5G世代带动高生产规格，加上智能制造导入改变产线运作形态，PCB大厂对人才的需求有明显的成长。 受到5G产品生产规格提升及导入智能制造等双重因素影响，PCB厂对优秀新血和高阶技术人才的需求出现前所未有的高。 5G规格即将带来的庞大商机，是所有领先PCB厂都不可能放过的新机会，但5G对产品规格带来的升级幅度前所未有，产品的精密程度与良率要求都远高于过去4G时代，因而强化研发团队战力并减少产线人力需求，是PCB厂现阶段积极推动的重点策略。 相关业者表示，其实现在掀起的人才争夺战，在更早之前就已经有所征兆，主要是中国大陆同业积极寻求营运成长，并试图提早布局5G技术，纷纷开出优越条件挖角有经验的高阶人才。 这些动作对不少台厂而言确实倍感压力，加上下游客户对于产品技术的要求越来越高，促使台厂开始增加产学合作的密度，强化新人培养体系，并持续搜索有经验的高阶人才来带领团队成长。 以PCB龙头臻鼎来说，先前选择将旗下子公司鹏鼎在深圳上市，其中一部分就是希望以员工入股的方式，留住自己培养的高阶人才。臻鼎董事长沈庆芳指出，现在公司大多数的厂长，都是公司从头培养起来的菁英人才，自然不希望这些人才流失。 除此之外，臻鼎先前找来曾在欣兴任职的李定转担任总经理一职，也是希望能倚重李定转在IC载板产业的经验，替臻鼎新的IC载板事业打下良好基础。 而试图往毫米波天线技术发展的软板厂台郡，已经在高雄投入大量资本建立5G毫米波基地，当然除了硬件设施的建设，研发团队与合作对象的建立也相当重要。 台郡已经确定将与无线通信技术专家中山大学教授翁金辂合作，希望能够以此为契机，吸引更多台湾本地的无线通信人才加入团队，此外，之前市场也曾传出有日本技术团队要加入台郡的消息，不过目前还未得到官方证实。 对人才的需求并不只在技术开发方面，随着智能制造概念逐渐导入PCB产业，智能制造反而成为PCB业者最难寻求人才的一个领域。 [...]

5G为PCB提供巨大市场 5G从通信网络建设，到终端，再到衍生应用场景，均对PCB提出大量需求。深南电路股份有限公司董事长杨之诚告诉记者，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加，如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。深圳市崇达电路技术股份有限公司市场部经理瞿定实也表示，随着通信技术的更新换代，由4G升级到5G，通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求，单价要高于4G基站的PCB。 5G要求PCB技术全面提升 杨之诚董事长向记者表示，全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地，对PCB也提出了技术挑战。首先，基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。其次，为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。最后，在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 此外，PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。“不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。”深圳市牧泰莱电路技术有限公司董事长陈兴农说，“大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板；物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域，会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于传统PCB的特殊结构，或者对制作精度要求远超一般水平的PCB。”

苹果与高通和解，分析师预期，2020年下半年苹果新iPhone将支援5G，高通与三星可能成为新iPhone 5G基频芯片供应商，供应商能见度第4季到明年第1季开始转佳。 天风国际证券分析师郭明錤今天出具报告预期，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）专利和解与进入6年授权协议，意味着2020年下半年新款iPhone将支援5G功能，预期高通与三星（Samsung）可能成为新款iPhone 5G基频芯片供应商。 报告指出，市场过去担忧英特尔（Intel）的5G基频芯片发展不顺，可能会是2020年下半年新款iPhone采用5G的最严重不确定性。 不过在苹果与高通专利和解与进入6年授权协议、且英特尔宣布退出5G基频芯片业务后，郭明錤认为上述不确定性已移除。 为求降低供应风险、降低成本与提高议价力，郭明錤预期苹果可能会同时采用高通（针对毫米波mmWave市场）与三星（针对Sub-6 GHz市场）的5G基频芯片方案。 从供应链来看，报告预期5G版iPhone可带动包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热与电池软硬板等零组件需求，预估大部分的受惠供应商能见度将从今年第4季到明年第1季开始转佳。 展望iPhone出货量，报告预期今年与2020年的iPhone总出货量分别约1.88亿支到1.92亿支、与1.95亿支到2亿支，报告推测受惠于电信营运商增加5G机型补贴，因此2020年高阶5G [...]

华为P30系列将于4月11日周四在上海正式发布，而大家关心的问题除了国行版价格，可能就是备货量了，这关乎到买的时候要不要抢，也关乎到华为在旗舰手机市场的表现。 此前有说法称，P30系列的首批备货量就有500万台，后续还会陆续下单1600万台，终生产量将超过2000万台。 现在，台湾《电子时报》从产业链得到最新消息称，P30系列的第一批订单已经准备的差不多，预计初期备货量就会超过600万台，当然这是针对全球市场的。 而P30系列全年的订单量，规划在2000万台左右。 产业链透露，P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产。 当然我们知道，富士康郑州工厂一直是苹果iPhone的主产地，但是由于iPhone订单量锐减，华为趁虚而入，抢走了生产线和产能(当然也拯救了富士康)，使得P30系列的订单推进速度比原计划快不少，备货量得以不断增加。 不仅如此，富士康郑州工厂目前仍在继续招人，预计华为手机生产线的相关员工将超过5万人。 苹果遇冷，P30救火 由于苹果在去年4季度，新发布的机型销售遇冷，削减了供应链厂商的订单，导致大部分企业产能出现过剩，被迫寻找新的商机，自iphone销量下降以来，富士康员工爆料每月到手的工资不足2000元，部分产线被拆、加班现象频繁减少。 此次富士康接下华为P30这个大订单，喘了一口气。这也为华为提供了一个机遇。华为将今年的出货目标定在3亿部，拿下富士康代工将为超过三星，成为全球智能手机产业新霸主打下基础。 [...]

PCB——即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件将于今年2月1日起开始施行。此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。 5G或将引领PCB新动能 5G作为新一代移动通信技术正在全球范围内加速发展，66个国家的154个运营商计划投资5G技术。除中国之外，韩国、日本、美国也都在积极建设5G网络。2018年12月3日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日全国工业和信息化工作会议提出，2019年要加快5G商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作，加速产业链成熟，加快应用创新。全球5G竞赛一触即发。 5G时代，无线信号将向更高频段延伸，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。 PCB迎来行业转移红利 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、 [...]

【PCB 产业东移趋势明显，大陆逐步占据主导地位】 目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保 持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩 台等地的 PCB 产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 [...]