年存档 2019

在产业转移、环保高压等影响下，PCB行业洗牌一直在进行中，行业的中小厂商陆续出局。与之相对的是，在中小PCB厂商身处困境之时，一线PCB厂商正享受着订单排队的喜悦。据业内人士透露，一线PCB厂商订单已经排队到明年4月。 正值5G商用风口的PCB行业，逐步走向两极分化，将进一步奠定“强者恒强”的格局。 随着5G商用时代的来临，5G基站铺设提速，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，加之汽车电子、工控医疗等细分领域的需求新增，5G商用带来的行业红利期开始显现，高频高速PCB出现量价齐升的趋势，引领PCB产业升级，A股PCB上市公司也成为最先享受5G红利的一批企业。 在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。2017年，中国大陆PCB产业产值已达297.32亿美元，占据全球PCB产值的50.5%，内资PCB企业盈利能力强，规模迅速增长。 PCB即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。 PCB产业链较长，上游主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、油墨等，其中覆铜板占PCB物料成本约50%的比重。PCB对上游产业的依赖程度较高，尤其是覆铜板（CCL），覆铜板行业的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔占80%的物料比重。 PCB作为电子产品的基石，其下游领域分布广泛。主要是电子消费性产品、汽车电子、通信、国防等行业，现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子成为PCB应用增长最为快速的领域。 从2018年集中度来看,全球TOP10PCB集中度为33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中没有中国大陆PCB厂商的身影，中国台湾厂商占据TOP10的半壁江山。 从整个产业链角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料领域和下游各应用领域TOP10集中度普遍高于70%，这主要由环保限制、下游产业配套集中、本身技术壁垒不高等因素共同决定。 据Prismark统计，全球TOP5的PCB厂商市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%；全球前20大PCB厂商的市场占有率从2011年的45.6%增至2017年的48.6%，说明全球范围内PCB格局集中已是大势所趋。 [...]

《纽约时报》在6月25日报道了以英特尔为代表的美国多家大型企业恢复向华为供货的新闻。这一消息于6月26日在我国迅速发酵，并于6月27日受到多家官方媒体的转载和评论。 受此消息确认带来的刺激，今日5G概念股高开高走，板块上涨2.78%，其中10支个股涨停，另有10支涨幅超过5%。5G概念股的疯涨直接带动了大盘的上涨，盘中一度收复3000点。 5G概念股自今年2月起开始发力，截至目前，板块指数上涨914点，涨幅超过55%。而现在5g商用仅仅处在起步阶段，这意味着未来很长一段时间，5G概念股将持续爆发，长线机会非常诱人。 但5G的商用发展并不是孤立的，就像一台设备要由多种元件构成的道理一样，从上游的芯片到下游的运营商，5G的应用是一条巨大的商业链条，每个细分环节都有着代表性的企业参与其中。从资本市场上看，这些细分环节具有代表性的同类企业便构成了一个独立的概念板块。因为同样深度参与5G业务，所以这些板块的投资价值同样不容小觑。 今天队长便带着大家共同了解一下在5G链条中扮演重要角色、又不被众多投资者熟知的上市公司集群——PCB概念股。 PCB是印刷电路板，是各类设备最核心的部件，承载着芯片。如果说芯片是大脑，那么PCB则就是躯体。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 我们从PCB制造业务和PCB相关业务两个角度，全面分析了目前PCB产业中A股上市公司的整体状况；之后基于A股2018年各相关上市公司的年报数据，详细研究了目前PCB制造业务和相关业务的具体运营现状。 [...]

1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的经营情况。 在产能方面，中国大陆的刚性覆铜板总产能为7.52亿立方米，较2017年增长5%。整体看，2018年覆铜板总产量为6.54亿立方米，较2017年增长10.8%。产量增长率超过产能增长率，说明产能利用率得到了进一步的提升。(2018年刚性覆铜板行业产能利用率为73.97%，较上期增长3.47%。国内各CCL企业产能利用率情况差异趋于增大，一些大公司产能利用率高于全国总体水平)另从2018年我国主要大类覆铜板产品结构可知，2018年玻纤布基CCL产量为41946万立方米，占比为64.1%;排位第二是挠性CCL，产量为6190万立方米且占比为9.5%;排位第三是纸基CCL，产量为6029万立方米且占比为9.2%。 2、2018年中国覆铜板行业销量统计分析 2010-2018年，我国各类刚性覆铜板销量呈现出波动上升的趋势，2018年实现销量64864万立方米，同时实现销售收入559.69亿元，分别较上期增长11.32%以及9.60%。从企业角度看，2018年度，我国覆铜板行业中覆铜板及PCB基板材料(含刚性覆铜板、挠性覆铜板、半固化片)销售收入排名前十强企业，合计的销售收入达到459.44亿元，同比年增长7.78%。它占2018年总销售收入(559.69亿元)的82.1%。由此可知，覆铜板行业集中度较高。 3、中国覆铜板行业未来发展趋势判断 未来覆铜板行业的调整，主要基于5G时代到来的新需求以及环保时代新需求。 ——进一步加快产业结构调整，适应5G时代到来的新需求 2018年我国常规类覆铜板的产能过剩问题依然存在，经济效益同比2017年有所下降，产品结构出现调整的迹象。高端技术类覆铜板产能尚未形成，高性能覆铜板仍然需要大量进口。虽然行业主要企业加大了高频、高速等高端、高可靠性新产品的研发和投入，目前取得了一定成果，但只有小批量投放市场，不能满足5G设备及其移动通信、云计算大数据、AI(人工智能)、物联网、汽车电子、智能制造等高端市场的需求。还需进一步加快产业结构调整，力争早日满足终端市场的新需求。 —— [...]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。 PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些专家非常了解和理解制造过程的每个步骤，他们了解如何利用他们的知识来优化生产和提高产量。人为的限制（包括误操作和疲劳）阻碍了效率增长，操作员的错误或对PCB缺陷的错误识别（“错误警报”）可能会由于过度处理而影响良率，甚至会损害PCB本身。通过将AI集成到制造过程中，机器可以通过接管某些“学习的”任务来增加价值，而人类专家则继续承担更复杂的任务，这些任务需要在优化和“培训”的同时进行思考和互动人工智能系统。人与人工智能的结合提高了整体效率和运营，是AI系统的最大机会。 人工智能与工业4.0 PCB发展的最终趋势是拥有完全集成Industry 4.0系统的工厂，该系统在全球和制造系统级别采用AI技术。“全局”级别包括工厂中的所有系统，而不仅仅是单个制造系统。工业4.0提供了自动化和数据交换基础结构，可实现实时生产分析，双向通信和数据共享，可追溯性以及按需数据分析。在任何特定的工厂内，AI都可以使用从各种制造系统和机器获取的数据来改进流程，这些数据是通过工业4.0机制（例如可追溯性，双向通信）收集的。工厂之所以受益，是因为AI分析了大量的系统范围数据以优化工厂设置参数并实现最高水平的生产率和良率。人工智能分析和自我学习正在进行中，并通过人工神经网络进行。几年之内，它将消除人工操作人员的干预，并导致建立全自动工厂。 这种新的PCB制造模型要求将所有工厂系统完全连接以及AI作为监视和决策机制。当前，存在专有和技术挑战，这些问题限制了PCB工厂的完全自动化，但AI已尽可能地添加到单个系统中，例如自动光学检查（AOI）解决方案。将生产设施移向全球AI模型的优势包括，可以更可靠地通知PCB缺陷——“真实缺陷”，并具有反馈机制，该反馈环可以识别问题的根源，然后自动修改工厂流程以消除相关问题缺陷。 AI的子集，包括机器学习和深度学习，将使PCB工厂朝着完全自动化的目标迈进。机器学习使用的算法使计算机能够使用数据及其已经经历并从中学习的示例来改进任务的性能，而无需对其进行明确的编程。就PCB制造而言，机器学习可提高产量，改善制造操作和工艺流程并减少人工操作，同时有助于推动对工厂资产，库存和供应链的更有效处理。 深度学习将AI提升到一个更加复杂的水平，这在全球工厂系统水平上是有益的。深度学习的灵感来自人脑神经元，多层人工神经网络进行学习，理解和推断的能力。在PCB工厂中，软件系统可以有效地收集的数据，并利用模式和上下文的复杂表示中学习，然后，学习将形成PCB制造中自动过程改进的基础。 机器学习和深度学习的实施为PCB制造商提供了超越人类理解的能力；人工智能系统通过在人们不愿探索的地方进行更深入的挖掘来发现新的优化机会。AI专家系统非常高效，通过使用更多更复杂的参数在全球范围内监控工厂系统，减少了所需的人工专家数量，并提高了效率和最佳实践。 利用工业4.0传感器（可以从设备发送数据的传感器）和系统，在整个PCB制造过程中，从简单的读写功能到对工艺参数的高级跟踪，直至最小的PCB单元，都可以在全球范围内创建数据。工艺参数可以包括蚀刻，抗蚀剂显影甚至到制造过程中化学材料的浓缩。使用深度学习对这些类型的数据进行分析，以告知优化制造方法和参数，识别模式并就流程中所需的更改做出明智的决定。所有这些都可以全天候，每周7天，每天24小时不间断地进行。 [...]

台湾具备高阶HDI厂商之产能皆处于产能利用率高档的状态，并且将持续扩充产能规模，视市场需求状况分次添购设备满足客户需求。台湾电路板协会（TPCA）表示，2019年台湾电路板厂商仍有机会保持成长的主要原因，即在高阶产品出货比重提升，甚至仍是2020年维持成长的重要因素之一。 虽然各项终端产品包括PC、智能型手机、汽车等2019年出货量仍处于衰退状况，但每一个终端产品的内含PCB价值却可能因设计改变而提高，以陆系高阶智能型手机主板转为使用Any-layer HDI即为相当明显的例子。 根据TPCA资料指出，2018年全球电路板产值规模约为691亿美元（包含软板后段元件组装），其中HDI产值约占14.7％左右，换言之2018年全球HDI产值规模约为101亿美元。虽然HDI并非目前全球最大及成长率最高的电路板产品，但2013年至2020年产值年复合成长率预估约为3.1％，相较于同期间全球电路板产值年复合成长率约为2.5％左右而言，HDI产品的成长表现仍优于整体电路板产业。 据统计，以出货量面积计算，目前全球第一大HDI厂为欣兴，约占全球HDI出货面积的11％，其他市占率领先厂商还有华通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿华市占率约为5％。此外2015年至今有11家陆资PCB厂完成上市，不少厂商因此藉由公开募得资金投入不同项目的建设，其中部份与HDI有关联。 过去陆系智能型手机大多使用非Any-layer的HDI当作主板，但当陆系高阶智能型手机陆续换上海思或是高通等高效能行动芯片，不论是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后续Kirin 990均是采用7奈米制程生产，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。