5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的约3倍。4G宏基站PCB总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。5G宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。 2019年全球服务器用PCB需求即使放缓也不改长期上行趋势：2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量较快增长的一个阶段，互联网企业数据中心建设贡献了60％以上的需求，我们判断2019年全球服务器出货量增速可能会下降直到2020年上半年，云计算服务提供商的资本开支从大周期视角看处在一个同比增速下行的半周期中，到2020年Q2开始重回增长。长远视角来看，计算和存储的云化虚拟化是不可逆的，AI、物联网、5G等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛，服务器用PCB需求将持续增长。 通信大类pcb市场总体分散但高端赛道需求和格局较好：全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20％，但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。 标的推荐： 通信PCB&；IC载板龙头深南电路；5G属性最强PCB企业沪电股份；高端制造平台东山精密；高阶通信PCB&；高频覆铜板供应商生益科技、华正新材。 给予PCB行业“看好”评级。  

深圳5G基站建设，PCB行业首先受益】 今年以来，5G发展持续提速，工信部计划加快5G商用步伐，深圳将新增5G基站数1955座，实现5G小规模连片组网，本地不少产业将迎来新机遇。其中，具有优势的VR（虚拟现实）、物联网、AI（人工智能）三大产业有望借力5G抢抓机遇掘金蓝海。 PCB在电子设备上有广泛且刚性的需求。产品属性上，几乎所有电子设备都要使用PCB，具有较高的不可替代性和稳定性。产业逻辑上，PCB行业壁垒也开始构筑，伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，技术壁垒日益明显。 截至目前，深圳的专用芯片、通信天线、基站电源、电路板、测试仪表等各类通信企业已向市场持续售出5G测试和商用试验设备，腾讯、比亚迪、大疆、国民技术等各行业龙头企业纷纷试水5G，探索物联网、车联网、AI、VR、智能制造、行业机器等领域商机 【与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期】 在IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示，日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来，发生了明显的变化。2017年，其IC市场份额（不包括Foundry）只有7%，与90年代的辉煌相比，日本的半导体行业看似进入了萧条期。 从表面上看，日本半导体行业似乎日薄西山，其实不然，只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，日本企业在全球仍保持绝对优势。 据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。 【景旺电子：柔性屏的使用助推FPC产品发展】 [...]

  【深南电路通讯产品业务占比六成，正着力投资5G相关的技改项目】 深南电路目前仍是通信市场占据核心地位，占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散，占比会动态调整。 深南电路相关负责人在相关机构调研中透露：5G通信产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，此外，产品尺寸也有所变化，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。 公司内部一直在着力投资5G相关的技改项目，通过补齐瓶颈工序产能来提升5G产品的生产能力，公司也在考虑新建项目，但目前尚未专设软板产线，公司具备软板加工技术，相关产品以刚挠结合板为主。 【5G商机大爆发 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用】 三大运营商7日晚间分别发布公告，宣布获得工信部同意使用特定频段用于5G试验。中国移动8日即召开“5G创新合作峰会”，详细阐述了“智慧5G”、“先机5G”及“绚彩5G”三大项目及行动计划，宣布在17个城市全面启动面向商用的5G测试，将于2018年底推出首批5G终端芯片。 随着频谱的发布，三大运营商将正式开始5G设备的集采和建设工作，2019年开启5G基站的大规模建设。其中，PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用。官方频谱开放政策确定，预估电信营运商可能从明年上半年启动5G设备采购进度。基站、光纤、光模组等的市场需求量将大增，预估5G投资量大约在1.2兆人民币，是4G世代的1.4倍，若加上其他周边产业开发，预估商机上看4兆人民币。 【5G+半导体国产化趋势加速，国内PCB龙头乘风而起】 [...]

综观2018年PCB产业的表现，基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续，由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件，电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关，因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。 在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。 从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。 然而，2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂，除了全球政经大环境都充满不确定性之外，手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素，使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守，经营必须步步为营小心为上。 2018延续前年成长　新技术开花结果 就2018年来看，软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲，但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下，对软板的依赖程度只会持续增加。 举例来说，在iPhone走入X系列之后，其使用的软板数量比过去多了近1倍，根据相关业者的预期，未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。当然，软板厂在消费性电子产品取得的成功，一部分也来自于日厂大举退出有关，过去几年日厂市占版图出现变化，国内厂持续扩张业务。 类载板部分，2017年作为技术元年，业者在这项产品的良率表现普遍都不理想，不少厂商因此陷入亏损，经过一年的学习期之后，今年各家厂商都明显有所进步，产线转亏为盈。 虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长，但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限，处于需求爆发还需要酝酿的阶段，现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung [...]

PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从整体来看，2018年第三季度PCB板块营收增长20%。 从企业方面看，PCB大厂华通11月营收登上今年单月高峰，较上月成长3.6%，展望第4季，业内人士预估，第4季应为电子产业传统旺季，预计在各主力客户手机、消费电子新品陆续上市开卖后续创佳绩。 华通表示，不评论单一客户或产品，强调身处急速变化的电子产业，在市场低迷时深耕本身的竞争力才能保持长远发展，才能配合在市场客户急速成长时全力支持，冲刺获利。 另外，PCB龙头臻鼎5日公布11月营收，达149.15亿元新台币，月减0.8%、年增0.1%，优于去年同期并创历年同期新高。臻鼎强调，11月营运表现符合预期，与10月差异不大。 臻鼎董事长沈庆芳预告，臻鼎去年全球市占率6.1%，未来仍有成长空间，如软板营收占比相对高、硬板方面可能在全球市不到30分之一，有很大发挥空间，且环保趋严，对小厂营运不利，大者恒大格局将更明显，臻鼎将把握5G以及AI技术带来的多元成长机会，并在智能制造领域持续深耕，落实PCB制造一站式服务。 对PCB产业来说，未来5G的商用也将会让PCB板迎来一个爆发点。 经测算，5G为PCB板带来的增量机会超600亿元。业内人士分析，5G带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，进而必然为相关电子元器件行业带来增长机会。 PCB板作为“电子产品之母”，下游的深刻变化将使得PCB行业受益，5G建设无疑将成为未来2-3年内带动PCB产业增长的重要动力。 从单位用量上看，5G时代由于信息量爆炸和高传输速率的需求下，Massive [...]

上周经济工作会议召开，会议中明确提出了要加快5G商用步伐。今天开盘，5G板块立刻成为市场上涨的龙头板块。但是，5G商用的推进目前仅仅还停留在基础设施的建设方面，受益公司并不多，绝大多数个股仅仅是利用利好进行炒作或是跟风上涨，风险较大。作为投资者，要擦亮眼睛，切勿盲目追高，应该选择实质受益的个股进行关注。这其中，有一板块今天表现良好，业务发展与5G通讯的建设密不可分——PCB行业。 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。根据之前的经验，5G网络的建设，首先要解决的就是基站。 基站的升级，一定会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。一方面由于 5G 高传输速度其传输需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小、信号渗透力更弱，一方面由 于5G的性能参数要求更加严格，5G时代运营商需要部署更多的基站。未来，5G将会采取的多层次的超密组网模式。根据相关的产业预测，未来5G宏基站量将是 4G 的1.25倍，单基站的平均成本也将是 4G 的 [...]