年存档 2019

车用电子近年的发展如火如荼，各种高阶应用百花齐放令人目不暇接，从ADAS到电动车甚至更远的自驾车，汽车在未来很有可能成为如计算机、手机之类的电子产业主战场。 不过，这些高阶的应用对于车用PCB厂来说，都还只是在远处的星光而已，横躺在眼前的，是短期前景并不乐观的全球车市，以及逐步进入价格战的车用板竞争环境。 ADAS等高阶应用确实为车用电子带来许多新机会，更多的雷达、相机模块需求，带动的不只是传统PCB硬板，包括软板、软硬结合板的新技术也跟着受惠，新应用的未来成长性相当可期。 然而，传统的中低阶板材与高阶应用市场完全是两个不同的世界，高阶应用价格居高不下，中低阶车用PCB的降价压力却是愈来愈大。 就整个电子产业来说，车用电子零组件对成本的敏感度一向不如其他消费性电子产品，普遍还是将安全及稳定性做为最优先考虑。 然而，全球车市在这两年成长主要集中在高阶应用，总销售量的成长几乎停滞，加上高阶的车用电子零组件生产成本偏高，为了调整成本结构以维持获利能力，车用零组件厂只能针对中低阶产品下手，订单的选择逐渐转向成本导向，不少新加入市场并采取低价抢市策略的车用PCB业者便因此得利。 许多原先在车用板市场拥有领先地位的业者都认为，确实在这段时间，车市成长有限，加上不少中国大陆新竞争者，看准车用电子稳定且具备成长潜力的特点，大举降价抢市，车用零组件厂对成本的重视程度比过去增加不少，进而给公司获利空间带来不少压力，要在哪些产品跟进降价，哪些产品坚守价格底线，成为车用PCB厂所要面对的新难题。 相关业者指出，中国大陆这些新加入的厂商，虽然确实有降价抢市的意图，但他们能够毫无顾忌地下调产品价格，很大一部分是因为其在成本计算上，仍是用大量生产的概念去评估，而忽略了很多车用PCB生产所需面对的沉没成本，包括产品出现问题所需支付的巨额赔偿，为了维持产品稳定性所需投入的各类设备维护、开发成本等等，以这些新竞争者现阶段订出的产品价格，是有可能让公司陷入亏损的，而亏钱经营之下能支撑多久，就不得而知了。 除了成本计算上的一些经验误差，车用电子对于安全性和可靠性的需求，可能也会影响新竞争者的生存，毕竟车用PCB的经营非常需要经验，现在以敬鹏为首的全球前十大车用PCB厂，多半都已经在这块领域经营多年，新竞争者在缺乏经验的情况下，如果为了节省成本而省去一些维持产品质量的必要投入，很有可能在1、2次的失误之下便失去下游客户的信任，订单也会因此重新转向旧的合作对象。 综上所述，新进业者带来的价格竞争，其实随时都有可能停火，这也是为何现有的业者，普遍都没有要无上限地调降价格的原因。 [...]

中泰证券发布研报指，近19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站、汽车辅助系统等高频通信领域。 高频CCL领域，美日占据主流市场，国产替代迎头赶上。高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据该行产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商。代表为罗杰斯：受益通信周期更替，业务稳步增长，新一轮成长周期来源于5G预商用、多天线技术、汽车ADAS等高频CCL材料需求增加。 内资CCL制造商高频可投产，已打破美日垄断。生益科技、华正新材等通过自主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达世界顶尖水平。生益科技的PTFE产品性能已跻身国际顶尖水平，产品已通过华为等重要客户认证，高频板产能已于2019年1月投产;针对客户的商业模式更为合理，公司已为5G商用的到来，开启了从基站基材到消费电子终端基材的全面布局，盈利能力将不断增强，中长期增长值得期待。国产替代背景下，竞争格局有望调整，看好CCL国产先锋生益科技(600183-CN)、华正新材(603186-CN)，国产化配套方案进展领先的深南电路(002916-HK)、沪电股份(002463-CN)、景旺电子(603228-CN)等板厂。 CCL占高频PCB成本的50%，整体受益于5G基础设施建设所带来的需求。CCL有更高的准入门槛和相对集中的市场，市场领导者份额超过整体市场水平。目前排名前10位的CCL制造商占有70%的市场份额，而排名前10位的PCB制造商仅占30%。因此在国内市场经过竞争完成高频CCL卡位的厂商具备较高护城河。

苹果公司智能手机业务大幅下滑，已经给上游供应链带来了巨大冲击，之前供应商的财报也表明了这种现象的发生。据科技媒体最新消息，富士康集团日前罕见发布了一份有关客户订单变化的声明，称由于市场的发展，“一家客户”的订单可能会发生变化。 据报道，富士康集团近日通过台湾证券交易所发布了一份公告，公告指出：“最近，随着市场的发展，一家客户的订单可能会发生一些变化。然而，在合并了订单流的所有起伏变化之后，该客户订单变化的影响应该是有限的。” 富士康集团在公告中没有明确指出这家大客户的名字，但是媒体普遍认为指的是美国苹果公司，富士康没有具体说明具体哪些订单将发生变化。 据报道，针对某家客户的订单变化单独发布股市公告，这在富士康集团历史上十分罕见。 众所周知的是，富士康集团是苹果公司最重要的代工企业，苹果智能手机在郑州富士康等大型工厂生产，每年苹果的工程师团队也会和富士康集团紧密合作，研发新手机的制造工艺、零部件开发等。 富士康集团在公告中表示：“本公司已经建立了一个全球制造网络，并将继续使客户和生产地点的产品组合多样化，以满足客户的需求，并最大限度地提高公司的利益。” 该公司表示，它与所有主要客户保持着牢固和稳定的长期关系，无论发生在他们身上的“情况如何”，富士康都会迅速地支持他们。 富士康表示，它已经组建了一个“专注的执行团队”，密切关注全球贸易变数的最新发展。 据报道，在苹果电子产品的代工方面，台湾地区的代工巨头正在进行小幅调整，其中富士康集团计划在印度增加苹果手机生产工厂，预计今年三季度，富士康印度工厂将开始试运行和小范围生产，另外，纬创资通公司多年前也已经在印度生产价格相对便宜的四英寸苹果手机，该公司正在增加所生产的老旧款iPhone数量。 之前，富士康集团公布了今年一季度财报，净利润大幅下跌了17.7%，至6.4亿美元，利润数值低于华尔街分析师的预期。 [...]

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显,而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍,单车PCB价格超过1,200元。 目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列,高增速在未来数年将保持。相关PCB供应商将明显受益; 毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz,对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB,使得所用PCB的单价是普通板的3~10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透,高端PCB的市场将迎来爆发。 保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元,全球市场达到583亿元,2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。 汽车业务已经成为多家A股上市PCB厂商的主要业务,并贡献了近年营收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽车业务前6名的全球汽车PCB份额约为12%,相比2017年的10%有显著提升。新世纪以来,PCB产业逐渐东移,国内产量占全球的份额从17%提升到超过50%。中国是作为PCB下游重要的生产地,PCB厂商汽车业务的全球份额有望继续提升。 国内PCB厂商近年技术提升明显。以沪电股份(002463.SZ)为代表的汽车板国内龙头积极参与国际合作,引进先进技术,毫米波雷达所用的高频PCB已经实现量产;同时,多家PCB厂商实现了对下游动力电池、充电等新能源车用汽车电子系统的覆盖。 投资策略:国内汽车PCB的业务将在PCB厂商的营收增量中扮演越来越重要的角色。同时,随着国内下游的快速发展,国内PCB企业将有能力从跨国企业中获取一定的份额。建议关注汽车业务占到40%,同时深度绑定多家汽车电子下游全球巨头的依顿电子(603328.SH)以及国内高端汽车PCB龙头,同时与全球高频PCB领先企业Schweizer合作的沪电股份风险提示:乘用车销量不及预期;覆铜板等原材料价格大幅上涨。

随着3GPP正式发布5G标准SA方案，以及三大运营商在5G研发、测试、产业链和应用上的加码布局，5G商用已经进入全面冲刺期。业内人士表示，随着5G商用期临近，将带动相关产业市场规模急剧扩大，作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业也将获得巨大发展契机，并有望迎来新一轮大规模扩容升级。 根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年5G有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。 在业内人士看来，5G 时代的来临也有望开启新一轮的投资热潮。FPC就是其中之一。数据显示，2014年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中FPC 的总产值达 114.76 亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2019年的总产值将达138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。 “5G的快速发展也会带来新的电子消费品的更新换代。比如，华为、中兴都在主要城市开始了局域网的试验，这必然会带动手机终端的升级换代。而随着终端厂商着手研发和试验下一代的产品，也对上游产业的供货提出了新的需求。“上达电子董事长李晓华表示，目前，上达电子已经在5G相关的模组技术和产能上进行了关键性布局，以确保能够最大限度配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和试验。 [...]

中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark数据)。显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 5G通信对PCB工艺的挑战 5G通信是一个庞大而复杂的集成技术，其对PCB工艺的挑战主要集中在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠结合、高低频混压等方面。如此多的工艺技术对PCB材料、设计、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企业需要了解变化需求并提出全方位的解决方案。对材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。吴均指出，高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、生益、松下等传统高速领域领先的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，经过良性竞争之后，材料的性能、便利性、可获得性都将大大增强。所以说，高频材料国产化是必然趋势。 对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。 对制程工艺的要求：吴均认为，5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。

折叠手机已经被视为一个产业方向，今年随着华为、华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。折叠手机元年已经开启。其中柔性电路板凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为折叠手机不可或缺的元器件。而FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这将成为当前厂商需要攻克的重点。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。 就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求，专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。 目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。 FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量产或者技术升级来解决。

近日，美国总统特朗普签署“保护信息和通信技术和服务供应链”（Securing the Information andCommunications Technology and Services Supply Chain）行政命令，宣布国家进入紧急状态，这一命令赋予美国商务部权力，禁止“对国家安全制造不可接受的风险”的相关交易。随后，美国商务部发布声明， 宣布将华为公司及其 [...]

技术壁垒远高于普通PCB，行业玩家少。 IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。极高的技术要求和众多的专利限制已经造就了IC载板行业的高门槛，而该行业的门槛还包括资金壁垒、客户壁垒和环保壁垒等，这些要求的存在让IC载板行业玩家稀少。 IC载板应用领域广泛。 主流封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板，这些芯片由于集成度高，基本都已经采用基板封装方案，随着IC集成度的不断提升，其他芯片采用IC载板的的比例会越来越高。 全球PCB行业稳定增长，IC载板占比快速提升。 Prismark数据显示，2018年全球PCB产值约为623.96亿美元，同比增长6%，2017-2022年全球PCB产值复合增长率约为3.2%，整个PCB行业近年来维持稳定增长。IC载板从2017年开始迅速提升，占比从2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8个百分点，份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升，但更主要是受内存芯片景气周期的影响。 市场集中度高，国产替代潜力大。 IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立。根据Prismark数据，全球前十大IC载板企业总产值占比超过80%，行业集中度极高。内资IC载板企业涉足IC载板的时间基本上都是2005年之后，在整个IC载板行业属于“后起之秀”。虽然我国IC载板行业起步晚，但是受益于全球PCB产能向中国转移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展潜力很大。 在PCB市场内份额持续提升，国内外发展前景好。 IC载板在PCB市场份额从2016年的12.12%迅速提升至2018年的20%，提升了近8个百分点。从全球来看，高性能芯片尺寸的增大是大势所趋，未来IC载板市场的需求将随着芯片尺寸的提升而不断增长；从中国来看，国内晶圆厂扩产为行业带来了巨额增量空间，再加上国产替代市场，内资IC载板龙头有望充分受益。

2019年被视为5G元年，随着商转步入倒数，印刷电路板（PCB）业者预期下半年不论是在基础建设或是相关设备，有望看到不错的前景，纷纷积极布局。台湾电路板协会（TPCA）表示，5G电路板供应链由材料、设备到板厂，目前规格尚未完全定型，任何一种新材料、新制程都可能打破既有供应链体系，也是PCB业者转型升级的大好机会。 TPCA指出，5G行动通讯所衍生的PCB商机大致可分为几种，首先是基础建设，基于毫米波的物理特性，5G需要的4G基地台数量为现行的4到5倍，再加上大量的小型基地台，以及各式的网通设备含交换器、路由器或家中的通讯设备更新，都是颇大的商机，至于终端方面，则可望由5G智慧型手机带起新的换机潮，而这些新应用的系统模组均需要不同特性的电路板支援。 TPCA分析，以目前业界较关注的5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片电路板（天线端3片、RF端3片）、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价等，预估2019年全球基地台电路板市场胃纳达10亿美元，2023年则可望成长至80亿美元。 着眼于基地台内的电路板需靠高频、高速材料支援，目前以美国罗杰斯走得比较前面，不过日商松下（Panasonic）、台湾台耀、联茂，甚至是大陆生益及华正新材等，也相继宣称已完成相关材料的开发，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴等业者，较台厂更具优势，台厂要出头天，最终还是要经由验证平台与机制，才能提高终端客户的使用意愿。