看，不论是需求或订单能见度都还不明朗，因此以强化内部控管、效率提升、调整获利结构等为优先，同时投入技术在未来车载和5G相关之应用，切削刀锯方面也会积极开发与认证新领域，并力拚全年获利优于去年表现。

壹【2018年中国PCB产值规模超340亿多层板占主导地位】中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。   近年来，中国PCB产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2010年中国PCB产值规模已达201.7亿美元，截止至2017年中国PCB产值规模增长至297.3亿美元，同比增长9.7%，占全球比重为50.53%。进入2018年底，中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高，产值规模达到了345亿美元，同比增长16.0%。   随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区，中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中，多层板占比达到41.5%。 贰【新兴产业推动行业发展未来中国PCB产值将突破400亿美元】中国是全球具有影响力的电子信息产品制造基地和消费市场，随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。   此外，2019年以来，河南、北京、成都、深圳、江西、重庆等地纷纷出台了支持5G产业落地的行动计划或规划方案。随着5G商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。 叁【产业投资再升级　台商PCB产业拼 5G智慧化】台商在两岸pcb海内外总产值从2013年的5,222亿台币成长到2018年的6,514亿台币，成长率达24.7%，TPCA（台湾电路板协会）表示，面对未来美中贸易、中国大陆行业规范、回台投资优惠等诸多变素，近期两岸皆端出投资优惠，但pcb厂的转移，端看终端客户要求、上下游供应链是否完整等因素。 [...]

三星与华为陆续发表折叠手机，2月20日，三星抢先发布了折叠屏手机Galaxy Fold。2月24日，华为推出了业内期盼已久的5G折叠屏手机Mate X。 折叠屏手机背后最核心的技术难度集中在OLED面板上，华为和三星的折叠屏手机之争，很大程度上也是中韩电子产业上游供应链的一次对决。 随着智能手机市场饱和，厂商将折叠式手机视为一个有潜力的设计型态，以期刺激更多需求。TrendForce光电研究(WitsView)认为，这一两年折叠式手机应该还处在了解市场反应与调整产品设计的阶段，预计2019年折叠式手机占智能手机市场渗透率仅0.1%。须等到更多面板供应商加入，以及面板成本明显改善后，2021年折叠手机渗透率才有机会突破1%，2022年加速攀升至3.4%。 据奥维睿沃预计，2019年智能手机OLED需求约4.5亿片，将同比增长37%。其中柔性OLED约2亿片，以三星、华为为首的手机厂商将消耗可折叠OLED约110万片。 从面板供给端来看，WitsView指出，现阶段能稳定供应折叠式面板的厂商不多。此前OLED面板产能主要被韩国三星和LG垄断，国内企业难免被“卡住脖子”，不得不看韩国人的脸色。不过近年来，以京东方、天马、和辉光电为代表的国内厂商开始发力，国产柔性OLED面板也成功进入多家国产手机供应链，并实现大规模量产。 从手机厂商方面看，三星仰赖自家面板资源，供货上不用担心匮乏，华为则须仰赖中国面板厂，但规模可能仍受制于技术与良率。至于其他手机品牌则受限于缺乏稳定面板供货，可能成为折叠式手机发展初期较大的瓶颈点。 WitsView观察，目前对中国面板厂而言，柔性AMOLED面板还是处于起步阶段，实质供给能力有限，目前产能规模约占全球27%，短期内韩系厂商具有绝对优势。但未来2至3年内中国面板厂新增的柔性AMOLED面板产能将陆续进入投产，2020年后，中国的柔性AMOLED产能将逐渐追上韩系面板厂的产能水平。

谈到中国几家芯片巨头，首先要谈的非华为海思莫属。据业界消息，华为下半年将推出采用EUV微影技术的台积电7+纳米的升级版麒麟985，除了应用在新一代P30系列手机中，也决定加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元，估计今年动能有望持续。 苹果目前遭到iPhone与iPad销售不如预期，进而大砍供应链订单，反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量，让海思在2019上半年抢尽锋头。据《digitimes》报道，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像，华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。 除了华为，另一家中国芯片巨头紫光努力向前发展。2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。 芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nmHKC+工艺，明年年底则将量产14nmFinFET工艺。根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际14纳米工艺的良率已达到95％，足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。同时，12nm的工艺开发也取得突破。 龙人反向研究事业部自成立以来潜心钻研电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术研究，为推动我国高新技术领域产品国产化进程增添了新的血液。公司竭诚为广大需要芯片解密、IC解密、单片机解密、CPLD解密服务的客户提供各种芯片破解、程序解密和各种软件解密服务。

近日，故宫博物院院长提出，在紫禁建成600周年之际，故宫博物院将陆续推出许多精品文物，其中，就包括著名的古画——清明上河图等。文物重现人间可以让人们更好的感受到传统文化的博大精深，但是，在著作展出之际，文物的保护工作也要格外注意。 一般来说，文物在展出时，都有很大的条件限制，对四周的环境温度、适度、二氧化碳、微生物等都有所要求。在之前，一般都需要人工进行检测，但是随着技术的不断发展和市场的需求，传感器已经成为文物保护中常用的一种监测仪器。 通过在展柜里部署的传感器，可以感知区域对象的光照强度、紫外线强度、二氧化碳浓度、周围温度湿度乃至挥发性有机化合物浓度等，一旦产生突发情况，工作人员也就可以快速找出发生异常的具体位置，在短时间采取相应的补救措施。 除了馆藏的文物之外，现在越来越多的户外文物也已经使用到了传感器来确保文物的安全。比如说，浙江杭州六和塔上安装了位移传感器、应变传感器、压力传感器、温度传感器、风速传感器等150多个传感器，可以完全掌握各结构病害的发展过程；广州南越国木构水闸遗址安装了64个传感器，监测内容包括水文、环境、温湿度等，可以通过分析查出水闸遗址的病害根源；在西湖通过空气温度传感器、空气湿度传感器、土壤温度传感器、土壤含水率传感器、风向传感器、风速传感器等传感器的使用，建立了一套自动监测体系。 传感器的使用还可以更好地保护文物安全。在一些文博历史珍藏珍品的库房内，雕塑、青铜器类的文物一般安装了压力传感器；挂画类则安装了拉力和位移传感器。此外，对于库房的墙，可以使用振动传感器，以防止盗贼通过挖掘进行偷窃。 这些传感器的使用保护了文物的安全，同时，文物保护工作也在推动着传感器技术不断向前发展。从利用结构参量变化来感受和转化信号的结构性传感器，再到由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成的固体型传感器，再到现在微型计算机技术与检测技术相结合的智能传感器，传感器技术也在不断的向前发展。 根据统计，目前我国现有各类博物馆在4千家以上，馆藏文物超过3千万件，随着人们文物预防性保护意识的不断重视，这些文物的保护工作将需要使用到大量的传感器，对于传感器行业，也将迎来新一轮重要的机遇和挑战。 不过需要注意的是，目前，我国的传感器行业发展还存在很多的问题，比如说，创新能力弱、关键技术尚未突破、产业结构不合理、企业能力弱等问题。对于相关企业来说，还要抓住发展机遇，突破技术的禁锢，实现企业的快速发展。 [...]